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公开(公告)号：CN105834346B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510015137.9
申请日：2015-01-13
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明属于锻造领域，具体地说就是一种使用小压力高效愈合大型钢锭内部孔洞型缺陷的锻造方法，适用于将各种尺寸的钢锭直接拔长为轴类件的自由锻过程。该方法包括如下步骤：1)在压钳把、倒棱、切除多余冒口等工艺结束后，对钢锭进行预拔长；2)使用上下平砧对坯料进行两道次的单向大变形；3)在单向大变形后，将坯料回炉重新加热并保温；3)将坯料翻转90°，使用上下平砧进行拔长。本发明适用于将各种尺寸钢锭锻造为轴类件的自由锻过程，能够保证钢锭内部孔洞型缺陷的愈合，大大减少锻件因中心疏松未锻合而报废的可能。本发明提出的锻造方法所需压力较小，使用小压机即可锻造较大锻件，扩展了设备的适用范围。
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公开(公告)号：CN105728927A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610083671.8
申请日：2016-02-06
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明的实施例提出了一种用在金属构筑成形制造系统中的封装单元。封装单元包括运送设备和封箱制作站，所述运送设备配置为将多个金属板运送到所述封箱制作站并控制每个金属板的定向，使得每个金属板以预定的定向放置在所述封箱制作站中；并且所述封箱制作站配置为利用所述多个金属板制造一端开口的箱体。本发明还提出了一种包括所述封装单元的用于金属构筑成形制造工艺的制造系统。
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公开(公告)号：CN105563034A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201511029128.1
申请日：2015-12-31
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： B23P15/00
CPC分类号： B21J5/12 , B08B1/006 , B08B1/02 , B08B3/022 , B08B7/00 , B21J1/02 , B21J1/04 , B21J1/06 , B21J5/00 , B21J5/002 , B21J5/08 , B23K15/06 , B23K20/14 , B23K20/26 , B23K31/02 , B23K37/006 , B65G47/92 , B65G61/00 , B23P15/00
摘要： 本发明公开一种用于金属构筑成形过程的封装方法，其特征在于，包括：制备多个基元；将多个基元堆垛成预定形状；将堆垛成预定形状的多个基元封装成预制坯。
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公开(公告)号：CN103273272A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310221465.5
申请日：2013-06-04
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明属于钢铁材料压力加工领域，具体为一种综合提升宽厚板坯内外质量的锻、轧复合成形方法。采用数值模拟技术研究单纯轧制、单纯锻造和锻造+轧制复合形成方法的坯料内部应变分布状况，提出锻、轧复合成形方法：1）首先将铸坯加热；2）加热结束后，在大型液压机上锻造变形；3）锻造变形结束后，锻坯返回加热炉保温；4）保温结束后，锻坯热送至轧机进行轧制，或缓冷至室温后再重新加热轧制。本发明适用于各种模铸宽厚板坯（扁锭）的成形过程，尤其存在中心疏松的坯料有良好的效果。本发明能够消除宽厚板铸坯心部密集性疏松缺陷，减轻显微偏析，使组织细化并均匀化。同时，保证钢板表面质量，减少加工余量，使成品宽厚板材实现“内实外精”。
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公开(公告)号：CN102756062A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210225394.1
申请日：2012-07-02
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： B21J5/00
摘要： 本发明属于锻造领域，具体地说就是一种小压下率高效率愈合大高径比坯料内部孔洞型缺陷的锻造方法。本发明采用数值模拟技术研究在传统的自由锻过程中坯料内部应变的分布状况，提出宽砧径向压实工艺：1）使用平板作为上下砧，采用宽砧径向压实工艺对坯料进行压下；2）在宽砧径向压实后，将坯料回炉重新加热并保温；3）将坯料翻转90°，使用上下平砧进行拔长。本发明适用于各种大高径比坯料（如连铸坯）或大高径比钢锭等的自由锻过程，尤其对于中心疏松严重的大高径比坯料有良好的效果。本发明生产的锻件能够保证大高径比坯料内部孔洞型缺陷的愈合，大大减少锻件因中心疏松未锻合而报废的可能，且由于压下率较小可以制造更大尺寸的锻件。
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公开(公告)号：CN118616868A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410898368.8
申请日：2024-07-05
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： B23K15/06 , B23K15/00 , B23K103/04
摘要： 本发明属于钢铁材料的焊接加工工艺领域，特别是一种奥氏体不锈钢真空电子束焊接工艺，通过调整合适的焊接工艺参数，避免焊缝中出现裂纹缺陷，并防止焊缝中δ‑铁素体体积分数过高，有利于焊缝高温性能。该真空电子束焊接工艺主要过程如下：(1)将316不锈钢加工成2块长方形坯料。将坯料进行堆垛并放入真空室内待焊；(2)焊前施加散焦电子束预热扫描；(3)焊前焊接起始处温度不低于60℃，焊接电流为140‑170mA，行走速度为180‑220mm/min，电压为80‑95kV。本发明焊接工艺避免了316奥氏体不锈钢焊缝的裂纹问题，同时焊缝中不会出现大量δ‑铁素体。
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公开(公告)号：CN116752057A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202310715747.4
申请日：2023-06-16
申请人： 中国科学院金属研究所
IPC分类号： C22C38/58 , C22C38/04 , C22C38/02 , C22C38/44 , C22C38/48 , C22C38/46 , C22C38/60 , C21D6/00 , C21D6/02
摘要： 本发明公开了一种奥氏体结构钢及其制备工艺，属于金属材料技术领域。该奥氏体钢中的Nb和N元素含量应满足：Lg([N][Nb])＜‑1.5以及‑1.5＜Lg([N][V])＜‑0.8；奥氏体结构钢中的析出物主要是氮化物，所述氮化物的尺寸大小＜200nm；且不存在大尺寸一次MX相析出物。本发明通过钢成分及工艺控制，使得该奥氏体结构钢固溶阶段弥散氮化物的析出尺寸及分布更加合理化，提高其沉淀强化效果，进而提高了该奥氏体结构钢的低温强度，同时减少凝固阶段一次MX相的生成，保证了其在超低温环境使用时的韧塑性。
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公开(公告)号：CN114871293B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210435316.8
申请日：2022-04-24
申请人： 中国科学院金属研究所
摘要： 本发明是关于一种M50轴承钢棒材及其制备方法，主要采用的技术方案为：一种M50轴承钢棒材的制备方法，包括如下步骤：对铸锭进行真空自耗重熔处理制备出自耗锭；其中，所述自耗锭中的单个碳化物的等效直径尺寸小于150μm，在所述自耗锭中：碳化物中的M2C碳化物的含量≥95％；对所述自耗锭进行碳化物高温分解处理，以促使所述自耗锭中的M2C碳化物分解，得到M50轴承钢锭；其中，所述M50轴承钢锭中的单个碳化物的等效直径尺寸不大于50μm；对所述M50轴承钢锭依次进行锻造、轧制处理，得到M50轴承钢棒材。本发明主要用于制备一种碳化物等效直径尺寸≤25μm、孔洞微缺陷≤3.8微米的M50轴承钢棒材，以满足高速、高温、大载荷苛刻工况条件下长寿命轴承服役性能要求。
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公开(公告)号：CN114426435B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202010966967.0
申请日：2020-09-15
申请人： 青岛大学 , 中国科学院金属研究所 , 中国海洋大学
摘要： 本发明涉及三元层状陶瓷钛硅碳及其固溶体与铁素体不锈钢直接扩散连接方法，步骤为：将三元层状陶瓷与铁素体不锈钢的待连接表面用金相砂纸逐级磨光，再用金刚石研磨膏抛光；将Ti3SiC2陶瓷与SUS430不锈钢的大表面相接触排列，并在样品侧面焊接测温铂丝，将焊接后的样品进行扩散连接；连接实验完成后，降温撤压，得到扩散连接接头。采用本发明所提供方法获得的接头界面结合好，连接温度低，具有良好的使用性能和力学性能，界面生成连续的反应层，没有明显的裂纹、气孔等焊接缺陷，能解决合金连接体Cr挥发问题，减少陶瓷连接体制备和加工费用，扩大了三元层状陶瓷Ti3SiC2及其固溶体材料的应用范围。
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