公开(公告)号：CN104798448A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201380060162.8

申请日：2013-10-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宇圆田大介 ,  丰田英志 ,  鸟成刚 ,  清水祐作 ,  森弘幸

IPC: H05K1/03 ,  C08J5/18 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08G59/08 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J2363/00 ,  C08L63/00 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191

Abstract: 一种树脂片，是用于形成可与形成于半导体芯片上的电极连接的布线电路基板的树脂片，所述树脂片在180℃进行1小时热固化后，在20℃以上且25℃以下的甲乙酮中浸渍2400秒钟后的重量减少率为1.0重量％以下。

公开(公告)号：CN102097341B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201010587554.8

申请日：2010-12-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小田高司 ,  丰田英志 ,  襖田光昭

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/50 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06

CPC classification number: H01L21/568 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  Y02P20/582 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件的制造方法。提供一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件具有这样的结构：半导体芯片(3)被安装在布线电路衬底(2)上并且用树脂进行密封。以使得布线电路衬底(2)可以与金属支撑层(1)分离的方式在金属支撑层上形成具有可以连接到所述芯片的电极的连接导体部分的布线电路衬底(2)，所述芯片(3)安装在所述布线电路衬底(2)上，片状树脂组合物(T)被放置在芯片上并且在芯片上被加热以密封该芯片，并且金属支撑层被分离并且被分割以获得单独的半导体器件。

公开(公告)号：CN103198917A

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN201310000862.X

申请日：2013-01-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山崎博司 ,  龟山工次郎 ,  丰田英志 ,  砂原肇

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/26 ,  H02J17/00

Abstract: 本发明提供一种移动终端用受电模块以及具备其的移动终端用充电电池，能够实现移动终端用的受电模块本身的薄型化、小型化、轻量化，并且一边提高散热性一边能够在高送电效率下接收电力，其中，该移动终端用的受电模块使用在送电模块与受电模块之间以无线方式传输电力的无线电力传输方式。将与充电电池(3)一起收纳在充电电池组(2)中的移动终端用受电模块(1)设为具有片线圈(13)和磁片(14)的结构，片线圈(13)在挠性电路基板(11)设置有包括导体的线圈(12)作为电路图案，磁片(14)包括磁粉发生了分散的树脂，充电电池组(2)收纳在智能手机(5)等移动终端中。

公开(公告)号：CN102786811A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210155080.9

申请日：2012-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鸟成刚 ,  大野博文 ,  山根实 ,  丰田英志 ,  清水祐作 ,  西冈务

IPC: C08L101/00 ,  B29B7/00

CPC classification number: B29B7/845 ,  B29B7/481 ,  B29C47/6025 ,  B29C47/6031 ,  B29C47/6037 ,  B29C47/6056 ,  B29C47/6093 ,  B29C47/662

Abstract: 本发明提供树脂混炼物和片材。该树脂混炼物的表面积每4.00mm2中的气孔直径20μm以上的气孔数量为30个以下。

公开(公告)号：CN100587003C

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200580031239.4

申请日：2005-10-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 惠藤拓也 ,  池村和弘 ,  丰田英志 ,  中林克之 ,  塚原大祐

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  C08K3/22 ,  H01L23/31 ,  C08G59/00

CPC classification number: C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含如下成分(A)到(D)：(A)环氧树脂，(B)酚树脂，(C)促硬剂和(D)无机填料，其特征在于其基本不包含尺寸在20μm或更大的导电外来金属性粒子。上述环氧树脂组合物不包含具有如下尺寸的导电外来金属性粒子，所述尺寸为不能借助于常规用于除去导电外来金属性粒子的方法检测和除去该外来金属性粒子的尺寸。

公开(公告)号：CN100400185C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN01810681.1

申请日：2001-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 并河亮 ,  寺田好夫 ,  额贺二郎 ,  丰田英志

IPC: B08B1/00 ,  B08B7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: B08B1/00 ,  B08B7/00 ,  B08B7/0028 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/2481 ,  Y10T428/24818 ,  Y10T428/249982

Abstract: 本发明提供了一种清除基片处理设备内部的异物的清洁片。该清洁片包括基本上没有胶粘性和根据JIS K7127确定的拉伸模量不小于0.98N/mm2的清洁层。或者，清洁片包括Vickers硬度不小于10的一个清洁层。

公开(公告)号：CN1440314A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812486.0

申请日：2001-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 并河亮 ,  寺田好夫 ,  丰田英志

IPC: B08B1/00 ,  B08B7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: B08B1/00 ,  B08B7/00 ,  B08B7/0028 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/1481 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2891

Abstract: 一种清洁片，包括具有不低于1×1013Ω/□的表面电阻率的清洁层。在一种制造具有清洁功能的输运元件的方法中，将清洁片借助一普通粘结层粘到该输运元件上以具有比该输运元件的形状大的形状，然后沿该输运元件的形状切割该清洁片，在该清洁片中由借助作用能量聚合/固化的粘结剂形成的清洁层设置在基体材料的一个表面上，且一普通粘结层设置在其另一表面上，其中，该清洁层的聚合/固化反应在该清洁片被切割成该输运元件的形状后进行。

公开(公告)号：CN1433342A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN01810682.X

申请日：2001-05-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 并河亮 ,  寺田好夫 ,  额贺二郎 ,  丰田英志

IPC: B08B7/00

CPC classification number: A47L25/005 ,  B08B7/0028 ,  B08B13/00 ,  C11D11/0047 ,  C11D11/0058 ,  H01L21/67028 ,  Y10T156/1075 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1495 ,  Y10T428/24752

Abstract: 一种清洁用标签片由清洁用标签构成，该标签包括：在接收有效能量后，其对硅晶片的180°剥离粘接力为0.20N/mm或更小的一个清洁层；和设在所述清洁层的一个表面上的粘接剂层；另外还包括通过该粘接剂层，可将标签可取下地设在其上面的一个隔板。

公开(公告)号：CN1387090A

公开(公告)日：2002-12-25

申请号：CN02119873.X

申请日：2002-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  井冈晴男

IPC: G03F7/26 ,  G03F7/34

CPC classification number: B08B7/0028 ,  G03F7/42

Abstract: 本发明公开了一种去除存在于物件上的抗蚀剂材料的方法,即通过将压敏粘结剂片粘附到抗蚀剂材料表面上并以整体状态脱离压敏粘结剂片和抗蚀剂材料,从而从物件上去除抗蚀剂材料,在该方法中,脱离时抗蚀剂材料具有0.5MPa或更高的杨氏模量。

公开(公告)号：CN111051438A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880056937.7

申请日：2018-06-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  杉本直哉 ,  吉冈良真

IPC: C08L101/12 ,  A61B5/0408 ,  C08K5/00 ,  C08K5/053 ,  C08L101/14 ,  H01B1/20

Abstract: 导电性组合物含有导电性高分子、粘结剂树脂、和交联剂及增塑剂中的至少任一者。