垂直Ga2O3纳米管有序阵列及其制备方法

    公开(公告)号:CN113044809A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202110299773.4

    申请日:2021-03-22

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种垂直Ga2O3纳米管有序阵列的制备方法,其基本原理为利用β‑Ga2O3和GaN材料之间的刻蚀差异性,通过ICP刻蚀将热氧化后得到的GaN/β‑Ga2O3纳米线阵列中的GaN核纳米线去除,从而制备出垂直排列的、尺寸可控的β‑Ga2O3纳米管阵列。首先在衬底上GaN薄膜表面蒸镀镍薄膜,退火,使得镍薄膜变成纳米岛状结构作为刻蚀掩膜,利用ICP刻蚀技术来制备获得GaN纳米线有序阵列;将获得GaN纳米线有序阵列在一定温度和氧气氛下进行热氧化,得到GaN/β‑Ga2O3纳米线阵列;采用利于GaN刻蚀的工艺条件,去除作为核的GaN纳米线,即可得到垂直Ga2O3纳米管有序阵列。这是一种全新的、成本较低的、相对简单的制备β‑Ga2O3纳米管的方法,在新型微纳电子学和光电子学领域具有潜在的应用前景。

    用于透明显示的GaN Micro-LED阵列器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN109841710B

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201910293737.X

    申请日:2019-04-12

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于透明显示的GaN Micro‑LED阵列器件,将硅基GaN Micro‑LED阵列器件的硅衬底层刻蚀掉,然后在硅衬底层的位置粘合上玻璃基板。并公开其制备方法。本发明的可用于透明显示的GaN Micro‑LED阵列器件,首先在硅衬底上制备Micro‑LED阵列器件,然后利用粘结键合和刻蚀技术将器件转移到玻璃基板上。本发明通过绝缘层使得Micro‑LED阵列器件的漏电流更小,不易被氧化;使用硅衬底降低制备成本,更有利于走剥离衬底的路线;通过粘结键合、湿法腐蚀、等离子体刻蚀等方法,将GaN Micro‑LED阵列器件从硅衬底转移到了玻璃基板上,实现了背面出光,可以用于透明显示。

    具有表面等离激元圆台纳米阵列的AlGaN基紫外LED器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN108615797B

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201810400045.6

    申请日:2018-04-28

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 本发明公开了一种具有表面等离激元圆台纳米阵列的AlGaN基紫外LED器件,其特征在于:在LED有源层上设置一层AlN电子阻挡层,在AlN电子阻挡层上覆盖一层p型AlGaN层,在所述p型AlGaN层上刻蚀出AlGaN圆台纳米三角阵列,在AlGaN圆台顶部或间隙内填充有金属纳米阵列。并公开了其制备方法。本发明的纳米圆台阵列相对纳米圆柱阵列而言,由于此时纳米结构的侧面不再垂直于底面,更有利于光的出射,设置于纳米圆台阵列顶部或者间隙的金属薄膜,能通过表面等离激元(SPP)的方式更进一步增强光的出射。相较于传统的常规结构和单一的垂直纳米结构,本发明能更好的增强紫外LED的发光效率,同时将几种不同的工艺结合起来,控制圆台斜面倾角,简化制备过程。

    制备GaN衬底的自分离方法
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109023515A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201811016833.1

    申请日:2018-09-03

    Applicant: 南京大学

    CPC classification number: C30B25/183 C30B29/406

    Abstract: 本发明公开了一种制备氮化镓衬底的自分离方法,其步骤包括:在蓝宝石衬底上生长厚度范围在1‑5微米且分布均匀的氧化镓薄膜;在氨气气氛中对薄膜进行表面层部分氮化,形成多孔网格状结构分布的氮化镓/氧化镓复合薄膜;在该复合薄膜上进行氮化镓厚膜的卤化物气相外延生长,获得低应力高质量氮化镓厚膜;外延完成后,降温至室温,外延氮化镓厚膜与衬底之间自然分离,得到自支撑氮化镓衬底材料。

    一种制备GaN衬底材料的方法

    公开(公告)号:CN107587190A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201710691185.9

    申请日:2017-08-14

    Applicant: 南京大学

    Abstract: 一种制备GaN衬底材料的方法,在多功能氢化物气相外延(HVPE)生长系统中,原位外延Ga2O3和GaN薄膜;先在衬底如蓝宝石或硅片上利用类HVPE方法生长氧化镓薄膜,并在氨气气氛中对氧化镓进行原位部分或全部氮化形成GaN/Ga2O3或者GaN缓冲层;然后在缓冲层上进行GaN的HVPE厚膜生长,获得高质量的GaN厚膜材料;利用化学腐蚀去掉界面层氧化镓即可获得自支撑GaN衬底材料;或者利用传统的激光剥离的方法,实现GaN厚膜与异质衬底如蓝宝石之间的分离,得到GaN自支撑衬底材料。

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