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公开(公告)号：CN108323011A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810073845.1
申请日：2018-01-25
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明涉及线路板制造领域,具体为一种多层铁氟龙线路板的制作方法，本发明通过多阶段压合的方法重点控制压合工序，优化工艺整流程，解决了由于铁氟龙和玻纤材料物理性能的不同出现的爆版分层、翘曲等问题。通过在多层板底部垫垫板，表面盖酚醛树脂板，然后进行钻孔、锣槽孔工艺，使得通过表面酚醛树脂板的粉末与铁氟龙丝状残屑相混合，减少铁氟龙丝状残屑的黏性，防止产生大钉头的情况。再通过等离子清洗工序，清除钻孔时黏在孔壁上的残屑，通过等离子清洗工序使树脂残渣很容易清除，提高了多层铁氟龙线路板整体的品质以及成品率。
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公开(公告)号：CN107835586A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201710832700.0
申请日：2017-09-15
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/423 , H05K2203/073
摘要： 本发明公开了一种防止背钻孔板沉金漏镀的方法，含有单面背钻孔的线路板进行沉镍金表面处理的流程为预浸→活化→后浸→水洗→沉镍→镍后水洗→沉金，在活化处理、沉镍处理和沉金处理的过程中均采用插架生产，线路板在插架时倾斜插架，且线路板中的背钻孔孔口朝下。本发明方法通过改变工艺流程，解决了含背钻孔的线路板在沉镍金过程中漏镀镍(金)的问题，减少因漏镀导致的沉金报废，节省生产成本。
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公开(公告)号：CN107770974A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710851707.7
申请日：2017-09-19
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种层间对准度检测模块的设计，包括以下步骤：S1、制作检测铜块：在内层板制作内层线路时，在内层板上一并制作出一个检测铜块，检测铜块的中间是空的；S2、压合：内层板按层数要求压合成多层板；S3、钻孔：外层钻孔时，一并在对应检测铜块中心处钻检测孔，检测孔的孔径小于检测铜块的内径，且检测孔的外周不与检测铜块接触。S4、沉铜、板电：对多层板进行沉铜和全板电镀处理，使多层板上的孔金属化；S5、制作铜盘：在多层板上制作外层线路时，在检测孔周围制作出与内层检测铜块对应的铜盘。本发明检测模块简单易实现，占用空间小，并可以提高判断效率。
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公开(公告)号：CN107592746A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710731585.8
申请日：2017-08-23
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明公开了一种FPC阻焊曝光对位方法，包括以下步骤：在柔性覆铜板上钻通孔和对位孔；在柔性覆铜板上制作线路；在柔性覆铜板表面贴覆盖膜；在柔性覆铜板局部丝印阻焊油墨；在柔性覆铜板下方设置光源，光源照射在柔性覆铜板上时，在对位孔处产生灯光投影，柔性覆铜板上方的CCD图像传感器识别对位孔处的灯光投影进行曝光对位。本发明方法在柔性覆铜板上制作线路后，通过在板上钻对位孔，利用灯光照射对位孔形成灯光投影，CCD图像传感器识别该灯光投影进行曝光对位，确保曝光对位不偏位也不会增加沉金成本。
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公开(公告)号：CN107592725A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710773859.X
申请日：2017-08-31
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种在高多层印刷线路板上埋铜块的方法，本发明分别在各芯板和各半固化片上对应设置定位孔和槽孔，使得贯穿于高多层板的定位孔和槽孔能够实现精准对位，铜块能平整地潜入到埋铜槽中。同时，利用半固化片在热熔条件下发生流动的特性，使得在压合工序中半固化片能热熔为流体填充在铜块与埋铜槽孔之间的缝隙中，冷却固态后实现了铜块与PCB板面之间粘接，由于半固化片的树脂材料和芯板树脂材料相同，板材的热胀冷缩系数一致，制作的板材可靠性更好。本发明实现了埋铜板一次成型，无需通过额外的压合工序和树脂填充即可以制作出高多层埋铜块线路板，加工工序少，大幅提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104874826B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510222489.1
申请日：2015-05-04
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明公开了一种厚铜线路板的钻孔方法，涉及线路板制作技术领域。所述钻孔方法采用转速为20‑30krmp，进刀速度为20‑30mm/s，退刀速度为220‑300mm/s的钻咀钻孔；所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成，钻头包括切削刀片和排屑槽，所述的排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽；所述线路板内层线路的铜厚≧3OZ。本发明采用有凹槽缺口的钻咀，钻头钻孔端的凹槽缺口一方面可以切断钻孔铜丝，另一方面有利于在钻孔过程中，将切割出来的铜丝及时的利用凹槽排出，避免堵孔、钻孔铜拉丝等问题。
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公开(公告)号：CN104717826B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201310695058.8
申请日：2013-12-17
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明适用于镀金线路板领域，提供了一种制作镀金线路板的方法，包括：沉铜、板电；将电路图形转移到干膜上；镀铜、镀锡；褪膜，蚀刻铜面；AOI检查；丝印阻焊油墨，露出电金位置；固化油墨；电金手指，加厚金；采用紫外激光切掉部分镍金层；在线路板上贴合干膜，曝光、显影，露出金手指；将露出的铜面蚀刻掉，形成长短金手指、断截金手指、局部电金；褪膜；字符。本发明不需要通过多个步骤与保留的金手指进行区分，只需要按照常规工艺批量制作金手指，然后通过紫外激光统一切割获得长短金手指、断截金手指及局部电金，工艺流程得打简化，产品良率及生产效率得到大幅提高，降低了成本；并且不采用抗电金油墨，节省了物料，进一步降低了成本。
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公开(公告)号：CN107466489A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201680000088.4
申请日：2016-03-14
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 一种金属基板的制作方法，包括以下步骤：开料，提供一金属基板，金属基板包括相对设置的上表面和下表面，在该金属基板的上表面开设绝缘槽；粗化，对绝缘槽的槽壁进行粗化处理，并在金属基板的下表面对应绝缘槽的位置贴上保护膜；网印塞槽，提供一具有网版通槽的网版放置于金属基板的上表面，将树脂胶液涂覆在网版上，使用刀具对树脂胶液进行刮涂漏印，直至树脂胶液从网版通槽中渗透至填充满所述绝缘槽；预固化，移除网版，对绝缘槽内的树脂胶液进行烘烤预固化形成固态树脂。该方法能够有效改善金属基板的绝缘槽树脂空洞和填胶不良的问题，进而可以降低金属基板的绝缘槽出现弯折性裂纹。
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公开(公告)号：CN106793572A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611049230.2
申请日：2016-11-23
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/421 , H05K2201/09509 , H05K2203/0353 , H05K2203/107
摘要： 本发明公开一种多层线路板激光成盲孔的打孔方法，该多层线路板激光成盲孔的打孔方法包括如下步骤：对多层线路板中待加工的表层铜进行微蚀处理，以微蚀掉部分铜层，保留设定厚度的表层铜；对保留设定厚度的铜表层进行棕化处理并使表层铜氧化变黑，以形成过渡层；利用CO2激光在多层线路板的过渡层的指定位置进行激光钻孔处理，以形成盲孔。本发明的技术方案能够提高制作盲孔厚径比的能力，经测试在盲孔厚径比达到1.4:1时，不会出现盲孔空洞、裂纹问题，因而提高盲孔成孔效果。
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公开(公告)号：CN104303608B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201480001105.7
申请日：2014-08-11
申请人： 深圳崇达多层线路板有限公司
摘要： 本发明涉及PCB生产制备技术领域，具体为一种排板装置及排板方法。排板装置包括底盘、排板台、红外感应器、固定夹和定位线生成件，排板台设于底盘上，固定夹设于排板台的边沿，定位线生成件设于排板台上方，定位线生成件发出的光线在排板台上形成定位线框，底盘与排板台之间设有一驱动排板台上下移动的升降机构。排板时，每叠放一层板层即下调一次排板台的高度。本发明通过设置升降机构使排板台上顶层板层的板面可下降至初始高度，从而可避免同一板盘内各板层位置出现偏移的现象，提高PCB压合品质。由投影仪投射有刻度的定位线框于排板台上，可准确定位板盘的叠放中心，从而可使不同板盘相互层叠时各叠放中心在同一直线上，进一步提高PCB压合品质。
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