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公开(公告)号:CN107556480B
公开(公告)日:2021-09-14
申请号:CN201710209017.1
申请日:2017-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/388 , G03F7/038 , G03F7/004 , H01L21/02
Abstract: 本发明所要解决的问题在于,提供一种含硅酮骨架高分子化合物、包含该高分子化合物的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、使用它们的积层体、及图案形成方法,所述硅酮骨架高分子化合物能够以厚膜容易地实行微细图案的形成,并且,能够形成一种作为电性/电子零件保护用皮膜、或基板接合用皮膜等的可靠性优良的固化物层(固化皮膜),其耐开裂性、及对于基板、电子零件或半导体元件等、尤其是对在电路基板中使用的基材的密接性等各种膜特性优良。本发明的解决问题的技术方案是一种含硅酮骨架高分子化合物,其由下述式(1)表示,包含硅酮骨架且重均分子量为3000~500000。
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公开(公告)号:CN111205463A
公开(公告)日:2020-05-29
申请号:CN201911153444.8
申请日:2019-11-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供聚硅氧烷骨架聚合物、感光性树脂组合物、图案形成方法和光半导体器件的制造。提供了聚合物,其在主链中包含聚硅氧烷、硅亚苯基、异氰脲酸和降冰片烯骨架并在侧链中具有环氧基团。涂覆包含该聚合物和光致产酸剂的感光性树脂组合物以形成膜,可使用具有大幅变化波长的辐照使膜图案化。图案化的膜具有高透明性、耐光性和耐热性。
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公开(公告)号:CN109388022A
公开(公告)日:2019-02-26
申请号:CN201810899840.4
申请日:2018-08-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为含有机硅结构的聚合物、感光性树脂组合物、感光性树脂涂层、感光性干膜、层合体和图案形成方法。将包含分子中具有交联性基团或易交联反应的反应位点的含有机硅结构的聚合物的感光性树脂组合物涂布至基底上,以形成具有改进的基底粘合性、图案形成能力、耐开裂性、耐热性和作为保护膜的可靠性的感光性树脂涂层。
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公开(公告)号:CN108388082A
公开(公告)日:2018-08-10
申请号:CN201810104013.1
申请日:2018-02-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/075
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物、感光性干膜、感光性树脂涂层和图案形成方法。将包括(A)有机硅改性的聚苯并噁唑树脂和(B)在曝光至波长190至500nm的辐射时分解产生酸的光致产酸剂的感光性树脂组合物涂布至基材上,以形成厚涂层,将该涂层曝光至辐射,烘焙,并显影以形成图案。所述树脂涂层能够形成精细图案并且具有改进的耐开裂性和其它膜性质,和可靠性。
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公开(公告)号:CN107556480A
公开(公告)日:2018-01-09
申请号:CN201710209017.1
申请日:2017-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/388 , G03F7/038 , G03F7/004 , H01L21/02
CPC classification number: G03F7/0757 , B32B3/266 , B32B3/30 , B32B27/28 , B32B2457/14 , C08G59/22 , C08G77/14 , C08G77/455 , C08G77/52 , C08G77/54 , C08G77/80 , C08J5/18 , C08J2383/14 , C08K3/36 , C08L83/10 , C08L83/14 , C09D183/10 , C09D183/14 , C09J183/14 , G03F7/0045 , G03F7/038 , G03F7/0384 , G03F7/161 , G03F7/168 , G03F7/2002 , G03F7/325 , G03F7/38 , G03F7/40 , H01L23/296 , H01L23/49894 , H01L24/83 , H01L2224/83855 , H01L2924/0715 , C08L63/00
Abstract: 本发明所要解决的问题在于,提供一种含硅酮骨架高分子化合物、包含该高分子化合物的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、使用它们的积层体、及图案形成方法,所述硅酮骨架高分子化合物能够以厚膜容易地实行微细图案的形成,并且,能够形成一种作为电性/电子零件保护用皮膜、或基板接合用皮膜等的可靠性优良的固化物层(固化皮膜),其耐开裂性、及对于基板、电子零件或半导体元件等、尤其是对在电路基板中使用的基材的密接性等各种膜特性优良。本发明的解决问题的技术方案是一种含硅酮骨架高分子化合物,其由下述式(1)表示,包含硅酮骨架且重均分子量为3000~500000。
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