-
公开(公告)号：CN114496436B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210095437.2
申请日：2022-01-26
申请人： 汕头市海德电子科技有限公司
发明人： 田兴海
摘要： 本发明提供一种片式电子元件的制备工艺，包括以下步骤：(1)引脚成型：金属带步进式牵引，对金属带逐步均匀冲压得金属片；(2)引脚转移牵引：将金属片逐个插入步进牵引的纸带上，由胶带于纸带上方将插入的金属片粘接于纸带上固定，纸带与胶带携均匀排布的金属片形成物料带以步进方式行进；(3)引脚压型：对行进的物料带上各金属片中部进行压型，形成使金属片中部形成台阶位；(4)上芯片：将芯片逐个放置于行进物料带对应的金属片上方；(5)焊接：物料带经自动焊接机构，将芯片与金属片焊接牢固形成成品；(6)切脚装盘：对行进的物料带上的成品进行冲切分离，使其逐个转移至行进的装配带中，装配带继续行进覆膜后卷盘即可。
-
公开(公告)号：CN118629735A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202310213606.2
申请日：2023-03-07
申请人： 东电化电子元器件(珠海保税区)有限公司
摘要： 本发明涉及一种压敏电阻模块和制造压敏电阻模块的方法。提供了一种压敏电阻模块，其包括压敏电阻(1)、固定到压敏电阻(1)的接触元件(2，3)以及包括金属接触件(7，8)的端子(4)，其中接触元件(2，3)被固定到金属接触件(7，8)，并且其中金属接触件(7，8)包括下表面(14)，该下表面背离压敏电阻(1)并且被配置成用于表面安装。
-
公开(公告)号：CN110136902B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201910378322.2
申请日：2019-05-08
申请人： 凌海科诚电气有限责任公司
IPC分类号： H01C1/014 , H01C1/144 , H01C1/16 , H01C3/02 , H01C3/10 , H01C3/12 , H01C13/02 , H01C17/00 , H01C17/04 , H01C17/28
摘要： 一种高压无感电阻器及其制作方法，解决传统大功率高压无感电阻器存在的结构复杂、成本高、体积大、抗短时冲击电流能力差的问题，包括多个串并联组合的S形电阻片，所述电阻片由材质为Ni20Cr80的空心镍铬合金管弯制而成，所述电阻片两侧上、下端包裹不锈钢连接件且其间连接处氩弧焊接，在电阻片两侧设置不锈钢框架，所述不锈钢连接件与对应的不锈钢框架连接，使电阻片经串、并联后至形成至少二个上下相邻的电阻器模块，电阻器模块之间通过设置在不锈钢框架上的铜排或铝排实现电连接，上下相邻的电阻器模块之间以及底层电阻器模块底面设置绝缘支撑。结构简单、体积小、成本低，抗电动力性能优异，能够较好地满足用户对大功率高压无感电阻器的需求。
-
公开(公告)号：CN118335440A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410481418.2
申请日：2024-01-12
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金电阻的设计方法，所述设计方法包括如下步骤：缩短电阻区域的长度，并增大电极区域的长度，使得电阻区域的长度大于单个电极区域的长度，小于电极区域的总长度，以改变散热路径实现电阻区域和电极区域之间热传导的散热方式。本发明的合金电阻，通过缩短电阻区域的长度、增大电极区域的长度，使得电阻区域产生的热量能够更快的传导至电极，而电极材料的导热系数远远大于空气的导热系数，使得合金电阻的散热更快，能够加载更大的功率。
-
公开(公告)号：CN115398567B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202180029182.3
申请日：2021-04-05
申请人： KOA株式会社
发明人： 远藤保
摘要： 本发明涉及一种电流检测用的分流电阻器。分流电阻器(1)具有板状的电阻体(5)和与电阻体(5)的两端面(5a、5b)连接的电极(6、7)，电极(6、7)具有与电阻体(5)和电极(6、7)的接合部(8、9)分别平行地延伸的缺口部(11、12)，在将从接合部(8、9)到缺口部(11、12)的距离设为Y，将接合部(8、9)在电极(6、7)的宽度方向上的长度设为X时，缺口部(11、12)分别位于Y≤0.80X‑1.36的关系成立的位置。
-
公开(公告)号：CN117616517A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202280048060.3
申请日：2022-06-24
申请人： TDK电子股份有限公司
发明人： G·霍贾斯 , S·兰普尔 , L·M·V·阿尔法罗萨蒙马桑
IPC分类号： H01C1/014 , H01C1/01 , H01G4/232 , H01L23/00 , H05K3/40 , H05K3/32 , H05K1/18 , H01G13/00 , H01G2/06 , H01C17/28 , H01C1/144
摘要： 本申请提出了用于建立与电子部件(4)和芯片组件的电连接的方法。该方法包括以下步骤。首先，提供具有第一焊接部的电子部件(4)，例如，提供端电极(5)的一区域。此外，提供第一电接触件，例如，接触垫(3)。使第一焊接部和第一电接触件彼此机械接触。随后，在保持机械接触的同时，施加能够将电接触件和焊接部焊接在一起的焊接电流。
-
公开(公告)号：CN117558516A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410045772.0
申请日：2024-01-12
申请人： 普森美微电子技术(苏州)有限公司
摘要： 本发明公开了一种合金电阻结构的设计方法，所述合金电阻包括电阻区域、位于所述电阻区域两侧的电极区域、位于所述电极区域和电阻区域之间的折弯部；所述电极区域包括电极金属，所述电阻区域包括电阻合金，所述电极金属和电阻合金之间具有焊缝；所述设计方法包括如下步骤：缩短电阻区域的长度，并增大电极区域的长度，使得电阻区域的长度小于电极区域的长度；将所述焊缝设置在所述折弯部上，使得所述电极区域完全为电极金属，所述电阻区域完全为电阻合金；设置折弯部的形状，使得所述电阻区域的中点与电极区域靠近折弯部的端面中点之间的连线，其与水平面之间的夹角为11°~12°。
-
公开(公告)号：CN108538527B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN201810628661.7
申请日：2018-06-19
申请人： 常德思高技术有限公司
发明人： 刘显生
摘要： 本发明提供了一种片式电阻器，包括电阻片、包裹在电阻片表面的内壳、通过绝缘导热胶与电阻片表面粘合的散热片、最外层的外壳、与电阻片两端连接且在外壳外部的电极引脚，内壳有用于涂覆绝缘导热胶的镂空部分；片式电阻器的制造方法为：电阻片和电极引脚冲裁然后两者加工连接为电阻体，粗调和精调电阻体的电阻值，第一次封装形成内壳，散热片经过冲裁后通过绝缘导热胶与电阻片粘合，第二次封装，电极引脚经过裁切和折弯形成侧U形，最后经过后处理得到片式电阻器。本发明在电阻体经过粗调和精调阻值后，进行第一次封装，在电阻体外部包括一层内壳，确保散热片不与电阻片接触，得到的片式电阻器精度高、散热快、寿命长、安全可靠、产品的良率高。
-
公开(公告)号：CN117225646A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311086579.3
申请日：2023-08-25
申请人： 山东鸿荣电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种压敏电阻生产线用锡膏点涂装置，主要涉及压敏电阻生产。包括固定架板、设置在固定架板顶部的点涂驱动组件、设置在点涂驱动组件上的两个锡膏点涂组；所述两个锡膏点涂组呈镜像分布在芯片限位组两侧，所述点涂驱动组件带动锡膏点涂组同步对中位移对压敏电阻芯片进行点涂锡膏，所述锡膏点涂组点涂锡膏时在压敏电阻芯片表面形成环形分布的锡膏点涂层。本发明的有益效果在于：通过控制锡膏管尾部连接气管的气压大小，来精确控制锡膏管内锡膏的挤出量，既能够避免锡膏的浪费同时能够实现自动控制锡膏的挤出量。通过点涂球在压敏电阻芯片表面点涂呈环状分布的锡膏点涂层，点涂球点涂锡膏分布均匀且与环形电极片适配。
-
公开(公告)号：CN116994845A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311030835.7
申请日：2023-08-16
申请人： 南京先正电子股份有限公司
IPC分类号： H01C7/12 , H01C1/034 , H01C1/084 , H01C1/142 , H01C1/144 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01C17/28 , H01C17/30
摘要： 本发明公开了一种内涂硅胶型压敏电阻及其制备方法，涉及压敏电阻制备技术领域，其中包括陶瓷芯片，陶瓷芯片的侧部附着银电极，且银电极的表面设有锡焊片，锡焊片内部焊接有引线，焊接引线的外部包覆有环氧树脂，且环氧树脂是芯片焊接后内涂在陶瓷芯片外表面，陶瓷芯片内表面设置内涂硅胶。本发明采用压敏电阻焊接后内涂硅胶能够有效起到隔绝作用，防止环氧树脂碳化使得压敏电阻电性能下降，同时内涂硅胶具有较强导热能力和绝缘耐压特性，可以提升电阻的抗雷击浪涌能力，延长电阻的使用寿命，在内涂硅胶和环氧树脂的双层保护下，使得压敏电阻在电路中有一个稳定的工作环境，避免因芯片失效击穿使得整个电路被烧毁的隐患。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
634 条记录 (耗时 0.018 秒)
