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公开(公告)号：CN101157788A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710162020.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L47/00 , C08K9/04 , C08J5/24 , B32B15/085 , H05K1/03
CPC classification number: B32B5/02 , B32B27/04 , C08F290/06 , C08K5/0025 , C08L53/02 , C08L53/025 , H05K1/032 , H05K1/0373 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31757 , Y10T442/2631 , Y10T442/2738 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的课题是得到不损害高频率领域的介电特性，抑制1，2－聚丁二烯树脂组合物的相分离，成型性、介电特性、耐热性、粘结性优异的组合物以及使用其而形成的多层印刷基板。本发明涉及聚丁二烯树脂组合物以及使用其而制造的预浸料、层压板以及印刷基板，所述聚丁二烯树脂组合物的特征在于，含有具有1，2－聚丁二烯单元的数均分子量为1000～20000的交联成分(A)、在1分钟的半衰期温度为80～140℃的自由基聚合引发剂(B)和在1分钟的半衰期温度为170～230℃的自由基聚合引发剂(C)，以(A)成分作为100重量份，含有3～10重量份的(B)成分、含有5～15重量份的(C)成分。
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公开(公告)号：CN100355829C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200410064164.7
申请日：2004-08-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/032 , H05K1/024 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/31645
Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN100341938C
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN01814589.2
申请日：2001-07-16
CPC classification number: H05K3/4655 , B32B15/08 , B32B27/38 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , Y10T428/31511 , C08L85/00 , C08L2666/22
Abstract: 含有0～50重量%的无机填料、并含有以下物质作为必要组分的无卤素的阻燃性环氧树脂组合物：(A)至少一种交联苯氧基磷腈化合物、(B)双酚A型环氧树脂等至少一种聚环氧化合物、(C)双酚A型酚醛清漆树脂等环氧用固化剂、和(D)环氧用效果促进剂。
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公开(公告)号：CN100339446C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN03808476.7
申请日：2003-04-15
Applicant: 日本瑞翁株式会社
IPC: C09D5/25 , C09K21/00 , C08J5/18 , H05K3/46 , C08L101/00
CPC classification number: C09K21/00 , C08K5/0066 , C08K9/04 , C08K9/06 , C09D5/18 , C09D7/70 , C09K21/12 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2203/0759 , Y10T428/24917 , Y10T428/2995 , Y10T428/31609 , Y10T442/2631
Abstract: 含有绝缘性树脂、固化剂、阻燃剂和有机溶剂的清漆。所述阻燃剂是用选自可溶于有机溶剂的磷化合物、有机硅化合物和有羧基的分散剂中的至少一种表面处理剂进行了表面处理的阻燃剂粒子。把此清漆涂布在支撑体上，干燥，得到了成型物。在有导体电路层的基板上，把由此清漆所构成的成型物固化，形成电绝缘层时，则得到了层压物。
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公开(公告)号：CN1754934A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510107144.8
申请日：2005-09-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J7/02
CPC classification number: H05K3/386 , C08K5/3417 , C08L63/00 , C08L2205/03 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J133/08 , C09J133/22 , H05K1/0393 , H05K2201/012 , H05K2201/0209
Abstract: 提供一种丙烯酸类阻燃粘合剂组合物，该组合物包括：(A)100质量份包含羧基且玻璃化转变温度为5－30℃的丙烯酸类聚合物，(B)1－20质量份可熔型酚醛树脂，(C)1－20质量份环氧树脂，(D)0.1－5质量份固化促进剂，(E)数量足以在排除组分(F)的整个组合物中产生15－40质量％的溴含量的溴基阻燃剂，和(F)10－100质量份无机填料。也提供一种包含粘合剂层的丙烯酸类粘合片材，所述粘合剂层包括该组合物以及使用此丙烯酸类粘合片材粘合两个基材的方法。丙烯酸类粘合片材显示优异的粘合性、耐热性、可加工性、操作性和阻燃性，并且该丙烯酸类粘合剂组合物用于生产这种粘合片材。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1754913A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200510107163.0
申请日：2005-09-28
Applicant: 波利克莱德拉姆内替斯有限公司
CPC classification number: C08G59/621 , C08K5/0066 , C08K5/1515 , C08K5/521 , C08L63/00 , C08L71/12 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2203/122 , C08L2666/22
Abstract: 这项发明公开一种无卤素或实质上无卤素的阻燃组合物。在某些实例中，这类组合物包括聚苯醚、无卤素或实质上无卤素的聚环氧化物和一种或多种含磷化合物。另外，公开了一些使用这类组合物的预浸料坯、层压板、模塑制品和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1350031A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN01136521.8
申请日：2001-10-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C08K9/06 , H01L23/145 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31862 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种不燃树脂组合物,其中以硅低聚物、金属水合物和树脂材料为主要组份,金属水合物在树脂组合物的固体总量中的含量为20重量%或20重量%以上。
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公开(公告)号：CN1306041A
公开(公告)日：2001-08-01
申请号：CN00126097.9
申请日：2000-08-31
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 飞泽晃彦
CPC classification number: B32B5/26 , B32B5/024 , B32B27/04 , B32B2262/101 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/623 , C08K5/5397 , C09K21/14 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供了一种无需使用任何含卤阻燃剂就具有优异阻燃性的阻燃树脂组合物、以及使用该树脂组合物的预浸材料和层压品。更具体地说,本发明提供了一种阻燃树脂组合物,包含以下基本组分:(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)包含氧化膦化合物至少作为其一部分的磷化合物;一种通过将该阻燃树脂组合物浸渍在纤维基料中而得到的预浸材料;以及一种通过将该预浸材料的单个片材或一叠两个或多个片材进行热压而得到的层压品。
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公开(公告)号：CN1272127A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN99800763.3
申请日：1999-05-14
Applicant: 索尼化学株式会社
Inventor： 熊仓正幸
IPC: C09J167/00 , C09J7/02 , H01B3/00 , H01B7/08 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/386 , C09J167/00 , H05K1/0393 , H05K2201/012 , H05K2201/0145 , H05K2201/0769 , H05K2201/1028 , H05K2203/122 , H05K2203/1545 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938 , Y10T428/2958
Abstract: 在金属配线上涂敷胶粘剂时,经时间的变化,构成金属配线膜的金属会变成离子从粘接部位中溶出。而所用胶粘剂是以聚酯树脂为主要成分,当放置于高温、高温高湿的环境中时,由于游离的金属离子的原因,降低了其粘接性和绝缘性。但在本发明的胶粘剂中,含有阳离子捕捉剂,捕捉胶粘剂中的游离金属离子,从而能够得到耐久性高的扁形电缆。本发明可提供粘接强度降低少的和绝缘性劣化少的扁形电缆。
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公开(公告)号：CN108329676A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201710055110.1
申请日：2017-01-24
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: C08L71/12 , C08L79/08 , C08L9/06 , C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/3492 , C08K5/14 , C08K5/5397 , C08K5/523 , C08K3/36 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B27/28
CPC classification number: C08L71/126 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2409/06 , C08J2463/00 , C08J2475/16 , C08J2479/08 , C08L71/123 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/035 , C09D171/12 , H05K1/0373 , H05K3/0011 , H05K2201/012 , H05K2201/0129
Abstract: 本发明提供一种树脂组成物，其包含：(a)树脂系统，其经固化后于10GHz的频率下的介电损耗因子(Df)不大于0.008，且该树脂系统(a)包含热固性树脂成分及含乙烯基的弹性体；以及(b)含磷阻燃剂，其为具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其组合：其中，R1、R2、R21、R22、R23、R24及n如本文中所定义。
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