公开(公告)号：CN106435518A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610919507.6

申请日：2016-10-21

申请人： 中南大学

发明人： 魏秋平 ,  周科朝 ,  马莉 ,  张龙 ,  余志明

IPC分类号： C23C16/02 ,  C23C16/27 ,  C23C16/56 ,  C25B11/04 ,  G01N27/26 ,  C02F1/461 ,  C02F101/30

CPC分类号： C23C16/0272 ,  C02F1/46109 ,  C02F2001/46147 ,  C02F2101/30 ,  C23C16/0281 ,  C23C16/277 ,  C23C16/278 ,  C23C16/56 ,  C25B11/0478 ,  G01N27/26

摘要： 一种高比表面积硼掺杂金刚石(BDD)电极，包括电极衬底，所述电极衬底表面设置一层硼掺杂金刚石层，或在衬底表面设置一层过渡层后，再在过渡层表面设置一层硼掺杂金刚石层，在金刚石层中分布有金属颗粒，在金刚石层表面分布有微孔和/或尖锥。相对于传统的平板电极，本发明的硼掺杂金刚石电极含有大量微孔和尖锥，具有极高的比表面积，用较低的电流密度提供较大的电流强度；同时，配合衬底的不同的电极构型及表面石墨烯和/或碳纳米管(CNT)的修饰，能够极大地改善传质过程，较大地提高电流效率和电化学性能，制备出电催化活性高、使用效率高的BDD电极。本电极可广泛应用于电化学污水净化处理、电化学生物传感器、强氧化剂电化学合成、电化学检测等领域。

公开(公告)号：CN105818476A

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201610162453.3

申请日：2016-03-21

申请人： 中南大学

发明人： 周科朝 ,  魏秋平 ,  马莉 ,  余志明

IPC分类号： B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B3/12 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B38/16 ,  B32B38/00 ,  C22C47/04 ,  C22C47/06 ,  C22C47/14 ,  C22C47/08 ,  C23C16/26 ,  C23C16/27 ,  C23C16/02 ,  C22C49/14 ,  C22C101/10

CPC分类号： B32B9/007 ,  B32B3/12 ,  B32B9/041 ,  B32B9/045 ,  B32B9/048 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B38/0008 ,  B32B38/162 ,  B32B38/164 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/714 ,  C22C47/04 ,  C22C47/06 ,  C22C47/08 ,  C22C47/14 ,  C22C49/14 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/26 ,  C23C16/27 ,  C23C16/271 ,  C23C16/272 ,  C23C16/274 ,  C23C16/275 ,  C23C16/276

摘要： 本发明公开了一种表面改性三维网络碳纤维增强复合材料及制备方法，根据需求编制不同孔径的三维碳纤维骨架，经表面预处理后通过化学气相沉积金刚石、碳纳米管、石墨烯，然后与基体材料复合，基体材料为金属或聚合物，获得带有三维网状骨架结构的碳纤维增强金属基或聚合物基复合材料。经表面改性的三维网状碳纤维在复合材料中形成了三维连续导热通道，极大地提高了复合材料的导热性能，与此同时，碳纤维在基体材料中的空间分布也能起到提高复合材料的力学性能，降低其密度和热膨胀系数的功能。同时还可通过加入零维颗粒增强体调控其热膨胀系数及力学、热学性能。

公开(公告)号：CN105803241A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610161169.4

申请日：2016-03-21

申请人： 中南大学

发明人： 马莉 ,  周科朝 ,  魏秋平 ,  余志明 ,  张龙 ,  叶文涛 ,  张岳峰

IPC分类号： C22C1/10 ,  C22C1/05 ,  C23C16/27 ,  C23C16/26 ,  C23C16/513 ,  C23C14/35 ,  C23C14/18 ,  C23C28/00 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08K7/08 ,  C08K3/04 ,  C08K9/02 ,  C08K9/10 ,  C08K7/24

CPC分类号： C22C1/101 ,  C08K3/04 ,  C08K7/08 ,  C08K7/24 ,  C08K9/02 ,  C08K9/10 ,  C08K2201/011 ,  C22C1/05 ,  C22C1/1015 ,  C22C1/1036 ,  C22C26/00 ,  C22C2001/1073 ,  C22C2026/002 ,  C23C14/185 ,  C23C14/35 ,  C23C16/26 ,  C23C16/271 ,  C23C16/513 ,  C23C28/322 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06

摘要： 一种螺旋体增强金属基复合材料及制备方法，所述复合材料，是在金属基体中分布由若干螺旋增强体组成的阵列，经表面改性的螺旋增强体与金属基体冶金结合；所述金属基体为Al、Cu、Ag等常用电子封装金属材料；所述螺旋增强体是在螺旋体状衬底上采用化学气相沉积方法沉积金刚石，获得衬支撑金刚石螺旋体，再于垂直表面方向上生长石墨烯或碳纳米管，得到表面具有竖立阵列的石墨烯墙或碳纳米管林的螺旋金刚石导热体结构。本发明通过螺旋增强体在金属基体中阵列排布，并通过添加增强颗粒进一步提高热导率，得到一种高导热的复合材料，可用作电子封装和热沉材料等，解决了高温、高频、大功率电子器件的封装问题。

公开(公告)号：CN102244051A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110169998.4

申请日：2011-06-22

申请人： 中南大学

发明人： 魏秋平 ,  余志明 ,  刘学璋 ,  尹登峰

IPC分类号： H01L23/373 ,  C23C16/27

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种高性能定向导热铜基金刚石复合材料及其制备方法，在所述的铜基体上同向平行分布有若干金刚石棒，所述的金刚石棒的直径为0.5～10mm，所述的金刚石棒的间距为0.5～50mm。本发明既通过铜基体中同向装配若干具有高热导率的柱状金刚石棒阵列使该复合材料沿该方向具有很好的定向导热性能，该复合材料可用作电子封装和热沉材料等，可解决高温、高频、大功率电子器件的封装问题。

公开(公告)号：CN101560649A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910043584.X

申请日：2009-06-03

申请人： 中南大学

发明人： 魏秋平 ,  余志明 ,  娄俊岭 ,  陈永勤 ,  杨永青 ,  尹登峰

IPC分类号： C23C16/27 ,  C23C16/44 ,  C23C16/54

摘要： 本发明公开了一种多用途批量制备CVD金刚石膜的工业设备，包括真空环形反应室和气体裂解热丝、气体进排放锥面窄缝通气腔、行星轮系、用于放置基体的基体安装架装置、上下整流罩、冷却腔以及腔外滤油循环通道，所述的气体进排放锥面窄缝通气腔和整流罩使气流束集在基体和热丝之间的环形狭小区域内，以提高气体被裂解的比例，提高气体的利用率。气体裂解热丝沿环形反应腔壁竖直排列设置，提高移动时的强度且更换方便。行星轮系带动基体安装架自转和公转。基体安装架上可同时固定大量线形、片状等多类基体。腔外滤油循环通道连接排气口和进气口并滤除气体中混杂的油，循环利用反应气体，进一步提高混合气体的利用率。

公开(公告)号：CN117147645A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311093804.6

申请日：2023-08-29

申请人： 中南大学

发明人： 邓泽军 ,  魏秋平 ,  马莉 ,  王一佳

IPC分类号： G01N27/30 ,  C30B29/04 ,  C30B25/00 ,  C30B28/14 ,  G01N27/416

摘要： 本发明公开了一种掺杂金刚石微电极与微流道集成的传感器及其制备方法和应用，所述传感器包括微流道层、工作电极、对电极、参比电极；所述微流道层包含微流道以及传感电极连线图案，所述工作电极、对电极、参比电极集成于传感电极连线图案上形成传感电极；所述工作电极、对电极、参比电极中至少一种为掺杂金刚石微电极；所述掺杂金刚石微电极选自掺杂金刚石颗粒或微针掺杂金刚石微电极，所述微针掺杂金刚石微电极由微针形貌的载体以及设置于载体表面的掺杂金刚石薄膜组成。本发明提供的一种掺杂金刚石微电极与微流道集成的传感器制造工艺简单，具有良好的线性响应，检测灵敏度高。

公开(公告)号：CN113758326B

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202110928585.3

申请日：2021-08-13

申请人： 中南大学

发明人： 魏秋平 ,  周科朝 ,  马莉 ,  王熹

IPC分类号： F28D15/04 ,  H05K7/20

摘要： 本发明公开了一种内置铜/金刚石复合构型吸液芯的VC散热器及其制备方法，所述VC散热器包含下壳板，所述下壳板内表面的中心设置有凹腔，所述凹腔中含有铜/金刚石复合构型吸液芯，所述铜/金刚石复合构型吸液芯为三维多孔结构，其以铜/金刚石烧结骨架为基体，基体表面设置有金刚石层，金刚石层表面设置有金属亲水层。所述铜/金刚石复合构型吸液芯通过复合含有金刚石颗粒的铜/金刚石烧结骨架与三维联通的金刚石膜，实现了高导热金刚石零维颗粒构型与三维金刚石膜构型的综合，既发挥了三维金刚石膜连续导通的“高速导热通道作用”，又通过金刚石颗粒的加入，提高了散热体中金刚石含量，整体热阻更小，有助于提高VC器件整体传热性能。

公开(公告)号：CN113802180A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202111078557.3

申请日：2021-09-15

申请人： 中南大学

发明人： 魏秋平 ,  周科朝 ,  马莉 ,  黄开塘 ,  李俊

IPC分类号： C30B28/14 ,  C30B29/04 ,  C23C16/27 ,  B22D23/04 ,  H01L23/29

摘要： 本发明公开一种金刚石/金属基复合材料制备方法及应用，所述一种高导热金刚石/金属基复合材料包含金刚石增强体、金属基材料，所述金刚石增强体包含金刚石、金刚石表面改性层，所述金刚石表面改性层从内至外依次包括金刚石过渡层，掺杂金刚石外壳层。其制备方法是采用气体压力辅助熔渗工艺技术，以高纯气体为压力源，作用在熔融液态金属基表面，实现金刚石与金属基材料高密度复合；本发明能够有效地克服渗透过程中的毛细管力，实现高压渗流成型，使材料导热系数高，热膨胀系数可调，均匀性更好，可靠性更高。

公开(公告)号：CN113737072A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202111078509.4

申请日：2021-09-15

申请人： 中南大学

发明人： 魏秋平 ,  周科朝 ,  马莉 ,  黄开塘 ,  李俊

IPC分类号： C22C26/00 ,  B22D27/13 ,  C22C1/10 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C14/00 ,  C22C18/00 ,  C22C21/00 ,  C22C23/00 ,  C23C16/27

摘要： 本发明公开一种可机械加工的金刚石/金属基复合材料的制备方法，将掺杂金刚石颗粒置于模具A中，金属锭置于模具B中，然后再共同置于加热设备中，所述模具A与模具B之间具有通道，将机械加工的金属材料置于通道入口和/或将可机械加工的金属材料按成品形态制成模板，置于所述掺杂金刚石颗粒中，将掺杂金刚石颗粒分割成成品形态，采用气氛压力辅助熔渗工艺技术，以高纯气体为压力源，作用在熔融液态金属基表面，以实现金刚石与金属基材料高密度复合；本发明能有效克服渗透中的毛细力，实现高致密压渗成型，所制得的材料热导率较高、热膨胀系数可调，且该材料设有可机械加工材料，便于材料后期加工处理。

公开(公告)号：CN111579612B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202010390541.5

申请日：2020-05-11

申请人： 中南大学

发明人： 魏秋平 ,  马莉 ,  周科朝 ,  曾思超 ,  朱睿童 ,  杨万林

IPC分类号： G01N27/327 ,  G01N27/30 ,  C23C28/00 ,  C23C16/27 ,  C23C14/35 ,  C23C14/16 ,  C23C14/58 ,  C25F5/00 ,  C25D15/00 ,  B82Y15/00 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明公开了一种基于金属修饰多孔掺硼金刚石电极的非酶生物传感器及其制备方法和应用。所述非酶生物传感器的工作电极为金属修饰多孔掺硼金刚石电极，所述金属修饰多孔掺硼金刚石电极包括硅片衬底、电极工作层；所述电极工作层设置于硅片衬底的表面，所述电极工作层为表面修饰有金属纳米颗粒的多孔掺硼金刚石层，所述多孔掺硼金刚石层的孔隙表面含有sp2相。本发明结合化学气相沉积、磁控溅射，管式气氛退火炉和电化学工作站，实现了多金属修饰多孔掺硼金刚石复合材料电极的制备，电极具有高灵敏度和稳定性的特点，分辨率高，可以广泛应用于电化学生物传感器的构建以及重金属检测等领域。