一种电子元件封装外壳及其制备方法

    公开(公告)号:CN106947893A

    公开(公告)日:2017-07-14

    申请号:CN201710247163.3

    申请日:2017-04-14

    Inventor: 吴忠政

    CPC classification number: C22C21/04 B22F3/115 B22F3/15 C22C1/026 C22C1/06

    Abstract: 本发明提供一种电子元件封装外壳及其制备方法,涉及电子元件领域。电子元件封装外壳的制备方法包括:按照硅原料和铝原料的总质量、含磷变质剂的质量和精炼剂的质量之比为100:1~5:1~5,将硅原料、铝原料、含磷变质剂和精炼剂混合均匀,得到混合物。在1000~1500℃的温度下,将混合物熔为熔体并充分变质后,沉积制成坯锭。将坯锭在800~1000℃的温度和120~140MPa的压力下热等静压处理1~2h后,压模制得。通过使用有机含磷化合物作为含磷变质剂,避免变质剂在促进硅原料变质过程中产生有害气体。

    一种颗粒增强铝基复合材料管材的旋压变形制备方法

    公开(公告)号:CN106799421A

    公开(公告)日:2017-06-06

    申请号:CN201611176537.9

    申请日:2016-12-19

    CPC classification number: B21D22/16 B22F3/15 C22F1/04

    Abstract: 本发明公开了一种颗粒增强铝基复合材料管材的旋压变形制备方法,属于金属基复合材料加工技术领域。采用粉末冶金法制备的旋压坯料,经热旋压开坯、温旋压成品制备得到复合材料管材,所述热旋压开坯的变形温度为290‑450℃,旋压道次为5道次,且每旋压道次之间,进行在线退火处理。该方法前两旋压道次变形量较小,保证坯料内表面不开裂;旋压道次间采用线退火工艺,消除了加工硬化。本发明采用旋压方法制备的颗粒增强铝基复合材料大直径薄壁管材,广泛应用于航空航天用飞行器。

    一种碳化硼铝基复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106702192A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201610820526.3

    申请日:2016-09-13

    Abstract: 本发明提供一种碳化硼铝基复合材料,其原料质量百分比为:核级碳化硼粉末:5~40%,铝合金粉末:60~95%。制备方法包括:原料粉末配制、热等静压烧结、机加工、表面阳极化处理。制备的碳化硼铝基复合材料致密度高,相对密度大于99.8%,材料室温抗拉强度大于280MPa、屈服强度大于220MPa、延伸率大于3.5%,10B/B:19.60~20.20%;材料经受8000小时,400℃热老化试验后密度、抗拉强度、延伸率及10B/B无变化;材料经2700ppm硼酸溶液、10000小时腐蚀后无任何腐蚀现象发生;材料经r射线剂量:4.75×1011(rad)、快中子剂量:7.09×1019(n/cm2)辐照后抗拉强度大于300MPa,延伸率大于0.4%。本发明所制备的碳化硼铝基复合材料适用于核电厂燃料贮存格架、燃料运输、转运、中子屏蔽等领域,具有良好的经济效益和社会效益。

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