一种降低AlN外延层缺陷的外延生长方法

    公开(公告)号:CN118326332A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410452503.6

    申请日:2024-04-16

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种降低AlN外延层缺陷的外延生长方法。在金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法外延AlN外延层中,首先制备AlN纳米图形化结构,然后在AlN纳米图形化结构上经过三步外延,大幅降低外延层中的位错缺陷,最终可在纳米级厚度获得表面平整,内部无空隙,位错密度极低的AlN外延层。这种在纳米图形化结构上的多步外延方法,形成多种外延晶面,可以快速偏折位错缺陷的延伸方向到水平方向,不仅可以在较低的生长厚度下达到低位错缺陷密度,而且可以获得平整的表面形貌。本发明方法采用的工艺步骤与常规MOCVD晶体外延工艺相兼容,适用于与AlN相关的高质量材料制备工艺体系。

    一种降低AlN表面分解的高温退火方法

    公开(公告)号:CN118183641A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410452506.X

    申请日:2024-04-16

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种通过消除表面间隙降低AlN表面分解的高温退火方法。首先在AlN模板表面完全覆盖与AlN兼容的覆盖层材料,并进一步在两片AlN模板面对面贴敷时,夹入高纯AlN粉末,以这种贴敷形式进行后续高温退火。所制得的AlN模板表面高温退火分解大大降低,具有大面积均匀光滑的表面;本发明方法采用的工艺步骤与半导体微电子技术相兼容,适用于与AlN相关的高性能光电器件的工艺体系。

    (010)面氧化镓单晶在制备非极性GaN衬底中的应用

    公开(公告)号:CN114262938A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202111548883.6

    申请日:2021-12-17

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了(010)面氧化镓单晶在制备非极性GaN衬底中的应用,其步骤包括:(1)对氧化镓单晶的(010)面进行清洗;(2)在氨气气氛或氨气氮气混合气氛中对氧化镓单晶的(010)面进行部分氮化或完全氮化处理,从而在氧化镓单晶的(010)面表面或全部形成多孔非极性GaN层;(3)在步骤(2)获得的多孔非极性GaN层上进行GaN薄膜或GaN厚膜的外延,得到非极性自支撑GaN衬底。本发明提供了一种简单的获得非极性GaN及非极性GaN自支撑衬底的方法,采用(010)面氧化镓单晶通过氮化得到非极性GaN,进一步外延得到非极性GaN薄膜或自支撑衬底,从而实现大尺寸高质量低成本非极性GaN的批量制备。

    基于深硅刻蚀模板量子点转移工艺的微米全色QLED阵列器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109935614A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201910278874.6

    申请日:2019-04-09

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于深硅刻蚀模板量子点转移工艺的微米全色QLED阵列器件。在蓝光LED外延片上设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的阵列式正方形台面结构,其上刻蚀形成微米孔。台面结构每2*2个构成一个RGB像素单元,四个微米孔中,分别填充有红光、绿光、黄光量子点,一个自身发蓝光/填充蓝光量子点。在硅片上利用深硅刻蚀技术刻穿硅片上的微米孔,将硅片上的微米孔与Micro-LED上的量子点填充区域对齐,将量子点通过硅片上的微米孔旋涂进Micro-LED中。并公开了其制备方法。三块不同的深硅刻蚀掩膜板可完成对Micro-LED中绿光、红光、黄光量子点的旋涂,实现RGB像素单元的全色显示,形成QLED阵列器件。

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