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公开(公告)号：CN103502313B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380001007.9
申请日：2013-05-03
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08G73/10 , G03F7/037 , G03F7/0387 , G03F7/40 , H05K3/287 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明涉及在聚合物链中引入咪唑基的聚酰胺酸；包含该聚酰胺酸并且能够提供光敏材料的光敏树脂组合物，所述光敏材料满足优异的弯曲特性和低刚性的特性并呈现优异的耐热性和涂层电阻；由所述光敏树脂组合物获得的干燥膜以及包含该干燥膜的电路板。
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公开(公告)号：CN104380196A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201480001532.5
申请日：2014-06-17
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/038 , G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/029 , G03F7/031
Abstract: 本发明涉及一种光固化和热固性树脂组合物，所述光固化和热固性树脂组合物包含酸改性低聚物、光聚合单体、热固性粘合剂树脂、光引发剂、两种或多种彼此具有不同粒径的球形氧化铝颗粒及有机溶剂。本发明还涉及由所述树脂组合物获得的阻焊干膜及包含所述阻焊干膜的电路板。
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公开(公告)号：CN104302708A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201380009949.1
申请日：2013-02-20
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L101/02 , G03F7/004 , G03F7/028 , C08L69/00 , C08F283/02
CPC classification number: G03F7/029 , C08G73/0644 , C08G73/065 , C08G73/0655 , C09D179/04 , G03F7/032 , C08L63/00
Abstract: 本发明涉及一种辐射固化和热固化树脂组合物，其可以提供具有较高的玻璃化转变温度和改善的耐热稳定性的阻焊干膜，并且本发明涉及该阻焊干膜。所述树脂组合物可以含有酸改性低聚物，该酸改性低聚物包括具有羧基(-COOH)和光固化不饱和官能团的亚氨基碳酸酯类化合物；具有两个或多个光固化不饱和官能团的光聚合单体；具备热固化官能团的热固化粘合剂；以及光引发剂。
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公开(公告)号：CN103429639A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280014215.8
申请日：2012-03-19
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: H05K3/0076 , C08G73/1046 , C08G73/105 , C08L79/08 , C09D179/08 , G03F7/031 , G03F7/037 , H05K3/287
Abstract: 本发明涉及一种新的聚酰胺酸；一种光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物可提供能满足所需的优异的柔性和低刚性并且具有优异的耐热性和耐涂布性的光敏材料；一种由所述光敏树脂组合物制得的干燥膜；和一种包含所述干燥膜的电路板。
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公开(公告)号：CN102906867A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201180025037.4
申请日：2011-05-11
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L21/563 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01012 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/09909 , H05K2201/10977 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有优良检测能力的底部填充用围堰。本发明提供一种在晶片元件周围以围墙的形状形成，并且用于防止填充在基板和晶片元件之间的底部填充材料流出的围堰，其特征在于围堰由干膜型阻焊剂形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102804066A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201180014276.X
申请日：2011-03-18
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: G03F7/027 , C08F222/1006 , C09D133/14 , G03F7/038
Abstract: 本发明涉及一种光固化与热固化树脂组合物，其呈现出更优异的碱显影性质且能提供具有优异的耐热性与尺寸稳定性的防焊干膜，并且涉及一种防焊干膜。该树脂组合物可包括：一种具有羧基（-COOH）与光固化官能团的酸改性低聚物；一种光聚合单体，其包含一种化合物，该化合物具有这样的结构，三个或更多个官能的环氧丙烯酸酯基团键合至含氮杂环结构，且具有羧基的官能团键合至至少一个环氧丙烯酸酯基团；一种具有热固化官能团的热固化粘合剂；及一种光引发剂。
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公开(公告)号：CN102792224A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013224.0
申请日：2011-03-07
Applicant: 株式会社LG化学
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4021 , C08G59/68 , G03F7/027
Abstract: 本发明涉及一种具有优良的耐热性能和机械性能的光敏树脂组合物，和印刷电路板用保护膜。更具体地，本发明涉及一种光敏树脂组合物，该组合物含有酸改性低聚物、可光聚合单体、光引发剂、环氧树脂和在主链中含有环氧基且还含有至少一个双键的丁二烯改性环氧树脂。本发明还涉及一种使用所述组合物制备的印刷电路板用保护膜。
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公开(公告)号：CN115298242B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202180021448.X
申请日：2021-04-16
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。
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公开(公告)号：CN112424306B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202080003976.8
申请日：2020-06-05
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C09J163/00 , C09J133/08 , C09J183/06 , C09J161/06 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30
Abstract: 本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。
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公开(公告)号：CN111836840B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201980018102.7
申请日：2019-10-22
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08F220/36 , C08F220/34 , C07D403/12 , C09J161/06 , C09D163/00 , C09D133/14 , C09D11/04 , C09D11/06 , C09D11/08 , C09J7/10 , C09J7/30 , H01L23/29
Abstract: 本公开内容涉及具有特定结构的聚合物化合物、用于接合半导体的树脂组合物和使用其生产的半导体用粘合剂膜，所述聚合物化合物包含具有能够相互氢键合的官能团的丙烯酸类树脂、和具有咪唑的丙烯酸类树脂，所述用于接合半导体的树脂组合物包含热塑性树脂、热固性树脂、固化剂、和具有特定结构的聚合物化合物。
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