导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物

    公开(公告)号:CN118829691A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202380024823.5

    申请日:2023-02-21

    Abstract: 导热性有机硅组合物,其含有:(A)在1分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷;(B)在1分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷:其量使得相对于(A)成分中的烯基1个,(B)成分中的硅原子键合的氢原子成为0.1~5.0个;(C)导热性填充材料;(D)金属与8‑羟基喹啉类的络合物;和(E)铂族金属催化剂,该导热性有机硅组合物形成能够抑制150℃的高温老化时从初期的硬度的硬度上升的导热性有机硅固化物。

    硅酮粘着剂组合物、粘着带及粘着膜

    公开(公告)号:CN118804962A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202380024329.9

    申请日:2023-03-28

    Inventor: 中山健

    Abstract: 本发明提供一种赋予即使在超过150℃的高温下也可维持高粘着力与保持力的粘着层的硅酮粘着剂组合物、及包括包含所述粘着剂组合物的硬化物的粘着层的粘着带及粘着膜。本发明提供一种含有下述(A)成分~(D)成分的硅酮粘着剂组合物。(A)在一分子中具有两个以上的烯基、且烯基含量为0.0001mol/100g~0.03mol/100g的直链状有机聚硅氧烷:20质量份~65质量份(B)在一分子中具有一个以上的烯基且还具有R33SiO1/2单元及SiO4/2单元、且(R33SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)所表示的摩尔比为0.5~1.5的有机聚硅氧烷树脂(式中,R3相互独立地为经取代或未经取代的碳原子数1~10的一价烃基):35质量份~80质量份(其中,所述(A)成分及(B)成分的合计为100质量份)(C)在一分子中具有三个以上的与硅原子键结的氢原子、且所述(C)成分中与硅原子键结的氢原子的合计个数相对于与硅原子键结的氢原子及与硅原子键结的基的合计个数的比例为20%~50%且硅氧烷平均聚合度为100以下的有机氢聚硅氧烷:所述(C)成分中的SiH基的合计个数相对于所述(A)成分及(B)成分中的烯基的合计个数的比为0.1~2.0的量、及(D)铂族金属系催化剂:催化剂量。进而,本发明提供一种将所述硅酮粘着剂组合物硬化而成的硬化物、及包括所述硬化物(粘着剂层)的粘着带或粘着膜。

    硅氧烷改性聚氨酯组合物
    77.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118765295A

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202380023650.5

    申请日:2023-02-17

    Abstract: 提供硅氧烷改性聚氨酯组合物,其包含:(A)由式(1)表示的含羟基的有机硅化合物(R13SiO1/2)k(R12SiO2/2)p(R1SiO3/2)q(SiO4/2)r (1)[R1为一价烃基等,不过,全部R1基团中的至少一个为由式(2)表示的基团。k>0、p≥0、q≥0、r≥0、k+p+q≥2的数。]#imgabs0#(R2为氢原子等,R3为氢原子或甲基。s为0~4的整数,t为2~4的整数,u为1~3的数。虚线表示键合端。);(B)在1分子中具有2个以上异氰酸酯基的异氰酸酯化合物;(C)在1分子中具有2个以上能与异氰酸酯基反应的官能团的有机化合物。

    导热性有机硅组合物及其制造方法

    公开(公告)号:CN118742609A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202380018910.X

    申请日:2023-01-16

    Inventor: 山田邦弘

    Abstract: 具有高热导率,作业性、耐偏移性优异的导热性有机硅组合物,其含有:(A)有机硅凝胶交联物;(B)既不含脂肪族不饱和键又不含SiH基的硅油;(C)平均粒径0.01~100μm的导热性填充剂:相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为10~2000质量份;(D)熔点为‑20~100℃的、镓或镓合金:相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为1000~10000质量份。

    有机硅粘着剂组合物
    80.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115066476B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202080095822.6

    申请日:2020-12-10

    Inventor: 土田理

    Abstract: 本发明为一种有机硅粘着剂组合物,其含有:(A)一分子中具有两个以上含烯基有机基团且100g中含有0.0002~0.05摩尔烯基的有机聚硅氧烷;(B)含有R23SiO1/2单元与SiO4/2单元且以摩尔比计(R23SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6~1.0的聚有机硅氧烷;(C)R3eHfSiO(4‑e‑f)/2所示的一分子中具有三个以上Si‑H基的聚有机氢硅氧烷;(D)用于使组合物中的烯基与所述(C)成分的Si‑H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属类催化剂;(E)不含硅的热塑性树脂。由此提供一种以添加除有机硅树脂以外的成分而控制粘着特性并兼顾高粘着力与高粘性的有机硅粘着剂组合物。

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