公开(公告)号：CN208834910U

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201790000517.8

申请日：2017-02-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小宫山卓 ,  中矶俊幸

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/40 ,  H01G7/06

Abstract: 本实用新型涉及一种电容元件，具体涉及一种不增加层间导体的数量、面积而实现低ESR的电容元件。在该电容元件中，第一下部电极以及第二下部电极在基板上沿Y轴方向邻接配置。在第一下部电极上形成有第一电介质层，在第二下部电极上形成有第二电介质层。在第一电介质层上沿X轴方向邻接配置有第一上部电极以及第二上部电极，在第二电介质层上沿X轴方向邻接配置有第三上部电极以及第四上部电极。上部电极分别与层间导体接触。第一连接导体将第二层间导体与第四层间导体连接。第三上部电极相对于第一上部电极而沿Y轴方向邻接配置，第四上部电极相对于第二上部电极而沿Y轴方向邻接配置，第一连接导体沿Y轴方向延伸。

公开(公告)号：CN208706584U

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201690001309.5

申请日：2016-10-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸

IPC: H01L21/60

Abstract: 本实用新型涉及薄膜元件。薄膜元件(101)具备：基材(1)；布线导体膜(2)，形成在基材(1)的表面；保护膜(3)，至少覆盖在布线导体膜(2)的表面；外部电极(4)；以及第一抗蚀剂膜(11)及第二抗蚀剂膜(12)，覆盖在保护膜(3)的表面。保护膜(3)在从(Z)方向观察时与布线导体膜(2)重叠的位置具有接触孔(CH1)，外部电极(4)形成在接触孔(CH1)内且形成在布线导体膜(2)的表面。外部电极(4)比保护膜(3)厚，具有侧面(S1)。第一抗蚀剂膜(11)与外部电极(4)的侧面(S1)的整周接触，第二抗蚀剂膜(12)与外部电极(4)的侧面(S1)及第一抗蚀剂膜(11)分离地配置。

公开(公告)号：CN208173340U

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201690001307.6

申请日：2016-10-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸

IPC: H01F27/00 ,  H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04 ,  H01G4/40 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H05K1/16

Abstract: LC复合器件(201)具备电容器部(21)、电感器部(22)以及磁性体部(23)。电容器部(21)由第一基板(11)和通过薄膜工艺形成于第一基板(11)的薄膜电容元件构成，电感器部(22)由第二基板(12)和通过薄膜工艺形成于第二基板(12)的薄膜电感元件构成，磁性体部(23)具备磁性体板(13)，以磁性体部(23)与电感器部(22)接触的位置关系层叠电容器部(21)、电感器部(22)以及磁性体部(23)。

公开(公告)号：CN207149541U

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201690000518.8

申请日：2016-02-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸

IPC: H01L21/822 ,  H01G4/33 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/33 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10015

Abstract: 本实用新型涉及电容器以及电子设备。电容器具备：被设置于基板的第1主面的上层侧的第1内部电极(21)以及与第1内部电极(21)对置配置的第2内部电极(22)；被设置于第1内部电极(21)及第2内部电极(22)之间的电介质层；被设置于第1内部电极(21)以及第2内部电极(22)的上层侧且在多个位置与第1内部电极(21)连接的第1中间电极(41)；被设置于第1中间电极(41)的上层侧且与第1中间电极(41)导通的第1表面电极(51A、51B、51C、51D、51E)以及在多个位置与第2内部电极(22)连接的第2表面电极(52)。

公开(公告)号：CN206294416U

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201621165885.1

申请日：2016-10-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸 ,  矢崎浩和 ,  小泽真大

IPC: H05K1/18 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供一种电子零件的安装构造，能够缩小安装于安装基板的电子零件的安装空间，并且能够进行电子零件相对于安装基板的高密度安装。具备安装基板、具有第一主面和第二主面的第一表面安装部件、具有第三主面和第四主面的第二表面安装部件、以及具有第五主面的电子零件。第一表面安装部件至少具有形成于第二主面的第一外部端子，第二表面安装部件至少具有形成于第四主面的第二外部端子。电子零件具有形成于第五主面的第一连接端子以及第二连接端子，且配置为第五主面与第二主面以及第四主面分别对置。第一连接端子与第一外部端子连接，第二连接端子与第二外部端子连接。

公开(公告)号：CN205282447U

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201490000315.X

申请日：2014-04-09

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  中矶俊幸

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/12 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/525 ,  H01L23/564 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0814 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本实用新型提供一种半导体装置。SED保护器件(1)，其具备：Si基板(10)，其形成有ESD保护电路(10A)；焊盘(P1、P2)，其形成于Si基板(10)，并成为ESD保护电路(10A)的输入输出端；树脂层(22)，其形成于Si基板(10)；Ti/Cu/Ti电极(21A、21B)，其形成于树脂层(22)，并与焊盘(P1、P2)导通；外部电极(23A、23B)，其形成于Ti/Cu/Ti电极(21A、21B)的一部分；以及树脂层(26)，其形成在俯视下使外部电极(23A、23B)的比周缘部更靠内侧的一部分露出的开口(26A、26B)。由此，提供避免由于布线电极的氧化或者腐蚀引起的布线电极的电阻值增大的半导体装置。

公开(公告)号：CN205122570U

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201520509444.8

申请日：2015-07-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中矶俊幸 ,  小宫山卓 ,  手岛祐一郎

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型提供能一种表面安装用跳线芯片及层叠基板，作为将两个基板电连接的连接导体。跳线芯片表面安装于基板，具有：柱状的导电性的坯体；及在导电性的坯体的整个周边形成的导电膜，该跳线芯片为柱状，长边方向的高度与短边方向的最大直径的纵横比(高度/最大直径)在1.5～5.0的范围内。