公开(公告)号：CN100518440C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510109902.X

申请日：2005-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  大澤徹也 ,  大藪恭也

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供具备能够在防止端子部之间的短路的同时，确保大的连接面积，并且能够通过熔融金属与外部端子切实连接的端子部的布线电路基板，在支持基板2上，按照在形成外部侧连接端子部8的部分形成绝缘凹部13的要求，形成基础绝缘层3，在该基础绝缘层3上，按照一体设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8，并且在各外部侧连接端子部8形成导体凹部9的要求，形成导体图形4。之后，在基础绝缘层3上，按照露出各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8的要求，形成覆盖绝缘层10。在该带电路悬置式基板1中，即使通过焊球21将各外部侧连接端子部8与读·写基板的连接端子连接，也能够确保切实连接。

公开(公告)号：CN1783227A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510116056.4

申请日：2005-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  船田靖人 ,  金川仁纪

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K3/34

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 用于安装磁头的区域(5)被形成在金属板(1)上，导电层(4)通过设置在此区域的外侧和直到金属板(1)之中的绝缘层(2)而被形成作为电路图案。将是用于与磁头的端子相连接的连接端子的图案端(4)被形成在电路图案上，图案端(4)的端面(4a)与直接位于其下的绝缘层(2)的端面(2a)相对齐或者沿端接方向从端面(2a)凸起，由此提供放置激光束照射在绝缘层(2)上的结构。优选地，台阶部分被形成在图案端的上表面上，两个脊状凸起部分被形成在台阶部分的末端侧上的下水平面上，焊球的位置用其稳定化。通过此结构，即使当激光束围绕焊球照射，也不容易撞击绝缘层，并且焊球放置位置的分散被最小化。

公开(公告)号：CN1627366A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410100148.9

申请日：2004-12-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  船田靖人 ,  大泽彻也

IPC: G11B5/00 ,  G11B5/012 ,  G11B5/60 ,  G11B21/00

CPC classification number: G11B5/486 ,  G11B5/484 ,  H05K1/056 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969

Abstract: 为了提供由添加法形成作为微细布线电路图形的导体层、并且在跨线部减少该导体层的损伤和切断的带电路的悬挂基板，在具有支持基板2、形成在支持基板2上的基础绝缘层3、形成在基础绝缘层3上的导体层4、形成在导体层4上的覆盖绝缘层5、将支持基板侧开口部13、基础侧开口部14和覆盖侧开口部15开口使外部侧连接端子7上、导体层4的双面外露的跨线部9的带电路的悬挂基板1中，其跨线部9含有从基础绝缘层3和覆盖绝缘层5中的至少一个的绝缘层，沿着导体层4的长度方向连续形成为增强导体层4的增强部16或23。