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公开(公告)号：CN117328047A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202311157096.8
申请日：2023-09-08
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种含铑的PCB基板化学镀活化液及其化学镀方法，属于化学活化及化学镀领域。首先提供一种活化改性液的制备方法，使其作为绝缘基材表面改性活化桥接层，改性液配方包含：环氧树脂20～40g/L、丁酮0.03～0.06mol/L、乙酰丙酮三苯基膦羰基铑(Ⅰ)0.1～0.2g/L、三氯甲烷0.025～0.05mol/L、乙二胺0.045～0.09mol/L。其次，利用硼氢化钠溶液作为还原剂将有机金属化合物中的铑还原并有效沉积在绝缘基材表面形成活性种来催化化学镀。最后配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、附着力强的镀层。该活化改性液配方配制简便、操作简单、实施成本小，不会腐蚀印制电路基板及工艺设备，与现有的印制电路制造条件具有良好的兼容性。
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公开(公告)号：CN111171356A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201811244146.5
申请日：2018-10-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明涉及一种复合型导电聚合物，其制备方法以及应用，所述复合型导电聚合物制备过程中采用了混合溶液A，其至少包括以下两种组分：(i)一种具有较强氧化性的试剂，选自高锰酸盐、过硫酸盐、重铬酸盐或高氯酸盐；(ii)一种含有能被还原为单质的金属离子的氧化剂。该制备工艺过程简单，成本低，环保性高，得到的复合型导电聚合物中，金属以单质形式存在，产品成膜性好，能完全覆盖绝缘基材表面，导电性能优良，能够广泛应用于电镀材料、半导体材料等领域。
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公开(公告)号：CN105440801B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201510923703.6
申请日：2015-12-11
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： C09D11/52
摘要： 本发明提供了一种导电墨水及基于该导电墨水的印制电路的制备方法，所述的导电墨水包括有机铜源、有机还原剂、铜络合剂水溶液。所述有机铜源为有机酸铜，其碳原子数在2～16之间，所述有机还原剂为维生素C、二甲基亚砜、联胺、多元醇或聚合醇的一种或多种，所述铜络合剂为醇胺类有机物。将本发明所述的导电墨水喷印到印制电路基板上，在惰性气体环境下加热还原可得到由碳覆盖铜导电线路。与现有技术相比，通过本发明导电墨水得到印制电路铜导电线路具有表面平整、碳层致密性好、与基板的附着力强、具有良好的抗氧化性能、生产工艺流程短、成本低、适合于工业化生产。
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公开(公告)号：CN118248376A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410462944.4
申请日：2024-04-17
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种高稳定性电子铜浆及制备方法，包括如下步骤：(1)在铜粉或块体铜表面形成吸附层，吸附层含有A类试剂；铜粉或块体铜在B类溶剂的含量是0.5～100g/L；(2)将形成吸附层的铜粉或块体铜加入B类溶剂和C类催化剂，A类试剂在B类溶剂中的含量是0.1～50g/L；C类催化剂在B类试剂中的含量：0.05～1g/L，A类试剂选自：低沸点有机酸、醇、醛及其金属盐；本发明形成的自催化保护膜抗氧化能力强，保护周期长；形成的自催化保护膜在较低的烧结温度下即可分解；自催化保护膜制备方便，可普遍用于各类铜的保护；自催化保护膜由铜催化生成，结合力强。
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公开(公告)号：CN118205004A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410475659.6
申请日：2024-04-19
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： B25J15/12
摘要： 本发明提供一种介电弹性体抓取机构及制备方法，包括介电弹性体驱动器和柔性抓取结构，介电弹性体驱动器包括至少1个介电弹性体驱动器片层，每个介电弹性体驱动器片层包括柔性固定框架，柔性固定框架的中心镂空处设有预拉伸介电弹性体薄膜，预拉伸介电弹性体薄膜的上下表面涂覆柔性电极A和柔性电极B，柔性电极A和柔性电极B分别使用导线引出接外部电源的正极和负极，柔性抓取结构包括至少2个柔性外接抓手，两个柔性外接抓手分别固定在最下面的介电弹性体驱动器片层的下表面两相对侧的外边缘。本发明使用介电弹性体材料制备了柔性驱动器。通过叠加驱动器及增加外接抓手的形式，扩大了驱动器的形变量，提升了抓取能力。
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公开(公告)号：CN114839180B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210462445.6
申请日：2022-04-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明的目的在于提供一种喷雾型双组分复合表面增强拉曼基底的制备方法，属于拉曼基底制备技术领域。本发明方法将金纳米棒溶液和二氧化硅介电微球溶液分别放置于两个离心管中，通过控制喷枪口径控制两种物质的喷出速度，两者的混合物分布于加热干燥在衬底上作为SERS基底。本发明基底制作方法方便快捷、保存方法简单、检出限低且可以规模生产。
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公开(公告)号：CN115612167A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211184234.7
申请日：2022-09-27
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于柔性压力传感器制作技术领域，具体提供一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料，该复合材料基于PDMS基底与多种导电填料，具体包含以下成分：PDMS前驱体2g～10g、制孔剂8g～16g、碳系导电添加剂0.02g～0.1g、压电材料0.4g～2.0g、导电聚合物0.2g～1.0g、表面活性剂0.5g～2.5g，5wt％的碳纳米管水性分散液2mL～10mL。本发明中复合材料作为活性层制备得到的柔性压力传感器，能够满足工艺简单、响应时间短、高灵敏度、高可靠性等要求；并且，该复合材料能够调节孔洞结构和材料比例实现对性能的有效调控，灵活改变阵列化设计，适用于健康监测、人体运动状态监测、人体康复训练、人机交互等应用，极大促进现有技术。
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公开(公告)号：CN115406876A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210691591.6
申请日：2022-06-17
申请人： 电子科技大学 , 四川省毒品监测技术中心(国家毒品实验室四川分中心)
摘要： 本发明的目的在于提供一种用于表面增强拉曼检测的一体化钻入式探针及其应用，属于拉曼检测技术领域。该探针以电钻钻针为基体，在基体表面设置碳化硅颗粒，再在碳化硅颗粒表面设置金银混合纳米颗粒。该探针由于碳化硅颗粒与钻针和贵金属纳米颗粒之间优异的结合力，避免了钻头在钻取样品时中造成的金属拉曼基底的损失，使得探针实现了取样和拉曼检测一体化功能。
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公开(公告)号：CN118407029A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410521479.7
申请日：2024-04-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种银纳米颗粒化学镀铜催化胶及制备方法、化学镀铜方法，催化胶制备方法包括步骤：(1.1)将0.2～0.6g聚乙烯吡咯烷酮PVP放入玻璃瓶中，然后加入5～30ml溶剂A，并在30‑60℃下进行磁力搅拌1‑3h；(1.2)加入0.1～0.3gAgNO3，在30‑60℃下搅拌3‑6h；得到银纳米颗粒化学镀铜催化胶。本发明使用PVP作为稳定剂，所制备的催化胶具有高稳定性，在室温下放置超过30天仍具有较高的催化活性；PVP保证银纳米颗粒尺寸在10nm左右，且分散性较好，具有较好的催化活性；采用银作为催化剂，银的价格相对于钯来说更为亲民，因此使用银作为催化剂可以显著降低化学镀铜的成本。
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公开(公告)号：CN118338548A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410486517.X
申请日：2024-04-22
申请人： 江苏博敏电子有限公司 , 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺，依次包括：准备可剥离铜箔支撑板→L1层干膜影像转移→图形电镀→去膜→L2层压合→L2‑L1激光钻孔→L2‑L1填孔电镀→L2层线路制作→L3层压合→L3‑L2激光钻孔→L3‑L2填孔电镀→L3层线路制作→分板→L3层线路处理→快速蚀刻→退膜→阻焊→镀金；本发明中金手指线路结构在表面处理时，表面处理层仅在凹陷处沉积，避免了在手指间距方向的延伸及短路风险，利于超小间距金手指设计方案的实施，埋线结构设计方案优点非常突出，在不增加设备成本及材料成本的条件下，保证了产品的质量同时大大降低指距处的短路风险；降低了化学金/电镀金等表面处理的高均匀性要求，减少了化学金/电镀金设备均匀性维护成本。
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