公开(公告)号：CN102456583A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110310344.9

申请日：2011-10-13

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 川本佳久 ,  田村孝司

IPC: H01L21/56 ,  B29C39/10 ,  B29C39/26

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体芯片的压缩成形方法及压缩成形模具。该半导体芯片的压缩成形方法在模腔底面构件的顶端面中的规定位置设置分隔构件。由此，在下模腔内形成多个分割模腔。另外，将分隔构件的高度设定为分割树脂成形体的厚度。在将安装在基板上的半导体芯片包在与多个分割模腔的形状相对应的多个分割树脂成形体内时，使模腔底面构件向上方移动所需最小限度的移动距离。由此，分割模腔内的树脂被施加压力，由此形成分割树脂成形体。此时，在分割树脂成形体相互之间形成与分隔构件的形状相对应的基板翘曲防止用的槽部。

公开(公告)号：CN100469550C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200480022231.7

申请日：2004-12-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高瀬慎二 ,  田村孝司 ,  大西洋平

IPC: B29C43/18 ,  B29C33/68 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  B29C43/38 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子元器件(2)的树脂密封方法中使用了上模(13)、下模(14)、中间模(15)、以及脱模膜(17)。脱模膜(17)被下模(14)和中间模(15)夹持，受到规定的张力，覆盖下模(14)的型腔(16)。此时型腔侧面(54b)被脱模膜(17)覆盖。因此，型腔侧面(54b)与固化树脂(10)的脱模性良好。结果，可防止固化树脂(10)在型腔侧面(54b)的附近损伤。

公开(公告)号：CN1832839A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200480022231.7

申请日：2004-12-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 高瀬慎二 ,  田村孝司 ,  大西洋平

IPC: B29C43/18 ,  B29C33/68 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/566 ,  B29C33/68 ,  B29C43/18 ,  B29C43/38 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的电子元器件(2)的树脂密封方法中使用了上模(13)、下模(14)、中间模(15)、以及脱模膜(17)。脱模膜(17)被下模(14)和中间模(15)夹持，受到规定的张力，覆盖下模(14)的型腔(16)。此时型腔侧面(54b)被脱模膜(17)覆盖。因此，型腔侧面(54b)与固化树脂(10)的脱模性良好。结果，可防止固化树脂(10)在型腔侧面(54b)的附近损伤。

公开(公告)号：CN308564922S

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN202130384532.0

申请日：2021-06-21

Applicant: 东和株式会社

Designer： 田村孝司 ,  坂根直之 ,  何振华 ,  张士宁

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：树脂密封装置用模具的壳体。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用于通过注塑成型将半导体等电子元件安装在树脂密封装置上时所使用的模具。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.左视图与右视图相同，省略左视图。
6.本外观设计产品以实线示出的部分为要求保护的部分，以虚线示出的部分为不要求保护的部分。

公开(公告)号：CN308160559S

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202130384206.X

申请日：2021-06-21

Applicant: 东和株式会社

Designer： 田村孝司 ,  坂根直之 ,  何振华 ,  张士宁

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：树脂密封装置用模具主体。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用于将电子器件安装在树脂密封装置上所使用的模具的主体，在平面的凹部安装有型腔块和加料块等来使用。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.左视图与右视图相同，省略左视图。
6.本外观设计产品以实线示出的部分为要求保护的部分，以虚线示出的部分为不要求保护的部分。