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公开(公告)号：CN118678578A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410960207.7
申请日：2024-07-17
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明提供一种控深盲锣的制作方法及PCB板。控深盲锣的制作方法包括步骤获取芯板；压合，将多个芯板压合形成PCB基板；沉铜，在PCB基板的表面和孔内沉积上铜；外层线路，在PCB基板上制作出外层线路图形；控深铣，控深盲锣至目标层；激光除胶，通过激光去除目标层上预留的胶层，使目标层露出；沉金，在外层线路图形上镀一层金属层；成型，锣出预设尺寸的PCB成品。本发明通过将芯板直接一次压合成PCB基板，用控深盲锣后再用激光烧胶的方式制作，用激光烧掉目标层上预留厚度的胶，此种方法大大缩短了制作流程、减小了成本，缩短了生产周期的同时还保证了产品品质。
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公开(公告)号：CN118382203A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410486159.2
申请日：2024-04-22
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种超厚铜板的制备方法和印刷线路板。所述方法包括：提供第一基材和第二基材；其中，所述第一基材和所述第二基材表面设置有超过预设厚度的铜；采用激光分别对所述第一基材和所述第二基材表面的铜进行切割，形成对位孔和线路图形；将所述第一基材、半固化片和所述第二基材叠加并进行高温压合处理，以使所述半固化片的流胶填充线路间距。采用本申请能够节约成本，缩短制备周期。
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公开(公告)号：CN113766745B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202111040809.3
申请日：2021-09-06
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种三边锣槽PCB生产板模具及PCB板处理方法，该所述三边锣槽PCB生产板包括主板体；所述主板体上设置有第一定位槽孔，所述PCS板单元包括PCS板体、以及第二定位槽孔；所述PCS板体的三个侧面与主板体之间均形成有锣槽区；该三边锣槽PCB生产板模具包括主座体，主座体形成有承托面，所述主座体上还设置有第一定位凸起部、第二定位凸起部。本发明可避免出现PCS板体摆动、移位现象，确保第一覆盖件、第二覆盖件覆盖到位，避免因PCS板体摆动而导致图形偏位的现象，可提高产品合格率，并可方便手动操作，且无需利用双面胶将PCS板体与底片粘接在一起，可节省时间，提高效率。
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公开(公告)号：CN117320306A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311519712.X
申请日：2023-11-14
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种便捷覆膜的PCB板制作方法，包括以下步骤：步骤S1：预备好第一挠性芯板、第二挠性芯板、第一刚性芯板和第二刚性芯板；步骤S2：先将保护膜吸附在外置覆盖膜上，再对保护膜和外置覆盖膜分别切割成型；步骤S3：在第一挠性芯板的内侧和第二挠性芯板的内侧均固定有内置覆盖膜，并在第一挠性芯板的外侧和第二挠性芯板的外侧均固定有外置护膜单元。本发明通过将保护膜吸附在外置覆盖膜上，再进行切割加工，形成为外置护膜单元，然后可在第一挠性芯板的外侧和第二挠性芯板的外侧分别一次性固定外置护膜单元，从而可简化保护膜、外置覆盖膜的固定流程，并缩短PCB板的制作时间，提高效率。
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公开(公告)号：CN117119693A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311319281.2
申请日：2023-10-12
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法，涉及PCB制造技术领域。包括：S1、开料；S2、内层图形；S3、内层AOI；S4、压合；S5、锣边；S6、盲孔开窗；S7、盲孔AOI；S8、激光钻孔；S9、钻孔；S10、沉铜；S11、VCP电镀；S12、外层图形；S13、外层AOI；S14、阻焊；S15、字符；S16、化金；S17、飞针测试；S18、四线测试；S19、成型；S20、目检。本发明利用厚铜PCB板激光钻孔的制作方法得到的激光盲孔孔型形状漂亮，孔底激光除胶干净，还为厚铜激光钻孔提供了生产方法，提高了激光孔的可靠性。
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公开(公告)号：CN116390384A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310600971.9
申请日：2023-05-24
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种降低天线板焊盘钝化度的方法，该天线板的外层天线阵列图形包括焊盘图形、围绕于焊盘图形外的焊盘外框；所述焊盘外框包括焊盘横边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框外角的焊盘纵边边线、与焊盘横边边线配合形成为焊盘外框内角的传输线边线；该降低天线板焊盘钝化度的方法包括以下步骤：正补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的外角进行正补偿，以在焊盘外框的外角处叠加正补偿区域；负补偿步骤：对外层天线阵列图形的焊盘外框的内角进行负补偿；外层天线阵列制得步骤。本发明可优化内角和外角的补偿，以降低焊盘的钝化度，从而提高了天线的增益，并抑制频漂形成窄波束。
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公开(公告)号：CN110572958B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN201910919410.9
申请日：2019-09-26
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种刚挠结合板压合结构和制作方法，方法包括：通过不流胶PP片分隔非不流胶PP片与露出区；压合刚性板、挠性板、不流胶PP片和非不流胶PP片形成刚挠结合板。压合结构包括刚性板、挠性板、不流胶PP片和非不流胶PP片；挠性板包括露出区，不流胶PP片分隔非不流胶PP片与露出区；刚性板、挠性板、不流胶PP片和非不流胶PP片压合形成刚挠结合板。本发明实施例通过不流胶PP片分隔非不流胶PP片与露出区，能够防止胶流到露出区；压合刚性板与挠性板、不流胶PP片和非不流胶PP片，能够生成符合平整度要求的刚挠结合板。
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公开(公告)号：CN110708888A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910881114.4
申请日：2019-09-18
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层印刷板的制作方法和系统，方法包括：压合子板与初始印刷板，获得多层板；在多层板上执行表面加工，表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板。系统用于执行方法。本发明实施例通过压合子板与初始印刷板，获得多层板；在多层板上执行表面加工，表面加工包括钻通孔、沉铜、板电、塞孔和制作线路；重复执行压合和表面加工，生成多层印刷板；能够降低生成盲孔的难度，提高多层印刷板的生产效率。
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公开(公告)号：CN118945981A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410980681.6
申请日：2024-07-22
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本申请公开了一种阻抗测试条及电路板，涉及电路板技术领域。阻抗测试条，包括：基板，以及设置于基板上的单端阻抗测试线和/或差分阻抗测试线；当阻抗测试条包括单端阻抗测试线时，单端阻抗测试线包括第一阻抗测试线，第一阻抗测试线包括依次交替设置的第一结构段和第二结构段，第一结构段和第二结构段沿W形分布设置；当阻抗测试条包括差分阻抗测试线时，差分阻抗测试线包括第二阻抗测试线和第三阻抗测试线，第二阻抗测试线包括依次交替设置的第三结构段和第四结构段，第三结构段和第四结构段沿W形分布设置，第三阻抗测试线与第二阻抗测试线平行设置。本申请提供的阻抗测试条可改善玻纤效应带来的影响。
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公开(公告)号：CN118731644A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410849379.7
申请日：2024-06-27
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明公开了一种用于检测高密度互连板对准度的方法，包括模块设置步骤：于多层板体的待镭射孔最顶部设置待测模块；镭射打孔步骤：在进行镭射打孔时，于待测模块向各待镭射孔方向一并进行打孔；导通测试步骤：打孔后的待测模块通过电测设备进行导通测试，若测得导通，则视为邻近的镭射孔产生了偏移，若测得不导通，则视为邻近的镭射孔偏移量在正常范围内。本发明解决了现有技术中采用目测法不能量化高密度互连板对准度偏移量的问题。
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