用于确定电机的子导体的绕组中的温度的方法

    公开(公告)号:CN103608657B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201280029560.9

    申请日:2012-05-24

    申请人: 西门子公司

    IPC分类号: G01K11/32 G01K1/14

    摘要: 一种用于确定电机的子导体(2)的绕组中的预先确定的位置上的温度的方法,所述子导体分别由电的子导体绝缘部(3)包覆,所述方法具有如下步骤:预先确定子导体(2)中的一个和所属的子导体绝缘部(3)之间的位置;将具有传感器材料片(9)的玻璃纤维(5)设置在绕组中,其中传感器材料片(9)安装在预先确定的位置上并且传感器材料片(9)的光学特性是温度相关的并且是不受膨胀影响的;经由玻璃纤维(5)使传感器材料片(9)曝光,以至于在与传感器材料片(9)交互作用后从传感器材料片(9)中发射光;检测光的光谱;借助光谱确定在预先确定的位置上的温度。

    料位测量装置
    72.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102575956B

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201080041112.1

    申请日:2010-08-17

    IPC分类号: G01F23/296 G01K1/14

    摘要: 本发明涉及一种料位测量装置(1),其包括:膜(2),所述膜(2)以如下的方式放置在管状壳体(3)的两个端部区域中的一个上,即所述膜(2)在所述端部区域密封壳体(3);可振荡单元(14),所述可振荡单元(14)放置在膜(2)背向壳体(3)的一侧;驱动器/接收器单元(4),所述驱动器/接收器单元(4)由堆叠布置的多个压电元件(5)构成,其中所述驱动器/接收器单元(4)以如下的方式经由压力螺钉单元(6)放置在壳体(3)中,即所述驱动器/接收器单元(4)在壳体(3)的纵向轴线(7)的方向上在膜(2)和压力螺钉单元(6)之间振荡,从而经由膜(2)激励可振荡单元(14)进行振荡;控制/评估单元,所述控制/评估单元评估可振荡单元(14)振荡的振幅、频率和/或相位;和温度传感器(8),所述温度传感器(8)用于确定介质的温度。本发明包括:温度传感器(8)整合到料位测量装置(1)元件(12,9,6)中,所述元件(12,9,6)经由膜(2)或壳体(3)与介质热接触,其中所述元件(12,6,9)被选择为使可振荡单元(14)不被温度传感器(8)削弱地振荡。

    温度传感器及温度传感器安装结构

    公开(公告)号:CN103282754B

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201180064259.7

    申请日:2011-12-16

    IPC分类号: G01K7/22

    摘要: 柔性基板(5A)包括基底层(51)、形成于该基底层(51)上的布线导体层(52)、以及层叠在基底层(51)上来覆盖布线导体层(52)的覆盖层(53)。布线导体层(52)的一部分形成为用于连接柔性热敏电阻(1A)的分割电极(21、22)的连接部(52P1、52P2)。在覆盖层(53)上形成有矩形的开口部(H),该开口部(H)使连接部(52P1、52P2)露出,且收纳柔性热敏电阻(1A)。柔性热敏电阻(1A)的分割电极(21、22)安装在布线层的连接部(52P1、52P2)上。柔性热敏电阻(1A)的从开口部(H)露出的露出面的高度与覆盖层(53)的表面的高度大致相等。

    测量传感器的光波导到构件中的结合

    公开(公告)号:CN102405396B

    公开(公告)日:2015-05-20

    申请号:CN201080011798.X

    申请日:2010-06-08

    发明人: G·费勒曼

    IPC分类号: G01D5/26 G01K11/32 G01L11/02

    摘要: 在一种用于将温度测量传感器和/或应力测量传感器的光波导(3)结合到由带有施加在其上的覆层(5)的基本材料(2)构成的温度测量构件和/或应力测量构件(1)中的方法中,其中,光波导(3)布置在所设置的测量平面中并且接着覆盖的覆层(5)被涂覆,应提供一种解决方案,其使能够实现将光波导(3)精确地和紧密地结合或连结到温度测量构件和/或应力测量构件(1)的主体中和主体处。这由此来实现,即光波导(3)布置在温度测量构件和/或应力测量构件(1)的限定温度测量构件和/或应力测量构件(1)的基本材料(2)的并且构造所设置的测量平面的平面中、布置在其上或布置在其处,并且接着覆层材料(5a)在覆层(5)的将光波导(3)或围绕光波导(3)的管(4)材料接合地连结到基本材料(2)和/或邻近的覆层区域处的构造下,被涂覆到温度测量构件和/或应力测量构件(1)的由基本材料(2)形成的该平面上。

    热压用金属模具与温度测定装置、以及热压成型方法

    公开(公告)号:CN102695569B

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN200980162377.4

    申请日:2009-11-09

    IPC分类号: B21D22/20 B21D24/00

    摘要: 本发明的课题在于,提供一种能够高精度地测定热压成型时的工件温度,从而保证热压成型中的成型精度的技术。热压用金属模具(1)用于通过对被加热了的状态下的工件(2)进行加压,从而在淬火的同时进行成型的热压成型中,该热压用金属模具具备行程式的温度测定装置(30),该行程式的温度测定装置通过经由工件(2)所施加的加压力而进行伸缩,温度测定装置(30)以从金属模具(1)的成型面(11)朝向外侧突出的状态而被设置,并且当在与工件(2)接触的状态下从工件(2)受到加压力时,缩小而没入模具内。此外,优选为,温度测定装置(30)还具备第一弹性部件(51)以及第二弹性部件(52),其受到来自工件(2)的加压力而缩小,温度测定装置(30)通过第一弹性部件(51)以及第二弹性部件(52),从而以两阶段进行伸缩。

    铁路轴箱中的滚动轴承温度测量系统及相关方法

    公开(公告)号:CN104477206A

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201410534376.0

    申请日:2014-07-23

    申请人: SKF公司

    IPC分类号: B61K9/04

    摘要: 一种测量系统(1),包括:径向孔(17),其在朝向轴箱的滚动轴承(2)的盖(5)的边缘(14)的侧面上被制成在铁路轴箱(3)的盖(5)的外部上;更小的轴向孔(18),其被制成在所述盖的边缘(14)上,以便在使用中朝向所述轴承的圈(8)并且在所述径向孔(17)中是打开的;容纳在所述径向孔内的杯形体(21);由所述杯形体的底壁(24)一体支承以便在轴向孔(18)的前部伸出的叉形弹簧(23);滑动地容纳在所述轴向孔(18)内的温度探头(28),其中温度探头包括合并电温度传感器(30)的管状元件(29)和从容纳在杯形体(21)内的管状元件的第一端(32)凸出的电缆(31);以及邻接元件(33),其可移除地连接到第一端(32),用于与所述叉形弹簧(23)配合,其中叉形弹簧(23)将探头(28)的第二端(45)推出轴向孔(18)。

    大面积温度传感器
    79.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104204751A

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201380014964.5

    申请日:2013-01-30

    IPC分类号: G01K7/24 G01K3/00 H01C1/148

    摘要: 本发明公开了一种感测装置,所述感测装置由名义上相同的热变电阻器的网络组成,所述热变电阻器的拓扑结构等同于方形电阻器网络。所述装置具有端子,在所述端子处可以测量所述装置的平均电阻值。电阻器被支撑在基板上,从而与初始尺寸相比可以减小尺寸且基本上不会改变平均电阻值。在优选实施例中,接触件和连结接触件的导电迹线的图案被印刷在基板上,并且具有与温度相关的电阻的材料被涂敷在接触件上以限定相互连接的热敏电阻器的网络。可选地,所述材料可以首先被涂敷到基板,并涂敷到印刷在基板上的接触件和迹线。

    电容器模块和检测设备
    80.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104103417A

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201410128476.3

    申请日:2014-04-01

    发明人: 广中良臣

    IPC分类号: H01G2/14 H01G4/38 G01K7/22

    摘要: 本发明涉及一种电容器模块和检测设备。电容器模块(10)包括:多个电容器元件(50);汇流条(28),其包括在其一端上的元件连接部(24)和在其另一端上的、用于外部连接的负电极部(22),元件连接部连接到多个电容器元件(50)的端子部;接触部(52),其与汇流条(28)一体化并且与电容器元件(50)的发热部接触;以及热敏电阻(60),其作为设置在延伸部(56)中的温度传感器,延伸部(56)朝向与电流在汇流条(28)中流动的路径不同的方向从接触部(52)延伸。检测部(52)具有顶端部(54),顶端部(54)位于在彼此相邻的电容器元件(50)之间的间隙之间。