公开(公告)号：CN102569841B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201110401264.4

申请日：2011-12-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上真一 ,  江部宏史

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/04201 ,  H01M8/0239 ,  H01M8/0247 ,  H01M8/0269 ,  H01M8/04186 ,  H01M8/1011 ,  Y02E60/523

Abstract: 本发明提供燃料供给量调整膜、布线电路板及燃料电池。FPC基板的基底绝缘层用作燃料电池的燃料供给量调整膜。FPC基板的基底绝缘层具有多个各向异性通孔。各向异性通孔在基底绝缘层的一个面和另一个面具有开口。基底绝缘层的一个面的开口和另一个面的开口借助单一的连通路不分支地连通。连通路具有能够确定长轴和与该长轴正交的短轴的形状，长轴沿以规定的角度与基底绝缘层的一个面和另一个面交叉的方向延伸。

公开(公告)号：CN103372730A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310139602.0

申请日：2013-04-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  古川佳宏

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/36 ,  B23K35/40 ,  H05K3/34

CPC classification number: C09J163/00 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  C08G59/621 ,  C08L33/00 ,  C09J9/02 ,  C09J133/00 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83886 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/368 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0425

Abstract: 本发明提供接合片、电子部件以及它们的制造方法。接合片含有焊料颗粒、热固性树脂、热塑性树脂、以及封端化羧酸。

公开(公告)号：CN102618152A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210020668.3

申请日：2012-01-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  井上真一 ,  古川佳宏

IPC: C09D167/00 ,  C09D161/06 ,  C09D163/00 ,  C09D133/00 ,  C09D175/04 ,  C09D179/08 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: C08K5/3475 ,  H01M8/00 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/4257 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/247 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明提供糊剂组合物及布线电路基板，所述布线电路基板在基底绝缘层的一个面上形成有导体层。导体层由集电部和从集电部延伸的长条状的引出导体部形成。在基底绝缘层上形成被覆层，使得其覆盖导体层的规定部分。作为被覆层的材料，使用含有式(1)所示的化合物的糊剂组合物：。

公开(公告)号：CN102569841A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110401264.4

申请日：2011-12-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 井上真一 ,  江部宏史

IPC: H01M8/02 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/04201 ,  H01M8/0239 ,  H01M8/0247 ,  H01M8/0269 ,  H01M8/04186 ,  H01M8/1011 ,  Y02E60/523

Abstract: 本发明提供燃料供给量调整膜、布线电路板及燃料电池。FPC基板的基底绝缘层用作燃料电池的燃料供给量调整膜。FPC基板的基底绝缘层具有多个各向异性通孔。各向异性通孔在基底绝缘层的一个面和另一个面具有开口。基底绝缘层的一个面的开口和另一个面的开口借助单一的连通路不分支地连通。连通路具有能够确定长轴和与该长轴正交的短轴的形状，长轴沿以规定的角度与基底绝缘层的一个面和另一个面交叉的方向延伸。

公开(公告)号：CN102413632A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110209196.1

申请日：2011-07-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D5/10 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板，其能抑制由热、经时引起的电路布线的软化现象、提高耐久性，并且改善脆性、抑制裂纹的产生。所述布线电路基板为在基板的绝缘层(1)上具备由金属覆膜形成的电路布线(2)的布线电路基板，上述电路布线(2)由三层以上的铜系金属覆膜的层叠体形成，构成其最下层(2a)和最上层(2c)的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为100～400MPa，构成介于最下层(2a)和最上层(2c)之间的层(中间层(2b))的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为700～1500MPa。

公开(公告)号：CN102256439A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110128005.9

申请日：2011-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 花园博行 ,  井上真一 ,  长谷川峰快 ,  奥村圭佑 ,  江部宏史

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/06 ,  H01M2/00 ,  H01M2/20

CPC classification number: H01M8/0269 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/2465 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供布线电路基板、燃料电池及布线电路基板的制造方法。在外壳内容纳FPC基板、电极膜及燃料容纳室。在FPC基板中，在基底绝缘层之上隔着粘接剂图案接合多个集电部。基底绝缘层由多孔质的ePTFE构成，具有通气性。在集电部上形成有开口。粘接剂图案具有与多个集电部相同的形状。FPC基板在沿着弯曲部折弯的状态下被外壳的上表面部及下表面部夹持。在FPC基板的多个集电部之间配置有电极膜。以与基底绝缘层相接触的方式在FPC基板与下表面部之间设有燃料容纳室。向燃料容纳室供给液体燃料。

公开(公告)号：CN101339935B

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200810214734.4

申请日：2008-07-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  石丸康人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板与电子部件的连接结构，各配线图案由导体层和锡镀层构成，包括前端部、连接部和信号传送部。前端部的宽度和信号传送部的宽度相互等同，连接部的宽度小于前端部和信号传送部的宽度。在电子部件的安装时，通过热熔融连接各配线图案的连接部和电子部件的各隆起焊盘。距离(A1、A2)设定为0.5μm以上。距离(B1、B2)设定为20μm以上。锡镀层的厚度设定为0.07μm以上0.25μm以下。

公开(公告)号：CN101499454A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200910001975.5

申请日：2009-01-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  江部宏史

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法，在绝缘层的一个面的大致中央部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成覆盖绝缘层。在安装区域上配置导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部接合。在绝缘层的另一个面上设置例如由铜构成的金属层。在金属层中以夹着与电子部件相对的区域的方式形成一对缝隙。各缝隙以不将金属层切断为多个区域的方式形成。

公开(公告)号：CN101409274A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810166512.X

申请日：2008-10-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石丸康人 ,  江部宏史

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1545 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: COF基板具备绝缘层、和形成于绝缘层上的与电子零部件电连接的端子部。端子部具备：在长边方向上延伸的第1引线；和在长边方向上延伸的、与第1引线的长边方向长度相比其长边方向长度要短的第2引线。第1引线在与长边方向正交的方向上隔开间隔配置多个。第2引线在与长边方向正交的方向上，在相邻的第1引线之间配置多个，使相邻的第1引线在相邻方向投影时，形成第2引线重叠的重复部分和第2引线不重叠的不重复部分。在不重复部分设有空引线。

公开(公告)号：CN101336906A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200810128269.2

申请日：2008-07-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 滨田昌志 ,  笠原刚 ,  石仓准 ,  船桥美纪 ,  江部宏史 ,  井本荣一 ,  土生刚志

IPC: A61K9/70 ,  A61K47/32 ,  A61L15/58

CPC classification number: A61K31/405 ,  A61K9/7053 ,  A61K47/14 ,  A61L31/041 ,  C08L23/20

Abstract: 本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括聚异丁烯；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；上述粘合层为已交联的。