公开(公告)号：CN105428293B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201510977766.X

申请日：2011-04-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高本尚英 ,  志贺豪士 ,  浅井文辉 ,  杉村敏正

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/78 ,  C09J7/38 ,  C09J7/20

Abstract: 本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜，其包括倒装芯片型半导体背面用膜和切割带，所述倒装芯片型半导体背面用膜用于保护倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面，所述切割带为在基材上至少设置了粘合剂层的构造，所述倒装芯片型半导体背面用膜设置于所述粘合剂层上，其中所述粘合剂层为放射线固化型粘合剂层，其对于所述倒装芯片型半导体背面用膜的粘合力通过用放射线照射而降低，相对于所述倒装芯片型半导体背面用膜的所述粘合剂层的粘合力为0.02N/20mm～10N/20mm，形成所述粘合剂层的放射线固化型粘合剂为丙烯酸类粘合剂，所述倒装芯片型半导体背面用膜添加了颜料或染料。

公开(公告)号：CN108949051A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810482239.5

申请日：2018-05-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大西谦司 ,  宍户雄一郎 ,  木村雄大 ,  福井章洋 ,  杉村敏正

IPC: C09J7/25 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/04 ,  H01L21/683

CPC classification number: C09J7/25 ,  C08L2205/03 ,  C09J11/04 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2467/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K7/18

Abstract: 提供一种切割芯片接合薄膜，其中，芯片接合薄膜的拾取适宜性和芯片接合适宜性优异、并且在常温扩展时和其之后在芯片接合薄膜和粘合剂层之间不易发生浮起。一种切割芯片接合薄膜，其包含：切割带，其具有基材和层叠于前述基材上的粘合剂层；和芯片接合薄膜，其层叠于前述切割带中的前述粘合剂层上，前述芯片接合薄膜在频率10Hz的条件下测定的25℃下的储能模量E’为3～5GPa。

公开(公告)号：CN105428293A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510977766.X

申请日：2011-04-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高本尚英 ,  志贺豪士 ,  浅井文辉 ,  杉村敏正

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/78 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12042 ,  Y10T428/1467 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。本发明提供一种半导体背面用切割带集成膜，其包括倒装芯片型半导体背面用膜和切割带，所述倒装芯片型半导体背面用膜用于保护倒装芯片连接至被粘物上的半导体元件的背面，所述切割带为在基材上至少设置了粘合剂层的构造，所述倒装芯片型半导体背面用膜设置于所述粘合剂层上，其中所述粘合剂层为放射线固化型粘合剂层，其对于所述倒装芯片型半导体背面用膜的粘合力通过用放射线照射而降低，相对于所述倒装芯片型半导体背面用膜的所述粘合剂层的粘合力为0.02N/20mm～10N/20mm，形成所述粘合剂层的放射线固化型粘合剂为丙烯酸类粘合剂，所述倒装芯片型半导体背面用膜添加了颜料或染料。

公开(公告)号：CN103779370A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310498801.0

申请日：2013-10-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  福原淳仁 ,  杉村敏正 ,  高桥智一 ,  东别府优树

IPC: H01L27/146 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明涉及图像传感器的制造方法以及在该方法中使用的层叠型耐热性保护带，所述制造方法可以实现优异的生产效率。本发明的制造方法包括：[工序A]，在玻璃板的一个面上贴附具备第1基材层和在其一个面上层叠的第1粘合剂层的耐热性保护带，使得该第1粘合剂层位于该玻璃板侧；[工序B]，将该玻璃板切割成规定的尺寸，得到贴附有该耐热性保护带的玻璃盖片；以及[工序C]，在收纳有固态摄像元件的封装体的光接收面上设置该玻璃盖片，使得贴附有该耐热性保护带的一侧的面成为外侧。

公开(公告)号：CN103531674A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310268817.2

申请日：2013-06-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高桥智一 ,  秋月伸也 ,  杉村敏正 ,  松村健 ,  宇圆田大介

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/683 ,  B24B37/10

CPC classification number: H01L33/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27

Abstract: 一种LED的制造方法，根据本发明的实施方式的LED的制造方法包括背面研磨LED晶圆的基板，该LED晶圆包括发光元件和基板，其中背面研磨包括：经由双面压敏粘合片将LED晶圆固定到工作台，然后研磨基板。

公开(公告)号：CN102005364B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201010271996.1

申请日：2010-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉村敏正 ,  西尾昭德 ,  木内一之

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/78

CPC classification number: B32B38/10 ,  B32B2038/1891 ,  B32B2310/028 ,  B32B2310/04 ,  B32B2310/0825 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T156/1121 ,  Y10T156/1137 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T156/1153 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T156/1917 ,  Y10T156/1922 ,  Y10T156/1939

Abstract: 本发明提供一种方法，在切割工序中，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，通过与被切断物一并切断，而保护被切断物表面免受因切屑等粉尘等的附着所引起的污染，并且在切割工序后，可容易地从各个基片剥离除去表面保护胶带。还提供一种方法，在被切断物表面上粘贴表面保护胶带，将其与所述被切断物一起切断后，在使被切断物倾斜的状态下除去该切割表面保护胶带。

公开(公告)号：CN102206468A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110079638.5

申请日：2011-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石黑繁树 ,  由藤拓三 ,  千田洋毅 ,  松本真理 ,  西岛研一 ,  浅井量子 ,  关口裕香 ,  大川雄士 ,  大石伦仁 ,  杉村敏正

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C08K5/20 ,  C08K5/09

CPC classification number: C09J133/08 ,  C08K5/20 ,  C09J7/22 ,  C09J7/245 ,  C09J7/38 ,  C09J133/10 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1457 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/1476

Abstract: 本发明的目的在于提供能在各种环境下获得稳定的剥离性和粘接特性的带剥离衬垫的粘合带或片。一种带剥离衬垫的粘合带或片，该粘合带或片是在热塑性树脂薄膜的单面形成压敏性粘合剂层、并在该压敏性粘合剂层侧配置剥离衬垫而成的，其至少在热塑性树脂薄膜和压敏性粘合剂层的任一方中含有脂肪酸双酰胺、以及脂肪酸单酰胺和/或脂肪酸。

公开(公告)号：CN101809472A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880108683.5

申请日：2008-09-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 吉见裕之 ,  水岛洋明 ,  杉村敏正 ,  宫武稔 ,  喜多川丈治

IPC: G02B5/30 ,  G02F1/1335

CPC classification number: G02B5/305 ,  G02B1/04 ,  G02F1/133528 ,  G02F2202/40 ,  C08L29/04

Abstract: 本发明的偏振板，其特征在于，其含有拉伸层叠体，所述拉伸层叠体是层叠有基材层和亲水性高分子层的层叠体经拉伸处理而成的，且所述亲水性高分子层至少吸附有二色性物质。本发明的偏振板，即使将起偏振器薄型化时，也能够抑制卷曲的发生。

公开(公告)号：CN218910214U

公开(公告)日：2023-04-25

申请号：CN202222526080.7

申请日：2022-09-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉村敏正 ,  佐藤敬介

IPC: C09J7/29 ,  F16J15/06

Abstract: 本实用新型提供一种复合型密封组件。所述复合型密封组件包括从上到下层叠的垫圈材料和过程材料，所述垫圈材料至少包括层叠的离型层和粘着层，所述过程材料至少包括基材层，俯视所述复合型密封组件时，所述过程材料的横截面积大于或等于所述垫圈材料的横截面积。本实用新型的复合型密封组件能够减少传统的密封组件存在的由运输、加工精度、设备污染、异物等导致的成品率降低等问题，并且该复合型密封组件的粘结力不会随着时间的推移而显著下降，从而确保其的密封性能以及电池的效率和寿命不受影响。