平面宽带微波隔直器及其制作方法

    公开(公告)号:CN115939710A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211512065.5

    申请日:2022-11-29

    IPC分类号: H01P1/36 H01P11/00

    摘要: 本发明公开了一种平面宽带微波隔直器及其制作方法。该平面宽带微波隔直器包括上腔体、圆形可烧结SMA阳头、下腔体、金丝、微带电路、圆形可烧结SMA阴头、陶瓷电容和芯片电容;其中,上腔体和下腔体设置为能够分别从上下配合成圆柱的半圆柱结构,并且,半圆柱结构的两端分别形成用于安装阳头和阴头的半圆形沉槽;半圆柱结构的矩形面部分均向内凹陷形成铣槽,微带电路固接至下腔体上的铣槽内且两端分别与阳头、阴头相连接;陶瓷电容和芯片电容均固接至微带电路上并通过金丝键合。该平面宽带微波隔直器结构紧凑、集成度高;同时,通用性强,使用方便,性能良好,可扩展应用于各种微波有源电路系统和测试系统。

    S波段500W功率放大器
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115515351A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202211159389.5

    申请日:2022-09-22

    IPC分类号: H05K5/02 H05K7/20 H03F3/20

    摘要: 本发明公开了一种S波段500W功率放大器,包括主机(1)、备机(2)、开关切换单元(3)、开关切换控制模块(4)、底座(7)和500W功率负载(8);其中,主机(1)、备机(2)和500W功率负载(8)分别通过第一线缆(5)、第二线缆(6)、第三线缆(28)连接至开关切换单元(3),主机(1)和备机(2)可拆卸地安装在底座(7)上,底座(7)的前后端上分别安装有第一前把手(16)、第二前把手(19)和第一后把手(31)、第二后把手(32),开关切换控制模块(4)可拆卸地安装在500W功率负载(8)的正上方。该S波段500W功率放大器结构合理,安装简便,防水密封性能好,安全可靠;并且,能够实现主备机相互备份以及主动散热一体化。

    KU波段功率放大器及其制作方法
    75.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115297667A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210822103.0

    申请日:2022-07-12

    摘要: 本发明公开了一种KU波段功率放大器及其制作方法,所述KU波段功率放大器包括壳体(1),所述壳体(1)内部形成有用于安置微波板(10)的微波板凹槽(2),所述微波板凹槽(2)两端形成有作为微波信号输入窗口的第一波导窗口(3)和作为微波信号输出窗口的第二波导窗口(4);所述壳体(1)的侧壁上形成有用于安放电源板(8)的电源板凹槽(5)以及用于安装第一绝缘子(6)和第二绝缘子(7)的通孔,所述第一绝缘子(6)和所述第二绝缘子(7)连接所述电源板(8)与所述微波板(10),以实现电气互通;并且,所述电源板(8)通过多根导线与六针排线插头(9)相连接,用于外部供电控制。该KU波段功率放大器结构设计合理,性能优良。

    速调管振荡器
    76.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111883404B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202010639940.0

    申请日:2020-07-06

    IPC分类号: H01J23/18 H01J25/06 G01S7/02

    摘要: 本发明公开了一种速调管振荡器,包括速调管和圆波导谐振腔,速调管横向架设并组装至圆波导谐振腔的顶部,二者形成自激振荡。通过调节调谐螺钉与调谐块,调节谐振腔的体积与形状,改变电容与电感,改变振荡器的输出频率,为制导雷达提供持续稳定的微波信号。该速调管振荡器能够为制导雷达提供一种稳定持续的射频源,进一步提高探测距离。

    高次模吸收器的焊接方法
    78.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111451594B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202010318028.5

    申请日:2020-04-21

    发明人: 吕义巍 王昊 李荣

    IPC分类号: B23K1/008 B23K1/20

    摘要: 本发明公开了一种高次模吸收器的焊接方法,包括:步骤1、将无氧铜铜条焊接至可伐板4J33上;步骤2、对无氧铜铜条和可伐板4J33进行二次加工;步骤3、将碳化硅焊接在铜条上。其中,步骤2将焊接完成后的无氧铜铜条和可伐板4J33表面磨平,以备步骤3中的焊接;步骤3中包括首先在碳化硅表面涂钛粉,然后将碳化硅和无氧铜铜条进行焊接,最终制成高次模吸收器。该高次模吸收器的焊接方法简单,易于实现,生产成功率高、周期短,产品强度高,可靠性好;同时,使用化学药品少,降低了生产风险,有利于环境保护。

    高次模吸收器的制造方法
    79.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111889834B

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202010640143.4

    申请日:2020-07-06

    IPC分类号: B23K1/008 B23P21/00

    摘要: 本发明公开一种高次模吸收器的新型结构,包括桶状结构的碳化硅、无氧铜环和不锈钢环,由内向外依次套设组装;在无氧铜环外壁和不锈钢环内壁上共同形成用于冷却的环形水路通道,并且,无氧铜环和不锈钢环两端结合面处形成有相配合的焊料槽和定位凸台。其结构简单,体积小,制造容易,强度高,可靠性好,适合批量生产。还公开一种制造方法,包括:a、无氧铜环与碳化硅热装配的可行性论证;b、无氧铜环与不锈钢环的焊接;c、安装吸收器;d、无氧铜环与吸收器装配紧密性检测;e、水路打压检测。该方法简单,结构紧凑,生产成功率高、周期短;同时,生产制造时较少地使用化学药品和金属原材料,降低了生产风险,有利于环境保护。