公开(公告)号：CN1734758A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510090242.5

申请日：2005-08-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 沼田英夫 ,  田窪知章 ,  古山英人 ,  滨崎浩史

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/66 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R4/027 ,  H01R43/0249 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具备了与外部的接口功能的LSI封装和具有这样的LSI封装的安装体，具备：具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了内插板的连接用导电端子的面相同的面上的对外部和内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。或者，在连接了安装板的内插板的面的相反侧的面上电和机械地连接了接口模块。

公开(公告)号：CN1637449A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410104897.9

申请日：2004-12-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 滨崎浩史 ,  古山英人

IPC: G02B6/36 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/4249 ,  G02B6/3644

Abstract: 一种光传输线的保持器包括：绝缘基体，该绝缘基体由安装面、相对面和多个侧面来确定，该安装面设置成安装光学装置芯片，该相对面与安装面相对，而该多个侧面连接于安装面和相对面之间，一个侧面为互连件面，且提供有保持套筒，该保持套筒穿透于安装面和相对面之间，以便保持光传输线，该保持套筒确定了在安装面上的开口；电互连件，这些电互连件从在安装面上的各开口附近延伸至互连件面上；以及导热通道，这些导热通道与电互连件交替布置，并从安装面延伸至互连件面上，在互连件面上，各导热通道的长度大于电互连件的长度。

公开(公告)号：CN1585092A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410057845.0

申请日：2004-08-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 古山英人 ,  滨崎浩史

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/467 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及LSI封装、散热器和安装散热器的接口模块，其中安装接口模块的LSI封装具有：配备信号处理LSI的内插器；用于信号传输的接口模块，该模块机械连接到内插器并电连接到信号处理LSI；以及与信号处理LSI和接口模块接触的散热器，散热器辐射信号处理LSI和接口模块的热量。LSI封装具有作为信号处理LSI的热辐射部分与接口模块的热辐射部分之间热阻器部分的间隙。