公开(公告)号：CN105603248B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201610161234.3

申请日：2016-03-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 魏秋平 ,  马莉 ,  周科朝 ,  余志明 ,  叶文涛

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/10 ,  C23C16/26 ,  C23C16/50

Abstract: 一种泡沫石墨烯骨架增强铜基复合材料及制备方法，所述复合材料由泡沫衬底、石墨烯强化层、基体材料组成，泡沫衬底为泡沫金属或泡沫陶瓷或泡沫碳。石墨烯强化层为石墨烯膜或石墨烯与金刚石、碳纳米管的复合。基体材料为铜及铜合金。本发明制得的复合材料因石墨烯与铝在三维空间内保持连续分布，形成了网络互穿结构，从而弱化了复合界面对材料热学和电学性能的显著影响，既能不降低金属基体在复合材料中的良好塑韧性，又能使增强相成为一个整体，最大限度地发挥增强体的导热和导电效率，使复合材料的热导率、导电率及机械强度相比较传统复合材料有极大提高，是一种很有潜力的新型多功能复合材料。

公开(公告)号：CN105671354B

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201610161943.1

申请日：2016-03-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 魏秋平 ,  周科朝 ,  马莉 ,  余志明 ,  李志友

IPC: C22C1/10 ,  C22C21/00 ,  C22C26/00 ,  C23C16/27 ,  C23C16/26 ,  C23C16/513

Abstract: 本发明提供了一种泡沫金刚石骨架增强铝基复合材料及制备方法，所述复合材料由泡沫衬底、金刚石强化层、基体材料组成，泡沫衬底为泡沫金属或泡沫陶瓷或泡沫碳。基体材料为铝及其合金。金刚石强化层为金刚石或金刚石与石墨烯或/和碳纳米管的复合。本发明方法制得的复合材料增强相与基体相在三维空间内保持连续分布，使金刚石和基体形成网络互穿构形，有效弱化复合界面对材料热学性能的影响，既不降低金属基体良好塑韧性，又能使增强相成为一个整体，最大限度地发挥增强体的导热效率，使复合材料的热导率、导电率及机械强度相比较传统复合材料有极大提高，是一种很有潜力的多功能复合材料。

公开(公告)号：CN106637110A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201610910439.7

申请日：2016-10-19

Applicant: 中南大学

Inventor： 周科朝 ,  魏秋平 ,  郭曜华 ,  易忠 ,  刘向鹏 ,  马莉 ,  余志明

IPC: C23C14/35 ,  C23C14/04 ,  C23C14/18 ,  C23C14/58 ,  G01N27/04

CPC classification number: C23C14/352 ,  C23C14/042 ,  C23C14/185 ,  C23C14/5806 ,  G01N27/04

Abstract: 本发明公开了一种锇膜电阻型原子氧密度传感器芯片的制备方法，包括以下步骤：(1)将基片、基片固定板、锇膜线掩膜板和电极掩膜板分别依次在丙酮、酒精和去离子水中超声振荡清洗；(2)将经清洗后的基片固定在清洗后的基片固定板上，将经清洗后的锇膜线掩膜板盖在基片上，通过磁控溅射在基片上沉积锇膜线；(3)取出锇膜线掩膜板并将经清洗后的电极掩膜板盖在沉积有锇膜线的基片上，通过磁控溅射在锇膜线的两端沉积铜膜或金膜；(4)对沉积有锇膜线并且沉积有铜膜或金膜的基片在真空条件下进行低温热处理，然后随炉冷却，即得芯片。该制备方法工艺简单，通过该方法制备得到的芯片中锇膜表面平整无微裂纹且厚度较大。

公开(公告)号：CN106435518A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610919507.6

申请日：2016-10-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 魏秋平 ,  周科朝 ,  马莉 ,  张龙 ,  余志明

IPC: C23C16/02 ,  C23C16/27 ,  C23C16/56 ,  C25B11/04 ,  G01N27/26 ,  C02F1/461 ,  C02F101/30

CPC classification number: C23C16/0272 ,  C02F1/46109 ,  C02F2001/46147 ,  C02F2101/30 ,  C23C16/0281 ,  C23C16/277 ,  C23C16/278 ,  C23C16/56 ,  C25B11/0478 ,  G01N27/26

Abstract: 一种高比表面积硼掺杂金刚石(BDD)电极，包括电极衬底，所述电极衬底表面设置一层硼掺杂金刚石层，或在衬底表面设置一层过渡层后，再在过渡层表面设置一层硼掺杂金刚石层，在金刚石层中分布有金属颗粒，在金刚石层表面分布有微孔和/或尖锥。相对于传统的平板电极，本发明的硼掺杂金刚石电极含有大量微孔和尖锥，具有极高的比表面积，用较低的电流密度提供较大的电流强度；同时，配合衬底的不同的电极构型及表面石墨烯和/或碳纳米管(CNT)的修饰，能够极大地改善传质过程，较大地提高电流效率和电化学性能，制备出电催化活性高、使用效率高的BDD电极。本电极可广泛应用于电化学污水净化处理、电化学生物传感器、强氧化剂电化学合成、电化学检测等领域。

公开(公告)号：CN105818476A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610162453.3

申请日：2016-03-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 周科朝 ,  魏秋平 ,  马莉 ,  余志明

IPC: B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B3/12 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B38/16 ,  B32B38/00 ,  C22C47/04 ,  C22C47/06 ,  C22C47/14 ,  C22C47/08 ,  C23C16/26 ,  C23C16/27 ,  C23C16/02 ,  C22C49/14 ,  C22C101/10

CPC classification number: B32B9/007 ,  B32B3/12 ,  B32B9/041 ,  B32B9/045 ,  B32B9/048 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/162 ,  B32B38/164 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/714 ,  C22C47/04 ,  C22C47/06 ,  C22C47/08 ,  C22C47/14 ,  C22C49/14 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/26 ,  C23C16/27 ,  C23C16/271 ,  C23C16/272 ,  C23C16/274 ,  C23C16/275 ,  C23C16/276

Abstract: 本发明公开了一种表面改性三维网络碳纤维增强复合材料及制备方法，根据需求编制不同孔径的三维碳纤维骨架，经表面预处理后通过化学气相沉积金刚石、碳纳米管、石墨烯，然后与基体材料复合，基体材料为金属或聚合物，获得带有三维网状骨架结构的碳纤维增强金属基或聚合物基复合材料。经表面改性的三维网状碳纤维在复合材料中形成了三维连续导热通道，极大地提高了复合材料的导热性能，与此同时，碳纤维在基体材料中的空间分布也能起到提高复合材料的力学性能，降低其密度和热膨胀系数的功能。同时还可通过加入零维颗粒增强体调控其热膨胀系数及力学、热学性能。

公开(公告)号：CN105803241A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610161169.4

申请日：2016-03-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 马莉 ,  周科朝 ,  魏秋平 ,  余志明 ,  张龙 ,  叶文涛 ,  张岳峰

IPC: C22C1/10 ,  C22C1/05 ,  C23C16/27 ,  C23C16/26 ,  C23C16/513 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18 ,  C23C28/00 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K7/08 ,  C08K3/04 ,  C08K9/02 ,  C08K9/10 ,  C08K7/24

CPC classification number: C22C1/101 ,  C08K3/04 ,  C08K7/08 ,  C08K7/24 ,  C08K9/02 ,  C08K9/10 ,  C08K2201/011 ,  C22C1/05 ,  C22C1/1015 ,  C22C1/1036 ,  C22C26/00 ,  C22C2001/1073 ,  C22C2026/002 ,  C23C14/185 ,  C23C14/35 ,  C23C16/26 ,  C23C16/271 ,  C23C16/513 ,  C23C28/322 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06

Abstract: 一种螺旋体增强金属基复合材料及制备方法，所述复合材料，是在金属基体中分布由若干螺旋增强体组成的阵列，经表面改性的螺旋增强体与金属基体冶金结合；所述金属基体为Al、Cu、Ag等常用电子封装金属材料；所述螺旋增强体是在螺旋体状衬底上采用化学气相沉积方法沉积金刚石，获得衬支撑金刚石螺旋体，再于垂直表面方向上生长石墨烯或碳纳米管，得到表面具有竖立阵列的石墨烯墙或碳纳米管林的螺旋金刚石导热体结构。本发明通过螺旋增强体在金属基体中阵列排布，并通过添加增强颗粒进一步提高热导率，得到一种高导热的复合材料，可用作电子封装和热沉材料等，解决了高温、高频、大功率电子器件的封装问题。

公开(公告)号：CN102244051A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110169998.4

申请日：2011-06-22

Applicant: 中南大学

Inventor： 魏秋平 ,  余志明 ,  刘学璋 ,  尹登峰

IPC: H01L23/373 ,  C23C16/27

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种高性能定向导热铜基金刚石复合材料及其制备方法，在所述的铜基体上同向平行分布有若干金刚石棒，所述的金刚石棒的直径为0.5～10mm，所述的金刚石棒的间距为0.5～50mm。本发明既通过铜基体中同向装配若干具有高热导率的柱状金刚石棒阵列使该复合材料沿该方向具有很好的定向导热性能，该复合材料可用作电子封装和热沉材料等，可解决高温、高频、大功率电子器件的封装问题。

公开(公告)号：CN101560649A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910043584.X

申请日：2009-06-03

Applicant: 中南大学

Inventor： 魏秋平 ,  余志明 ,  娄俊岭 ,  陈永勤 ,  杨永青 ,  尹登峰

IPC: C23C16/27 ,  C23C16/44 ,  C23C16/54

Abstract: 本发明公开了一种多用途批量制备CVD金刚石膜的工业设备，包括真空环形反应室和气体裂解热丝、气体进排放锥面窄缝通气腔、行星轮系、用于放置基体的基体安装架装置、上下整流罩、冷却腔以及腔外滤油循环通道，所述的气体进排放锥面窄缝通气腔和整流罩使气流束集在基体和热丝之间的环形狭小区域内，以提高气体被裂解的比例，提高气体的利用率。气体裂解热丝沿环形反应腔壁竖直排列设置，提高移动时的强度且更换方便。行星轮系带动基体安装架自转和公转。基体安装架上可同时固定大量线形、片状等多类基体。腔外滤油循环通道连接排气口和进气口并滤除气体中混杂的油，循环利用反应气体，进一步提高混合气体的利用率。

公开(公告)号：CN109898051B

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201910249636.2

申请日：2019-03-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 魏秋平 ,  马莉 ,  周科朝 ,  余志明

IPC: C23C14/06 ,  C23C14/35 ,  C23C14/02

Abstract: 一种抗磨损耐腐蚀的DLC/SiNx复合薄膜及其制备方法；所述复合薄膜在金属或合金基体表面制备非晶态金属或合金改性层后，采用磁控溅射技术依次制备SiNx薄膜、DLC薄膜。其制备方法是将金属或合金基体置于磁控溅射设备中，采用等离子轰击金属或合金基体表面，对金属或合金基体表面进行离子刻蚀或者离子刻蚀的同时进行离子注入，得到表面改性层后，采用磁控溅射在表面改性层上原位制备SiNx薄膜和DLC薄膜。本发明制备的类金刚石薄膜具有低成本效率高的优势。可以对基底进行离子清洗，也能提升含碳气氛的离化率，同时可以施加基底偏压，有效提升复合膜的综合性能，特别是射频基底偏压不会随薄膜厚度的增加而大幅降低偏压效果，适合大规模应用。

公开(公告)号：CN109825821B

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201910209114.X

申请日：2019-03-19

Applicant: 中南大学

Inventor： 魏秋平 ,  马莉 ,  周科朝 ,  余志明

IPC: C23C16/517 ,  C23C16/02 ,  C23C16/27 ,  C23C16/34

Abstract: 一种金刚石/CBN复合涂层硬质合金刀具、制备方法及装置，所述刀具表面设有金刚石/CBN涂层复合涂层，所述金刚石/CBN复合涂层由基层与表层构成，所述基层由纳米晶金刚石、微米晶金刚石交替设置构成，表层为立方氮化硼涂层。其制备方法包括除油脱脂、化学微刻蚀、等离子活化及等离子增强气态硼化、等离子清洗、金刚石泥浆超声研磨、种植纳米、微米金刚石籽晶、沉积金刚石/CBN复合涂层；所述设备包括炉体、炉膛、电加热体、等离子发生电源、样品台、加热灯丝。本发明制备的金刚石/CBN复合涂层硬质合金刀具膜层结构合理、膜基结合力好、切削性能优异，适于工业化大规模生产。