真空渗碳处理方法以及真空渗碳处理装置

    公开(公告)号:CN102154614B

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201110062321.0

    申请日:2007-09-25

    申请人: 株式会社IHI

    发明人: 胜俣和彦

    IPC分类号: C23C8/22 C21D1/06 C21D1/773

    摘要: 本发明的真空渗碳处理方法,在预热工序中,使加热室内的被处理物的温度为第1温度,在渗碳工序中,从将加热室内减压到极低气压状态后的状态开始向加热室内供给渗碳性气体,在被处理物上进行渗碳,在扩散工序中,停止渗碳性气体的供给,使碳素从被处理物的表面向内部扩散,在淬火工序中,从使被处理物的温度为第2温度后的状态开始进行速冷,在扩散工序与淬火工序之间进行下述工序:正火工序,以温度履历满足规定条件的方式使被处理物的温度从第1温度下降到规定温度;正火后保持工序,通过保温规定时间,以使被处理物整体为规定温度,使被处理物的结晶粒微细化;再加热工序,使被处理物的温度上升到第2温度。

    渗碳处理装置及渗碳处理方法

    公开(公告)号:CN1936067B

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200610138822.1

    申请日:2006-09-19

    发明人: 胜俣和彦

    IPC分类号: C23C8/20 C21D1/18

    CPC分类号: C23C8/20 C21D1/68 C23C8/22

    摘要: 本发明的课题在于对被处理物进行更加均匀的渗碳处理。本发明的渗碳处理装置,通过在内部为减压状态而且是渗碳性气体气氛的处理室(31)中加热被处理物(W),来进行渗碳处理,具备:温度测定机构,测定上述处理室(31)内部的多个区域的温度;温度调整机构,基于上述温度测定机构的测定结果对上述多个区域的温度分别进行调整,以便对上述被处理物(W)均匀地进行渗碳处理。