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公开(公告)号：CN105050330B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510389319.2
申请日：2015-07-02
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法。本发明通过在二次涂浆和三次涂浆时，在网版上贴压敏胶，以此增加涂布空间，从而使网版上可涂布较厚的感光浆，经三次涂布后，由感光浆烘干而形成的感光膜的厚度可达到0.35mm，使用18T网版制作加厚网版，加厚网版的厚度可达到0.51mm，因此使用该加厚网版在PCB上丝印蓝胶时，蓝胶的厚度可达0.51mm，烤板后蓝胶的厚度可达0.4mm。即使用本发明所制备的加厚网版在PCB上丝印蓝胶，只需丝印一次即可达到蓝胶厚度0.25‑0.55mm的生产要求，从而可缩短丝印蓝胶的生产流程，提高生产效率。使用加厚网版丝印蓝胶时，采用5‑6kg/cm2的丝印压力，可使蓝胶下料更充分、均匀、无空隙，提高丝印品质。
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公开(公告)号：CN105025660B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201510389318.8
申请日：2015-07-02
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，尤其涉及一种PCB上V型槽的制作方法。本发明通过在槽线位处设置槽线位开窗，使V‑cut刀铣削V型槽的过程不与阻焊油墨接触，避免了因V‑cut刀的拉扯力较大而造成V型槽旁边的阻焊油墨脱落，并因此可提高切割速度至16m/min(板厚0.4‑0.8mm)或32m/min(板厚0.8‑3.2mm)，从而提高生产效率，相比现有V‑cut加工方法的切割速度12m/min(板厚0.4‑0.8mm)或24m/min(板厚0.8‑3.2mm)，铣削V型槽的效率提高了33％。使用角度为15°的V‑cut刀可减少刀具在运行过程中的阻力，有利于提高铣削速度。
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公开(公告)号：CN105120600B
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201510532358.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种镍表面处理方法。本发明通过调整优化制作外层线路的工艺流程，使得在完成外层线路制作的同时完成镍表面处理，提供了一种新的表面处理方法，镍表面处理同样能满足线路板表面可焊性、抗氧化性及耐磨性等要求，同时还不需消耗金，可降低生产成本。由于现有的电镀镍金表面处理方法的外表面为金层，而金层耐碱性及耐弱酸性，电镀图形后直接进行外层蚀刻也不会使金层表面受到影响，然而镍层会受酸碱的影响，所以本发明通过在外层蚀刻前先做镍层保护膜，可防止镍层受到蚀刻药水的攻击，导致镍层表面出现水纹印及凹蚀等不良。
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公开(公告)号：CN104619133B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510029090.1
申请日：2015-01-20
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
Abstract: 本发明公布了一种全面化银线路板的制作方法，属于PCB生产制造领域。所述的制作方法依次包括以下工艺：内层线路制作、内层喷砂前处理、内层全板化银、内层喷砂后处理、压合、钻孔、外层线路制作、外层喷砂处理、外层全板化银、防焊。本发明的全面化银线路板的制作方法，内层和外层均采用化银处理铜面，可减少其信号传输的损失及信号延时的时间。
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公开(公告)号：CN105517373A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510852575.0
申请日：2015-11-27
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4661 , H05K3/4664 , H05K2203/052
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1-3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105338744A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510698832.X
申请日：2015-10-22
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种具有双面盖油过孔和喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过分两步丝印阻焊油墨，先在过孔盖油位上丝印阻焊油墨，可减少大量丝印的面积，同时配合使用51T网版及粘度为70±10dPa·s的阻焊油墨，即使在较小的丝印压力下，也能保证孔边的盖油情况良好，且在印油窗中间设置比过孔孔径单边小1mil的第一挡油块，可有效避免阻焊油墨流入过孔内；然后再在多层生产板上全面丝印阻焊油墨，同时在过孔对应的位置设置第二挡油块，可保证没有阻焊油墨流入过孔内，避免了喷锡表面处理时出现锡塞孔的情况，从而改善了过孔内残留锡珠、过孔孔边上锡及过孔发红的问题。
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公开(公告)号：CN105208781A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510487442.8
申请日：2015-08-10
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/067 , H05K3/06 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种厚铜板的外层蚀刻方法。本发明通过采用两次蚀刻并在两次蚀刻中改变厚铜板的上下朝向，使厚铜板的两个表面都分别有一次朝向下方接受蚀刻液由下往上喷淋，同时调整厚铜板经过蚀刻缸的速度及调整蚀刻液的喷淋压力和蚀刻液的浓度等工艺参数，调整后的工艺参数与两次蚀刻方式配合，使厚铜板的外层蚀刻均匀性好，线路密集区域可蚀刻干净，而线路较少的区域也不会出现蚀刻过度，蚀刻线幼的问题。通过本发明方法对厚铜板进行外层蚀刻的蚀刻效果好。
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公开(公告)号：CN105188261A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510639663.2
申请日：2015-09-28
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K1/117 , H05K3/403 , H05K2201/09727 , H05K2203/304
Abstract: 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种防止PCB上金手指引线出现毛刺及翘起的方法。本发明通过将金手指引线与金手指连接的一端设计成喇叭状，使金手指引线与金手指的连接处更宽，由此改善制作斜边时引起金手指引线翘起、脱落的问题。设置金手指引线的线宽为0.25±0.025mm，可改善金手指引线出现毛刺的问题，保障产品的品质。将斜边区设为覆油区和无油区，加大了阻焊油墨覆盖金手指引线的面积，可增加金手指引线在板面的附着力，从而进一步改善金手指引线翘起、脱落的问题。
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公开(公告)号：CN104378931A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410681671.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/429
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化沉孔的制作方法。本发明通过将金属化沉孔分成两部分进行制作，然后再将这两部分压合在一起构成金属化沉孔，可保障金属化沉孔的孔壁和孔底电镀效果良好，不存在漏镀的问题，从而可避免因金属化沉孔底部电镀不良导致的开路问题。在金属化沉孔内灌注导电物质，可进一步确保金属化沉孔的导电性良好，并且因金属化沉孔内不存在漏镀或铜镀层过薄的问题，在高温等恶劣环境下导电物质仍能牢固的附着在金属化沉孔的底部，与金属化沉孔底部的电镀铜层紧密粘结，导电物质不脱落。
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公开(公告)号：CN104378923A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410650572.4
申请日：2014-11-14
Applicant: 江门崇达电路技术有限公司
CPC classification number: H05K3/06 , H05K3/46 , H05K2203/0353
Abstract: 本发明涉及印刷线路板制作技术领域，具体为一种印刷线路板的蚀刻方法。本发明通过分两次对非线路部分的铜面进行蚀刻，使用湿膜抗蚀层来保护已经过部分蚀刻的线路，并用干膜抗蚀层封金属化通孔，实现对厚铜板的蚀刻，既可将铜蚀刻干净，又不会导致侧蚀过大。使用湿膜抗蚀层保护经过部分蚀刻的线路，并且设置湿膜抗蚀层的宽度比线路部分的铜面宽度大30％(湿膜抗蚀层的两侧分别比线路部分的铜面宽15％)，使经过部分蚀刻的线路的侧面被湿膜抗蚀层抱住，使线路的该部分避免再次被蚀刻，从而可防止出现侧蚀过大的问题。本发明通过选择适当的工艺参数，使该蚀刻方法的操作简单，良品率高。
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