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公开(公告)号：CN103523741A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310410451.8
申请日：2013-06-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/0018 , B81C1/00238 , B81C1/00246 , B81C1/00261 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , B81C2203/0785
Abstract: 提出一种混合集成部件的部件的功能范围的扩展，所述混合集成的部件具有一个MEMS元件(20)、一个用于所述MEMS元件(20)的所述微机械结构(23)的罩(30)和一个具有电路元件(11)的ASIC元件(10)。在所述部件(100)中，所述ASIC元件(10)的所述电路元件(11)与所述MEMS元件(20)的所述微机械结构(23)共同作用。所述MEMS元件(20)如此装配在所述ASIC元件(10)上，使得所述MEMS元件(20)的所述微机械结构(23)设置在所述罩(30)和所述ASIC元件(10)之间的空腔(24)中。根据本发明，所述ASIC元件(10)此外配备有磁传感机构的所述电路元件(171，172，173)。在所述ASIC元件(10)的所述CMOS后端堆叠(12)中或在所述ASIC元件(10)的所述CMOS后端堆叠(12)上产生所述电路元件(171，172，173)。因此，可以在没有放大芯片面积的情况下实现所述磁传感机构。
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公开(公告)号：CN103449357A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310174801.5
申请日：2013-05-13
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B3/0075 , B81B2207/07 , B81B2207/096 , B81C1/00238 , B81C1/00674 , B81C2203/0109 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105
Abstract: 本发明涉及用于实现混合集成部件的措施。部件（100）包括ASIC构件（10）、具有微机械结构（21）的第一MEMS构件（20）和第一罩晶片（30），微机械结构在第一MEMS衬底（10）整个厚度上延伸，第一罩晶片装配在微机械结构（21）上方。微机械结构（21）具有可偏转的结构元件（23）。在微机械结构（21）和构件（10）之间存在间隙。在构件（10）背侧装配第二MEMS构件（40）。第二构件（40）的微机械结构（41）在第二MEMS衬底（40）的整个厚度上延伸并且包括可偏转的结构元件。在该微机械结构（41）和构件（10）之间存在间隙并且在该微机械结构（41）上方装配第二罩晶片（50）。
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公开(公告)号：CN103420332A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310294306.8
申请日：2013-04-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: B81B7/008 , B81C1/00238 , B81C1/00246 , B81C3/001 , B81C2203/0735 , B81C2203/0771 , B81C2203/0785 , H01L2924/1433
Abstract: 本发明提出了用于混合集成的构件的制造方法。混合集成的构件应当包括至少两个MEMS结构元件(120、220)，至少两个MEMS结构元件分别配置有至少一个ASIC结构元件(110、210)。根据本发明，彼此无关地产生两个MEMS/ASIC晶圆堆叠(100、200)，其方式是，彼此无关地处理两个ASIC基底(110、210)；在两个ASIC基底中的每个ASIC基底的经处理的表面上装配一半导体基底(120、220)；然后在两个半导体基底(120、220)中的每个上产生一微机械结构。然后，两个MEMS/ASIC晶圆堆叠(100、200)以MEMS对MEMS的方式相叠地装配。然后才分离出多个构件。
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公开(公告)号：CN103420324A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310177825.6
申请日：2013-05-14
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/02 , G01P15/125 , G01C19/5733 , H01L23/50 , H01L25/16
CPC classification number: B81B7/008 , B81C1/0023 , B81C1/00238 , B81C2203/0792
Abstract: 提出一种具有MEMS构造元件和ASIC构造元件的混合集成构件，其微机械功能基于电容探测原理和激励原理。MEMS构造元件的功能性在半导体衬底上的层结构中实现。MEMS构造元件的层结构包括半印制导线层面和功能层，在该功能层中MEMS构造元件的微机械结构构造有可偏转结构元件。印制导线层面一方面通过绝缘层相对于半导体衬底绝缘、另一方面通过绝缘层相对于功能层绝缘。ASIC构造元件面朝下安装在MEMS构造元件的层结构上并且对于MEMS构造元件的微机械结构起盖的作用。根据本发明，MEMS构造元件的可偏转结构元件构造有电容装置的电极。在MEMS构造元件的印制导线层面中构造有电容装置的固定反电极，ASIC构造元件包括电容装置的另外的反电极。
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公开(公告)号：CN101963505A
公开(公告)日：2011-02-02
申请号：CN201010236921.X
申请日：2010-07-21
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/5712 , G01C19/5747
Abstract: 本发明提供一种微机械式旋转速率传感器(100，200，300，400，500)，具有：第一旋转速率传感器元件(20)，它输出第一传感器信号(S1)，该第一传感器信号含有关于绕第一旋转轴的旋转的信息；第二旋转速率传感器元件(30)，它输出第二传感器信号(S2)，该第二传感器信号含有关于绕第二旋转轴的旋转的信息，该第二旋转轴垂直于该第一旋转轴；驱动装置(10)，它驱动所述第一旋转速率传感器元件(20)；和耦合部件(40)，它使所述第一旋转速率传感器元件(20)和所述第二旋转速率传感器元件(30)机械地相互耦合，使得对所述第一旋转速率传感器元件(20)的驱动也引起对所述第二旋转速率传感器元件(30)的驱动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101868692A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880116117.9
申请日：2008-10-02
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/56
CPC classification number: G01C19/574 , F16F1/025 , G01C19/5747 , G01P3/44
Abstract: 本发明涉及一种偏航率传感器，具有衬底和多个可运动的部分结构，所述可运动的部分结构设置在所述衬底的表面上方，其中，所述可运动的部分结构与一个共同的、尤其是中央弹簧元件耦合，设有用于激励所述可运动的部分结构在与所述衬底的表面平行的平面中作耦合的振动的器件，所述可运动的部分结构具有科氏元件，设有用于验证所述科氏元件的由科氏力引起的偏移的器件，设有用于检测绕第一轴的偏航率的第一科氏元件，设有用于检测绕第二轴的偏航率的第二科氏元件，所述第二轴与所述第一轴垂直地定向。
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公开(公告)号：CN101786591A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN201010103994.1
申请日：2010-01-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
IPC: B81B5/00 , B81C99/00 , G01P15/097
CPC classification number: G01P15/08 , B81B3/001 , B81B3/0051 , B81B2201/0235 , G01P15/0802 , H04R19/016 , H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种微机械装置，其包括：具有一些限界面(A)的活动元件(2)；和具有一些限界面(B)的止挡(4)，该止挡限制所述活动元件(2)的运动。在此，所述活动元件(2)由至少一个第一层(2a)和一个第二层(2b)组成，所述第一层(2a)和第二层(2b)这样地布置，使得它们分割至少一个限界面(A)，至少一个仅仅设置在所述第一层(2a)中的横销(3)从所述限界面(A)中伸出，所述横销(3)用于限制所述活动元件(2)的运动。替代地或附加地，所述止挡(4)类似于所述活动元件(2)地构造。最后也涉及一种用于制造按本发明的微机械装置(1)的方法。
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公开(公告)号：CN101655508A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910168056.7
申请日：2009-08-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01P15/02 , G01P15/125 , G01P15/18
CPC classification number: G01P15/125 , G01P15/18 , G01P2015/0831
Abstract: 本发明涉及一种加速度传感器，其包括基底、摆动质量、与摆动质量连接的z弹簧以及至少一个与基底和摆动质量连接的另外的弹簧装置，所述z弹簧允许对摆动质量绕一轴线旋转。所述另外的弹簧装置使摆动质量能够在平行于或垂直于所述轴线定向的x或y方向上偏移。所述z弹簧或所述另外的弹簧装置使摆动质量能够在垂直于或平行于轴线定向的y或x方向上偏移。
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公开(公告)号：CN111351960B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201911315096.X
申请日：2019-12-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： J·克拉森
IPC: G01P15/125 , G01P15/18 , G01P15/08 , B81B3/00 , B81C1/00
Abstract: 本发明公开一种用于探测加速力的构件、尤其是惯性传感器，具有衬底、质量结构和弹簧装置，其中，质量结构可以借助于弹簧装置沿着轴线相对于衬底枢转，其中，弹簧装置具有沿着z方向彼此间隔开的第一弹簧接片和第二弹簧接片。此外，公开一种用于制造弹簧装置的方法。
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公开(公告)号：CN113490636B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202080018082.6
申请日：2020-02-27
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/02
Abstract: 本发明涉及一种微机械传感器设备和一种相应的制造方法。微机械设备构型有衬底(S)，衬底具有前侧(VS)和后侧(RS)；其中，在前侧(VS)上在横向上间隔开地形成用于感测外部加速度和/或旋转的具有惯性结构(IE)的惯性传感器区域(SB1)和用于感测外部压力(Pa)的具有膜片区域(M)的压力传感器区域(SB2)；第二微机械功能层(P2)，通过第二微机械功能层形成膜片区域(M)；施加在第二微机械功能层(P2)上的第三微机械功能层(P3)；其中，惯性结构(IS)由第二微机械功能层和第三微机械功能层(P2、P3)形成；和罩装置(K)，在惯性传感器区域(SB1)中在第一腔(C1)中包含预先确定的第一参考压力(PP1)；并且在膜片区域(M)下方形成第二腔(C2)。
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