公开(公告)号：CN1488235A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN01822294.3

申请日：2001-12-24

Applicant: 盖尔麦公司

Inventor： 罗伯特·卡赛特 ,  温森特·洛伦茨

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/108 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/125

Abstract: 本发明涉及一包括金属通路和微通路的多层互连电路的制造方法。用于制造至少一层的所述方法包括以下阶段：a)在衬底——其表面包括可金属化及/或可能可金属化部分(102)——上，形成含有可引起以后金属化的化合物的第一感光绝缘树脂层(103)；b)曝光并显影第一层(103)，以有选择地暴露衬底的可金属化及/或可能可金属化部分(102)；c)在第一感光绝缘树脂层(113)上和步骤b)中的暴露部分上，通过金属化，形成印制线(111)和金属微通路(110)，同时实施第二感光树脂层(105)，形成选择性保护，第二感光树脂层(105)要除去。

公开(公告)号：CN1236203A

公开(公告)日：1999-11-24

申请号：CN99104820.2

申请日：1999-03-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山本惠造 ,  山木知尚 ,  栉比裕一

IPC: H01Q15/08 ,  H01F5/00

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01F41/046 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种电子部件,包含:电子部件主体,它包含复合材料主体,所述复合材料主体是由其中散布有作为功能材料的陶瓷粉末和使电镀成为可实行的催化剂的合成树脂制成的;及一层其中散布有作为功能材料的陶瓷粉末的合成树脂复合材料层;所述层覆盖所述复合材料主体上除了要配置电极的部分之外的外表面;以及配置在所述电子部件主体的外表面上的电极。上面描述的电子部件的形状极为灵活,尺寸精度高,并且易于实现所要求的电特性。

公开(公告)号：CN1146748A

公开(公告)日：1997-04-02

申请号：CN95192689.6

申请日：1995-04-18

Applicant: 盖尔麦公司

Inventor： R·卡萨特 ,  J·P·法里

IPC: B32B5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/02 ,  B32B5/24 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/365 ,  B32B27/42 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2323/00 ,  B32B2361/00 ,  B32B2367/00 ,  B32B2369/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/23943 ,  Y10T428/23986

Abstract: 一种复合材料及其制备方法。包括一种对电和/或热绝缘的基材和置于这种基材每一侧之上的保护层的复合制品，其特征在于其中至少一个保护层是由耐热树脂制成的，这种树脂包括由栽绒在绝缘基材上的耐热材料制成的增强纤维。该保护层具备改进的保护性质，特别是防水性。该复合材料还可被用作形成软性印刷电路的金属层载体。