薄膜晶体管制造方法和显示装置

    公开(公告)号:CN101617408B

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN200880005310.5

    申请日:2008-02-18

    Inventor: 佐野政史 林享

    Abstract: 在其中要在基板1上形成栅电极4的薄膜晶体管的制造方法中,该方法具有以下步骤:在基板1上形成栅电极4;以覆盖所述栅电极4的方式形成金属氧化物层7;形成源电极6和漏电极5;以及在惰性气体中实施退火,以将金属氧化物层7的一部分变成沟道区域。

    发光器件及包含该发光器件的图像显示装置

    公开(公告)号:CN101467257B

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200780009137.1

    申请日:2007-03-02

    Inventor: 林享 岩崎达哉

    Abstract: 本发明提供了一种发光器件,包含:设置在基片上并包含蓝色像素区、绿色像素区和红色像素区的像素区,所述蓝色像素区、绿色像素区和红色像素区分别对应于三原色蓝色、绿色和红色的光,该像素区包括:具有源电极、漏电极、栅电极、栅绝缘膜和有源层的薄膜晶体管;发光层;以及用于将该发光层夹在中间的下电极和对置电极,其中该有源层包含氧化物;该漏电极与该发光层的一部分电连接;并且该薄膜晶体管设置在基片上的除蓝色像素区之外的区域中。

    反相器制造方法和反相器
    34.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101681927A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880015916.7

    申请日:2008-05-15

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1233

    Abstract: 为了提供可被容易地制造的增强-耗尽(E/D)反相器,在本发明中,提供包含在同一基板上形成的、沟道层包含选自In、Ga和Zn的至少一种元素的氧化物半导体的反相器的制造方法,该反相器是具有多个薄膜晶体管的E/D反相器,该制造方法的特征在于包括以下步骤:形成第一晶体管和第二晶体管,第一晶体管和第二晶体管的沟道层的厚度互不相同;以及对于第一晶体管和第二晶体管的沟道层中的至少一个执行热处理。

    底栅型薄膜晶体管、其制造方法及显示装置

    公开(公告)号:CN101548389A

    公开(公告)日:2009-09-30

    申请号:CN200780045002.0

    申请日:2007-11-20

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1225 H01L29/66969

    Abstract: 提供一种底栅型薄膜晶体管,该底栅型薄膜晶体管在衬底(1)上包括:栅电极(2)、作为栅极绝缘膜的第一绝缘膜(3)、作为沟道层的氧化物半导体层(4)、作为保护层的第二绝缘膜(5)、源电极(6)和漏电极(7),其中,氧化物半导体层(4)包括氧化物,所述氧化物包括选自由In、Zn和Sn构成的组的至少一种,并且,第二绝缘膜(5)包括被形成为与氧化物半导体层(4)接触的非晶氧化物绝缘体,并且在其中含有3.8×1019分子/cm3或更多的脱附气体,该脱附气体通过温度编程脱附测量被观察为氧。

    反相器
    40.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102593188B

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201210057047.2

    申请日:2008-05-15

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1233

    Abstract: 本发明涉及反相器。所述反相器包括形成在基板上的多个氧化物半导体薄膜晶体管,其中,所述多个氧化物半导体薄膜晶体管之中的每一个包含选自In、Ga和Zn的至少一种元素,至少两个氧化物半导体薄膜晶体管的沟道层的厚度互不相同,以及所述两个氧化物半导体薄膜晶体管的阈值电压互不相同。

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