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公开(公告)号：CN111491447B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201910085529.0
申请日：2019-01-29
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种射频模块转接PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1：开料，开料后进行钻孔；S2：等离子+Desmear，去除孔内的胶渣，之后依次进行沉铜和板电；S3：第一次树脂塞孔，塞孔后进行第一次的塞孔研磨，进行第一次的AOI检测，检测合格后对PCB板进行减铜，减铜后进行第二次塞孔研磨；S4：成型（一），将需要进行电镀的包边槽铣出，然后依次进行沉铜和GAP电镀，对包边槽的内外两边进行电镀后形成铜包边；S5：制作外层图形以及进行图形电镀；S6：第二次钻孔，之后依次进行蚀刻、退锡和第二次AOI检测；S7：依次进行防焊、化金、成型（二）、测试、FQC、清洗和包装。本发明能够实现很好的电磁屏蔽功能，提高转接PCB板的质量，避免塞孔溢胶的问题，包边无残胶。
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公开(公告)号：CN114867186A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210282326.2
申请日：2022-03-22
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种避免嵌铜块板表面凸点的方法，所述方法为一种通过改进铜块结构，并将铜块嵌入式安装在PCB板上，使铜块在安装PCB板上后，其铜块上表面无凸点的方法。其中，所述铜块包括铜块主体，所述铜块主体周向面分布有多个凸出铜块主体的紧压条，所述紧压条的底部与所述铜块主体的底部呈齐平设置，所述紧压条的上表面低于所述铜块主体的上表面设置。本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法具有简化工艺、效率高、成本低等优点。
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公开(公告)号：CN110418504B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201910620079.0
申请日：2019-07-10
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/26 , H05K3/06 , H05K1/02 , G02F1/13357
摘要： 背光板的制作方法，包括以下步骤：S1:开料；S2:钻孔一，钻出安装孔；S3:线路图形一；S4:蚀刻一；S5:压合，依序将双面覆铜板、PP和厚铜箔压合在一起形成压合板，安装孔包括孔底部和孔壁；S6：沉铜或者板电；S7:外层图形二；S8:图电；S9:钻孔三，在孔壁和孔底部上预设隔离区域，预设隔离区域将安装孔内铜层分开成两半，对孔壁钻两个孔形成孔壁的隔离区域，孔壁的隔离区域将孔壁的铜层分开成两半；S10:蚀刻，对孔底部的预设隔离区域进行蚀刻，形成孔底部的隔离区域，孔底部的隔离区域将孔底部的铜层分开成两半；S11:AOI、成型、FQC和包装。本发明的制作方法合理，背光板的亮度均匀，散热效果好，背光板能够嵌入式安装到液晶显示屏或者其它产品上。
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公开(公告)号：CN110402028B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201910650909.4
申请日：2019-07-18
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 一种通信基站RRU板制作方法，包括以下步骤：（1）预处理，形成RRU基板；（2）钻孔和铣PTH槽：在RRU基板上预设PTH槽的位置，PTH槽预设有能够导电的包边镀铜区域和绝缘的非包边区域，将包边镀铜区域分解为两条的封闭PTH槽，钻孔后铣出封闭PTH槽，将非包边区域分解为2条NPTH槽，NPTH槽在后续步骤中加工完成。（3）电镀：对铣出的封闭PTH槽进行沉铜，对RRU基板进行板电；（4）超粗化，树脂塞孔和验孔：（5）制作外层图形；（6）防焊和文字；（7）成型、FQC、喷砂和包装：成型时对包边镀铜区域和非包边区域相交处进行铣板，铣出预设的非包边区域。本发明大大缩短了制作周期，制作的PTH槽内无残胶、无披锋，背钻精度高，产品质量高，可大批量生产。
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公开(公告)号：CN110579845B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910890860.X
申请日：2019-09-20
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： G02B6/42
摘要： 一种光模块板的成型方法，包括以下步骤：S1：电路板上设有若干个光模块板，光模块板上设有至少一个金手指，在所述的金手指上边和金手指下边分别锣出上锣槽和下锣槽，上锣槽的槽边和下锣槽的槽边距离金手指的最短距离都大于零；S2：在金手指侧边的电路板上锣出侧锣槽，所述的侧锣槽两端分别与上锣槽和下锣槽相交，所述的侧锣槽的槽边距离金手指的最短距离大于零；S3：依次将上锣槽、侧锣槽和下锣槽与金手指之间的工艺边采用锣刀锣掉，使金手指板边符合预设尺寸要求。本发明金手指处板边成型公差可控制在±0.05mm以内，可减少锣程，有效提高了生产的效率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN112040664A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010770290.3
申请日：2020-08-04
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种防止PCB板板边沉金的方法，包括PCB板，包括以下步骤：S1：确定所述PCB板的化金区域和辅助区域，所述化金区域位于PCB板的中间区域，所述辅助区域位于PCB板的板边，所述辅助区域环绕所述的化金区域设置；S2：丝印将辅助区域涂覆上油墨，化金区域没有涂覆上油墨，油墨为抗化金油墨；S3：检查辅助区域上的铜箔是否完全覆盖上油墨，以及油墨是否没有超出辅助区域的范围，若是则进行下一步骤，若否返回步骤S2或者另外处理；S4：对PCB板进行沉金处理。本发明具有高效、准确和可控的特点，减少了沉金过程中金材料的损耗，能够降低成本，而且通用性高。
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公开(公告)号：CN111765828A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202010496005.3
申请日：2020-06-03
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高PCBA板测量精度的方法，该PCBA板包括PCBA板材、设于PCBA板材上表面的若干个元器件和设于PCBA板材下表面的插接件，该方法包括以下步骤：S1：采用与PCBA板材相同材质的第一部分板材，在第一部分板材上成型，成型后所述元器件和PCBA板材能够完全镶嵌入第一部分板材内；S2：采用木浆纸板，在木浆纸板上成型，成型后所述插接件能够完全镶嵌入木浆纸板内；S3：将上述成型后的第一部分板材和木浆纸板固定在一起，作为PCBA板测量的辅助工具；S4：将PCBA板嵌入所述辅助工具后，再对PCBA板进行数据测量。本发明通过辅助工具来提高PCBA板的测量准确度和精度，提高了测量的效率，能够有效区分、筛选出不良品，确保产品的品质，降低生产的成本。
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公开(公告)号：CN111601465A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN202010347166.6
申请日：2020-04-28
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明涉及一种白油板成型叠板方法，一种白油板成型叠板方法，所述方法为通过在任一白油板的底面和顶面分别先叠放一层白纸，叠放后的白油板和白纸构成白油板组件，再在白油板组件的底部和底部分别叠放底板和盖板进行白油板成型的叠板方法。具体步骤包括：S1，白油板组件的制作：选取n块白油板和（n+1）张与白油板大小相配合的白纸，在每相邻两张白纸间叠放一白油板，依次叠放形成白油板组件，其中n为大于等于1的自然数；S2，将S1步骤制得的白油板组件叠放在底层的底板或垫板上；S3，在白油板组件上叠放一顶层盖板。本发明白油板成型叠板方法可有批量作业，有效提升作业效率，而且可有效提升产品品质良率，提升客户满意度。
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公开(公告)号：CN110876240A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811026979.4
申请日：2018-09-04
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供一种检测多层线路板钻孔偏移的方法，包括：在压合后的多层线路板上打靶孔并测量靶孔涨缩，再依据靶孔涨缩确定钻带涨缩系数；按钻带涨缩系数在多层线路板的工艺边上设计多个试钻钻带，并按钻带涨缩系数在多层线路板板内设计用于多层线板板内钻孔加工的板内钻带；试钻钻带内设计多个试钻孔；在多层线路板的内层线路上对应试钻孔设置测试焊环；在多层线路板上按试钻钻带进行试钻孔的制作，再采用X-RAY检查试钻孔是否钻破测试焊环，当试钻孔钻破测试焊环时判定为不合格，重新测量靶孔涨缩，修正钻带涨缩系数并相应修正试钻钻带及板内钻带；当试钻孔未钻破测试焊环时判定为合格，即可在多层线路板板内按板内钻带进行钻孔。
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