公开(公告)号：CN110602893A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910908264.X

申请日：2019-09-24

Applicant: 珠海崇达电路技术有限公司 ,  江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 徐文中 ,  胡志杨 ,  李江 ,  涂波

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/02 ,  H05K3/06

Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使图形电镀陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去图形电镀处理过程中在图形电镀陪镀板表面形成的铜层，使图形电镀陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入图形电镀处理中使用，实现图形电镀陪镀板的重复利用，完全避免了现有图形电镀陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致图形电镀过程中图形电镀陪镀板掉落、夹具损坏、铜缸污染等问题，可降低生产成本及提高生产效率。

公开(公告)号：CN109781048A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201910043380.X

申请日：2019-01-17

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 刘红刚 ,  徐文中 ,  李江 ,  张柳 ,  李显流

IPC: G01B21/08

Abstract: 本发明公开了一种用于蚀刻均匀性分析的测试板及方法，所述测试板是平板，所述平板的尺寸与待测板的尺寸相同，在所述平板上短边的3/130、5/104、5/52、1/2、47/52、99/104、127/130的以上长度位置处均沿平板的长边方向设置一列共十个通孔，且每一列中的十个通孔依次位于平板长边的3/155、5/124、5/62、77/310、129/310、181/310、233/310、57/62、119/124、152/155的以上长度位置处。本发明测试板依据蚀刻时的水池效应来设计取测量点的通孔，不仅可以提高蚀刻均匀性的检测与分析效率，并大大提高了蚀刻均匀性分析结果的准确性。

公开(公告)号：CN107172822A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710408513.X

申请日：2017-06-02

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 徐文中 ,  张柳 ,  李江 ,  张义兵

IPC: H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K2203/0392

Abstract: 本发明公开了一种提升酸性蚀刻均匀性的方法，在芯板制作内层线路及在生产板制作外层线路过程中，用酸性蚀刻液对芯板和生产板进行蚀刻前，先进行补偿蚀刻的步骤，所述补偿蚀刻是用酸性蚀刻子液对芯板和生产板进行喷淋蚀刻，所述补偿蚀刻的上喷和下喷压力均为1.5‑2.5kg/cm2；酸性蚀刻时，按入板方向，酸性蚀刻缸中间60％的区域的上喷压力为2.4kg/cm2，两侧的各20％区域的上喷压力为1.9kg/cm2，本发明方法在酸性蚀刻前增加补偿蚀刻步骤，并调整酸性蚀刻压力分布，提升了线路的蚀刻均匀性，且生产品质稳定，降低了报废率进而降低生产成本。

公开(公告)号：CN106572602A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201610953531.1

申请日：2016-10-27

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 潘捷 ,  胡志杨 ,  李江 ,  汪广明

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/287 ,  H05K2203/0793

Abstract: 本发明提供了一种去除PCB阻焊层的方法，依次包括以下流程：PCB板上料→膨松→水洗→除油墨胶渣→水洗→预中和→水洗→中和→水洗→下板。这种新型的去除PCB阻焊层的方法，主要是通过先将树脂阻焊层膨松，然后再通过化学作用将其与PCB板脱离除去。与现有的直接采用强碱溶液浸泡的方法相比，本方案的去除效果更佳，特别是针对一些具有阻焊塞孔的板，本方案去除阻焊层的优势更为明显。

公开(公告)号：CN206300604U

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201621252358.4

申请日：2016-11-22

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 李江 ,  胡志杨 ,  徐文中 ,  潘捷

IPC: G01B7/06

Abstract: 本实用新型所述的图形电镀测试单元，包括一测试板，测试板上分布有有效单元区和切片测试区，有效单元区内设置有线路层或铜面层，切片测试区内及其周边具有与所述有效单元区相似的线路层或铜面层。在测试板区域内划分出有效单元区和切片测试区，将切片测试区内的图形设置为与有效单元区内的图形相似或相同，这种设置方式使切片测试区内的电流分布与有效单元区内的电流分布差异很小，减少了电流分布对铜厚分布不均的影响，最终使切片测试区图形电镀后的铜层厚度可以真实、准确反映有效单元区内的电镀铜层厚度，更加有利于电镀首件铜层厚度的判定，无需多次对测试板进行切片测试，提高了测试效率，降低了电路板的报废率，从而降低了测试成本。