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公开(公告)号：CN207910042U
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201721473449.5
申请日：2015-10-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及传输多个高频信号的传输线路以及扁平线缆。作为传输线路，在层叠多个绝缘体层的层叠绝缘体(10)内包含：构成第1传输线路部(SL1)的第1接地导体图案(21)、第2接地导体图案(22)以及第1信号导体图案(31)；和构成第2传输线路部(SL2)的第3接地导体图案(23)、第4接地导体图案(24)以及第2信号导体图案(32)。第1信号导体图案(31)沿着第2信号导体图案(32)延伸配置。第1接地导体图案(21)和第3接地导体图案(23)形成在相互不同的绝缘体层，俯视观察下各自的一部分重合。
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公开(公告)号：CN207781851U
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201721102902.1
申请日：2015-02-26
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型的电子设备包括传输线路构件和安装电路基板。传输线路构件(10)具备电介质元件(90)。在电介质元件(90)的厚度方向的中途位置配置有第1、第2信号导体(211、221)。在电介质元件(90)的厚度方向上第1、第2信号导体(211、221)的一侧配置有基准接地导体(31)，在另一侧配置有辅助接地导体(32)。在第1信号导体(211)的中途位置配置有线圈导体(212)及电容器形成用平板导体(213)。电容器形成用平板导体(213)与基准接地导体(31)和辅助接地导体(32)相向。由此，低通滤波器连接至第1传输线路(21)。在第2信号导体(221)和基准接地导体(31)之间配置有与两者相连接的线圈导体(222)。由此，高通滤波器连接至第2传输线路(22)。
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公开(公告)号：CN206619674U
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201590000951.7
申请日：2015-10-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01B7/08 , H01P3/026 , H01P3/082 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/147 , H05K2201/052 , H05K2201/10037 , H05K2201/10189
Abstract: 本实用新型涉及传输多个高频信号的传输线路以及扁平线缆。作为传输线路，在层叠多个绝缘体层的层叠绝缘体(10)内包含：构成第1传输线路部(SL1)的第1接地导体图案(21)、第2接地导体图案(22)以及第1信号导体图案(31)；和构成第2传输线路部(SL2)的第3接地导体图案(23)、第4接地导体图案(24)以及第2信号导体图案(32)。第1信号导体图案(31)沿着第2信号导体图案(32)延伸配置。第1接地导体图案(21)和第3接地导体图案(23)形成在相互不同的绝缘体层，俯视观察下各自的一部分重合。
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公开(公告)号：CN206250363U
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201590000536.1
申请日：2015-06-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 传输线路构件(10)在电介质主体(90)内具备第1接地导体(300)和互相沿宽度方向排列的第1、第2信号导体(211、212)。第1接地导体(300)具备：第1信号导体用接地部(311)，其相对于第1信号导体(211)，配置在电介质主体(90)的厚度方向的一侧；第2信号导体用接地部(312)，其相对于第2信号导体(212)，配置在厚度方向的另一侧；以及中间部(320)，其连接第1信号导体用接地部(311)和第2信号导体用接地部(312)。中间部(320)配置在包含第1信号导体(211)及第1信号导体用接地部(311)的第1传输线路(101)和包含第2信号导体(212)及第2信号导体用接地部(312)的第2传输线路(102)之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205882136U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620093354.X
申请日：2014-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2013 , H01P1/201 , H01P1/20345 , H01P1/20363 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P5/028 , H01P5/12 , H03H1/00 , H03H2001/0021 , H05K1/0243
Abstract: 扁平电缆型高频滤波器(10)包括在高频信号的传输方向伸长的电介质基材(20)。电介质基材(20)由电介质层(201、202)重叠而成的结构构成。长条状的导体图案(401、402)形成在电介质层(201)的电介质层(202)侧的平板面上。导体图案(401、402)相对于电介质基材(20)根据所期望的电感值形成尽可能宽的宽度。电容耦合用导体图案(410)包夹电介质层(202)，被形成为以规定面积与导体图案(402)相对。电容耦合用导体图案(410)利用连接导体(60)与导体图案(401)连接。
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公开(公告)号：CN205752476U
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201590000196.2
申请日：2015-05-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H01P3/088 , H01P3/18 , H05K1/02 , H05K1/0219 , H05K3/4685 , H05K2201/09236 , H05K2201/09272 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672
Abstract: 传输线路构件(10)包括层叠多个电介质层而得到的电介质主体(60)。电介质主体(60)的内部包括第1信号导体(201)、第2信号导体(202)及接地导体(303)。第1信号导体(201)具有成为传输方向的两端的第1端部的信号导体(211)及第2端部的信号导体(212)与成为主导体部的信号导体(210)。构成第2信号导体(202)的信号导体(220)与主导体部(210)形成于不同的电介质层。构成第2信号导体(202)的信号导体(221)与构成第1信号导体(201)的信号导体(211)形成于相同的电介质层。接地导体(303)在层叠方向上以宽度较宽的形状配置在信号导体(210，220)之间。
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公开(公告)号：CN204948494U
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201490000362.4
申请日：2014-02-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01L25/10 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01P3/08 , H01P3/082 , H05K1/0225 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/028 , H05K1/0281 , H05K1/147 , H05K2201/09727 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型涉及树脂多层基板及电子设备，本实用新型的扁平线缆(101)的特征在于，层叠有具有可挠性的多个树脂层(11～15)，具备线路导体(23A)以及接地导体(21A、25A、25B)，包括接地导体(21A、25A、25B)中的任意一个与线路导体(23A)的两面相对而构成的三板线路(106A、106C)、以及接地导体(21A、25A、25B)中的任意一个只与线路导体(23A)的一个面相对而构成的微带线路(106B)，微带线路(106B)上的线路导体(23A)的宽度比三板线路(106A、106C)上的线路导体(23A)的宽度要宽，在设置有微带线路(106B)的位置上将该扁平线缆(101)进行弯曲。
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公开(公告)号：CN204885387U
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201490000295.6
申请日：2014-04-21
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/003 , H01P3/08 , H01P3/085 , H01Q21/0075 , H01Q21/30 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K1/0253 , H05K1/147 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727
Abstract: 提供一种窄幅且薄型的高频传输线路，尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路，也能低损耗地传输各高频信号。第1信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置，因此，不易与第2信号线路发生串扰。高频传输线路在第2接地导体上设置多个第1开口部，从而减少第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合。其结果是，包含第1信号线路的传输线路中，利用因与第1接地导体的距离、多个第1开口部所引起的电容性的减少，来抵消第1信号线路的线宽扩大所引起的电容性的增加。无需使高频传输线路整体变为宽幅。通过第1开口部及第2开口部使电容性减少，因而能缩短第1信号线路及第2信号线路各自与第1接地导体的距离。
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公开(公告)号：CN204231766U
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201390000231.1
申请日：2013-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L23/585 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L25/165 , H01L25/18 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01L2924/351 , H05K1/115 , H05K1/16 , H05K3/4632 , H05K3/4697 , H05K2201/032 , H05K2201/042 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 防止内置于多层基板内的空腔中的IC芯片受到损伤等，该多层基板将由热塑性树脂材料构成的片材进行层叠、热压接而成的。本实用新型的高频模块将IC芯片(25)内置于设置在多层基板(10)中的空腔(20)内，该多层基板(10)通过将由热塑性树脂材料构成的多个片材(11a)～(11g)进行层叠、热压接而成。在IC芯片(25)的侧面与空腔(20)的内壁部之间设有间隙(G)。在多层基板(10)中，与空腔(20)的内壁部相邻地设有通孔导体(17)，以防止对树脂片材进行热压接时树脂片材发生软化而流入空腔(20)内。
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