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公开(公告)号：CN112334269A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980043182.1
申请日：2019-06-27
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K3/02 , B23K35/14 , H05K3/34
Abstract: 本发明提供：低残渣且加工性优异的包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂、使用该助焊剂的包芯软钎料、覆助焊剂的软钎料和软钎焊方法。包芯软钎料用、覆助焊剂的软钎料用的助焊剂包含固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0.5wt％以上且30wt％以下。另外，助焊剂包含酚系固体溶剂70wt％以上～100wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。进而，助焊剂包含酚系固体溶剂超过0wt％～30wt％以下、酚系固体溶剂以外的固体溶剂70wt％以上且99.5wt％以下、活性剂0wt％以上且30wt％以下。
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公开(公告)号：CN111655421A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980008429.6
申请日：2019-01-16
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种使软钎料的润湿性提高的助焊剂和使用该助焊剂的焊膏。所述助焊剂含有0.5wt％以上其20.0wt％以下的(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物为单(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物和三(2-羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
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公开(公告)号：CN111386162A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201880075878.8
申请日：2018-12-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , B22F9/08 , B23K35/14 , B23K35/26 , C22C9/00 , C22C9/06 , C22C13/00 , H01L21/60
Abstract: 提供：实现高球形度和低硬度、且变色被抑制的Cu球、经OSP处理的Cu球、Cu芯球、钎焊接头、焊膏、和成形焊料。电子部件(60)通过将半导体芯片(10)的焊料凸块(30)和印刷基板(40)的电极(41)由焊膏(12)、(42)接合而构成。焊料凸块(30)通过在半导体芯片(10)的电极(11)上接合Cu球(20)而形成。一种Cu球(20)，其纯度为99.995质量％以上且99.9995质量％以下，Fe、Ag和Ni中的至少1种的含量的总计为5.0质量ppm以上且50.0质量ppm以下，S的含量为1.0质量ppm以下，P的含量低于3.0质量ppm。
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公开(公告)号：CN111344106A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880073066.X
申请日：2018-11-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40-320质量ppm的As，且具有As富集层。
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公开(公告)号：CN111168274A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911087156.7
申请日：2019-11-08
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]焊料球如下：In为0.1质量％以上且10质量％以下、且余量为Sn，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的黄色度(b*)为2.8以上且15.0以下，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的亮度(L*)为60以上且100以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110087823A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201880002713.8
申请日：2018-04-04
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 本发明的目的在于，提供焊接时的桥连和球的产生得到抑制的焊剂和焊剂用树脂组合物。焊剂，其特征在于，相对于焊剂整体，包含：选自0.3〜2.0质量%的有机氯化合物和超过0.04质量%且在1.00质量%以下的胺盐酸盐的至少一种以上；以及作为选自膦酸酯和苯基取代次膦酸的至少一种以上的0.2〜1.5质量%的有机磷化合物。
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公开(公告)号：CN108472771B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201780006437.8
申请日：2017-01-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
Abstract: 提供：对于经过Cu‑OSP处理的基板也能进行无需Cu‑OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂，其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，含有：30质量％以上且70质量％以下的松香、1质量％以上且10质量％以下的有机酸、0.2质量％以上且10质量％以下的苯并咪唑系化合物、20质量％以上且60质量％以下的溶剂，该助焊剂的特征在于，苯并咪唑系化合物包含2‑烷基苯并咪唑和2‑烷基苯并咪唑氢卤酸盐中的至少1种。
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公开(公告)号：CN109551134A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811611920.1
申请日：2012-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素，也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良，即使将U和Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.995％以下，α射线量也为0.0200cph/cm2以下。此外，预料之外的是，通过将纯度设为99.995％以下，使得铜球的球形度提高。
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公开(公告)号：CN105745043B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201380081022.9
申请日：2013-09-19
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B22F1/00 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C19/03 , C22F1/00 , C22F1/10 , C22C13/00
CPC classification number: C22C19/03 , B22F1/0011 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B22F9/082 , B22F2009/0824 , B22F2009/0848 , B22F2301/15 , B22F2301/30 , B22F2304/10 , B22F2304/15 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/3033 , B23K35/36 , B23K35/40 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/00 , C22C19/058 , C22C30/04 , C22F1/00 , C22F1/10
Abstract: 提供即使含有一定量以上的Ni以外的杂质元素也α射线量少且球形度高的Ni球。为了抑制软错误、减少连接不良，将U的含量设为5ppb以下，将Th的含量设为5ppb以下，将纯度设为99.9％以上且99.995％以下，将α射线量设为0.0200cph/cm2以下，将Pb或Bi中任一者的含量、或者Pb和Bi的总含量设为1ppm以上，将球形度设为0.90以上。
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公开(公告)号：CN106914675A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201611234953.X
申请日：2016-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K3/06
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C23C26/00 , H01B1/02 , B23K3/0623
Abstract: 本发明涉及助焊剂涂布球、焊料接头及助焊剂涂布球的制造方法，即使在使助焊剂涂布球的球径为小径的情况下也可以提高球形度。本发明的助焊剂涂布球(10)具备：球状的接合材料(12)和覆盖接合材料(12)的表面的助焊剂层(14)。助焊剂涂布球(10)的球径为600μm以下，且球形度为0.9以上。助焊剂层(14)由含有挥发性高的乙酸乙酯、丙酮、或甲乙酮的助焊剂液形成。
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