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公开(公告)号：CN104966686B
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201510337538.6
申请日：2011-06-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: G03F7/708 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供一种涂覆、显影装置，其目的在于提供能够抑制处理模块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层，进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，由此构成处理模块，该涂覆、显影装置包括：从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构；和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。
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公开(公告)号：CN104966685A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510336832.5
申请日：2011-06-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: G03F7/708 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供一种涂布、显影装置，其目的在于提供能够抑制处理模块的设置面积并且能够抑制装置的运转效率降低的技术。将前级处理用单位块作为第一前级处理用单位块和第二前级处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，将后级处理用单位块作为第一后级处理用单位块和第二后级处理用单位块上下以上下二层化的方式相互叠层，进一步将显影处理用单位块作为第一显影处理用单位块和第二显影处理用单位块以上下二层化的方式相互叠层，由此构成处理模块，该涂布、显影装置包括：从前级处理用单位块向后级处理用的各单位块分配并交接基板的第一交接机构；和将曝光后的基板分配并交接给显影处理用单位块的第二交接机构。
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公开(公告)号：CN102207693B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201110182985.0
申请日：2007-01-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: F27B17/0025 , F27B5/04 , F27D5/0037 , F27D15/02 , H01L21/67109 , H01L21/67748 , H01L21/67784 , Y10S414/139
Abstract: 具有冷却板和热板的加热装置中，利用气体使基板从冷却板和热板上浮起，通过使基板在水平方向上移动使基板在冷却板与热板之间移动，实现加热装置的薄型化。加热装置(2)中，在冷却板(3)和热板(6)上沿晶片W的移动通路形成喷出孔(3a、6a)，其朝向晶片W的移动通路的冷却板(3)侧斜向上方喷出使基板浮起的气体，利用推压部件(51)推压晶片W移动时的后方侧，抵抗从喷出孔(3a、6a)喷出的气体产生的试图使晶片W移动的推压力，使晶片W向与气体喷出方向相反侧的热板(6)侧移动，或在利用喷出孔(3a、6a)喷出的气体使晶片W移动时的前方侧推压推压部件(51)的状态下，使该推压部件(51)向与气体的喷出方向相同的方向的冷却板(3)侧移动。
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公开(公告)号：CN102338984A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110206386.8
申请日：2011-07-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/00 , H01L21/00 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67178 , G03F7/16 , G03F7/162 , G03F7/30 , G03F7/3021 , H01L21/67184 , H01L21/67225 , H01L21/6723
Abstract: 本发明提供一种涂敷显影装置、涂敷显影方法和存储介质，在单位块发生异常、进行维修时，抑制涂敷显影装置的生产率降低且抑制处理块的设置面积。该涂敷显影装置具备：在层叠的前段处理用单位块和分别对应的层叠的后段处理用的单位块之间设置的、在两单位块的搬送机构之间进行基板的交接用的涂敷处理用的交接部；在各段的涂敷处理用的交接部之间进行基板的搬送用的能够升降自由的设置的辅助移载机构；和分别在所述前段处理用的单位块、后段处理用的单位块上层叠的显影处理用的单位块。在各层间，交接基板，因此能够避免不能使用的单位块搬送基板。此外，显影用的单位块层叠在前段处理用的单位块和后段处理用的单位块上，因此抑制设置面积。
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公开(公告)号：CN102314081A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110198010.7
申请日：2011-07-11
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/00 , H01L21/00 , H01L21/677
CPC classification number: G03F7/16 , H01L21/6715
Abstract: 本发明提供一种抑制处理块的设置面积并且抑制装置的工作效率降低的技术。构成具备模式选择部的涂覆显影装置，上述模式选择部用于在由检查模块进行的检查中检查出基板异常时，基于存储在存储部的数据，从模式M1和M2中选择后续的基板的搬送模式。上述模式M1，确定显影处理用的单位块中处理过基板的模块，控制单位块用的搬送机构的动作，使得将后续的基板搬送到所确定的模块以外的模块，上述模式M2，确定处理过基板的显影处理用的单位块，控制交接机构的动作，使得将后续的基板搬送到所确定的显影处理用的单位块以外的显影处理用的单位块。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1996153B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200710001560.9
申请日：2007-01-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: F27B17/0025 , F27B5/04 , F27D5/0037 , F27D15/02 , H01L21/67109 , H01L21/67748 , H01L21/67784 , Y10S414/139
Abstract: 具有冷却板和热板的加热装置中，利用气体使基板从冷却板和热板上浮起，通过使基板在水平方向上移动使基板在冷却板与热板之间移动，实现加热装置的薄型化。加热装置(2)中，在冷却板(3)和热板(6)上沿晶片W的移动通路形成喷出孔(3a、6a)，其朝向晶片W的移动通路的冷却板(3)侧斜向上方喷出使基板浮起的气体，利用推压部件(51)推压晶片W移动时的后方侧，抵抗从喷出孔(3a、6a)喷出的气体产生的试图使晶片W移动的推压力，使晶片W向与气体喷出方向相反侧的热板(6)侧移动，或在利用喷出孔(3a、6a)喷出的气体使晶片W移动时的前方侧推压推压部件(51)的状态下，使该推压部件(51)向与气体的喷出方向相同的方向的冷却板(3)侧移动。
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公开(公告)号：CN100538520C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200610006661.0
申请日：2006-01-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/26 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/67276 , H01L21/67173 , H01L21/67178 , H01L21/67754
Abstract: 本发明提供一种涂敷·显影装置，其具备：处理块，在晶片上形成抗蚀剂膜后，将其运送至曝光装置，并对曝光后的基板进行显影处理；和设置在处理块和曝光装置之间的接口运送机构，上述处理块具有涂敷膜形成用的单位块、和显影处理用的单位块，它们以层叠的状态配置。在接口块运送机构发生异常时，对存在于涂敷膜形成用的单位块内的晶片，在该单位块内进行了通常的处理后，使处理后的晶片退避至收纳组件，并且禁止晶片向涂敷膜形成用的单位块内的运入。
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公开(公告)号：CN100508115C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710096608.9
申请日：2007-04-16
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/027 , H01L21/66 , G03F7/00 , G02F1/133
CPC classification number: H01L21/67745 , H01L21/67178
Abstract: 提供一种将基板检查单元装入时占有面积小而可避免不利的布置的涂敷、显影装置。将包括多个处理单元以及搬送机构(A3)、(A4)的涂敷膜形成部(B3)、包括多个处理单元(31)以及搬送机构(A1)的显影处理部(B1)上下重叠地配置在处理模块(S2)中。在处理模块(S2)的载体模块(S1)侧设置作为在与各部的搬送机构之间进行基板(W)的交接的多个交接单元(TRS)的上下重叠地配置的多个交接单元(TRS)、和在与各交接单元之间交接基板的升降自如的交接单元用搬送机构(D1)。涂敷膜形成部以及显影处理部的至少某一方具有进行由该部的搬送机构搬送的基板的检查的基板检查单元(43)。
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公开(公告)号：CN101276744A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810090247.1
申请日：2008-03-31
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/027 , H01L21/67 , H01L21/677 , G03F7/00
CPC classification number: H01L21/67745 , H01L21/67178
Abstract: 本发明提供一种在涂敷显影装置中，能够根据所要求的处理能力来容易地设计和制造装置的技术。在载体块(S1)和界面块(S6)之间，以前后相互连接的方式设置有通过层叠包括涂敷膜形成用单位块与显影处理用单位块的多个单位块所构成的相同结构的处理块(S2～S4)。准备这种相同结构的处理块(S2～S4)，通过增减在载体块(S1)与界面块(S6)之间所排列的处理块的个数，并且通过调整涂敷显影装置的处理速度，而能够根据所要求的处理能力很容易地进行装置的设计和制造。
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公开(公告)号：CN1877451A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610091623.X
申请日：2006-06-07
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67276 , H01L21/67288 , Y10S414/135
Abstract: 本发明的基板处理系统具备多个模块，所述模块在多个工序范围内，对多个基板进行单张式处理，并且在连续的处理工序中分别进行处理，可容易确定在基板上产生不良部位时成为原因的有问题，在基板的处理张数较多的情况下，可抑制处理量的降低。本发明的基板处理系统具备多个上述模块，并具有：基板运送机构(A4)，将基板(W)从运送源的模块运送至运送目的地的模块；控制机构(6)，基于规定运送源和运送目的地的模块分配方法的至少两个运送模式的某一种，控制基板运送机构(A4)，控制机构(6)在基板的处理工序中，接受运送模式的切换指令后，从执行中的运送模式切换成其他运送模式，基于切换后的运送模式，使基板运送机构(A4)运送基板。
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