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公开(公告)号：CN108373856B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201710951478.6
申请日：2017-10-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D183/10 , C09D163/00 , C09D161/06 , C09D133/00 , C09D167/00 , C09D175/04 , C09D179/08 , C09D7/63 , G03F7/09 , G03F7/00
Abstract: 本发明为层合体和图案形成方法。提供了即使在使用化学放大负型抗蚀剂材料的情况下也能够形成具有优异的开口形状的图案的层合体以及使用所述层合体的图案形成方法。所述层合体包括化学放大负型抗蚀剂层和在其上的含有0.001至10重量％的具有至多10,000的分子量的碱性化合物的碱性树脂涂层。
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公开(公告)号：CN107134414B
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN201710107328.7
申请日：2017-02-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法，所述半导体装置的基板彼此或基板与元件的粘接良好，且它们的电性连接也良好。所述制造方法具备以下步骤：准备设置有衬垫或在衬垫上更设置有插头的第一基板与设置有插头的第二基板或元件；在第一基板的衬垫或插头及第二基板或元件的插头的至少一个上形成焊球；利用感光性绝缘层覆盖第一基板的衬垫形成面及第二基板或元件的插头形成面的至少一个；利用光刻在被感光性绝缘层覆盖的基板或元件中的衬垫或插头上形成开口；通过开口将第二基板或元件的插头经由焊球压接接合至第一基板的衬垫或插头；根据烘烤将第一基板的衬垫或插头与第二基板或元件的插头电性连接；利用烘烤将感光性绝缘层固化。
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公开(公告)号：CN107957657A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710951406.1
申请日：2017-10-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0752 , C08L83/06 , C08L83/14 , C09D183/06 , C09D183/14 , G03F7/038 , G03F7/0382 , G03F7/0757 , G03F7/11 , G03F7/0045
Abstract: 膜材料包括相对于波长300-450nm的光具有至少60％透射率的支持膜和含有0.001-10重量％的具有至多10,000分子量的碱性化合物并且具有1-100μm的厚度的树脂层。通过将膜材料中的树脂层贴附至晶片上的化学放大负型抗蚀剂层，曝光，烘焙和显影抗蚀剂层形成图案。改进了图案中的开口的轮廓。
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公开(公告)号：CN111205463B
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN201911153444.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供聚硅氧烷骨架聚合物、感光性树脂组合物、图案形成方法和光半导体器件的制造。提供了聚合物，其在主链中包含聚硅氧烷、硅亚苯基、异氰脲酸和降冰片烯骨架并在侧链中具有环氧基团。涂覆包含该聚合物和光致产酸剂的感光性树脂组合物以形成膜，可使用具有大幅变化波长的辐照使膜图案化。图案化的膜具有高透明性、耐光性和耐热性。
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公开(公告)号：CN106249542B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201610405479.6
申请日：2016-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/075 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其利用在半导体元件上实施微细电极形成，并在半导体元件外部实施贯穿电极，使在配线基板上的载置和半导体装置的积层变得容易。为了解决上述课题，本发明提供一种半导体装置，其具有半导体元件、和与所述半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘及金属配线，所述金属配线与贯穿电极及焊料凸块电连接，其中，在所述半导体元件上形成有第一感光性绝缘层，在所述第一感光性绝缘层上形成有第二感光性绝缘层，所述第一感光性绝缘层及所述第二感光性绝缘层由光固化性树脂组合物形成，所述光固化性树脂组合物含有：具有由下述通式(1)及(2)所表示的重复单元的硅酮高分子化合物、光致产酸剂、溶剂及交联剂，
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公开(公告)号：CN111205463A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911153444.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供聚硅氧烷骨架聚合物、感光性树脂组合物、图案形成方法和光半导体器件的制造。提供了聚合物，其在主链中包含聚硅氧烷、硅亚苯基、异氰脲酸和降冰片烯骨架并在侧链中具有环氧基团。涂覆包含该聚合物和光致产酸剂的感光性树脂组合物以形成膜，可使用具有大幅变化波长的辐照使膜图案化。图案化的膜具有高透明性、耐光性和耐热性。
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公开(公告)号：CN105722939B
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201480061849.8
申请日：2014-11-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/05 , C08G77/20 , C08G77/50 , C09J183/07
Abstract: 本发明的目的在于提供使用了有机硅高分子化合物的粘接剂组合物，由于在制造中不需要曝光、烘焙、显影工序，因此制造成本低，生产率高，作为粘接剂要求的粘接性、热固化后的气密密封性、低吸湿性等的特性良好，耐热性、耐光性等的固化膜的可靠性高，而且可以抑制在三维安装制造中必需的背面研削后的粘接基板的翘曲。有机硅粘接剂组合物，其包含：(A)含有非芳香族饱和1价烃基及烯基的有机聚硅氧烷，(B)在1分子内含有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷：其量使得(B)成分中的SiH基与(A)成分中的烯基的摩尔比成为0.5～10，(C)铂系催化剂：有效量。
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公开(公告)号：CN106165086B
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201580018116.0
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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