光模块及光模块的调心方法

    公开(公告)号:CN107238899A

    公开(公告)日:2017-10-10

    申请号:CN201710188087.3

    申请日:2017-03-27

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明提供一种能够容易地进行调心的光模块及光模块对调心方法。光模块具备:多个第一光元件部;以及第二光元件部,与多个第一光元件部分别进行光耦合,在该光模块中,多个第一光元件部分别具备:将光信号及电信号中的一方变换成另一方的变换光元件;前端与第二光元件部相接而进行光耦合的套圈;以及第一光学系,配置于对套圈和变换光元件光学地进行调整的位置,第二光元件部具备:多个接合部,与多个第一光元件部各自的套圈的前端在接合部位接触而接合;波分复用光元件,与多个第一光元件部各自的变换光元件进行光耦合;以及多个第二光学系,分别配置于对波分复用光元件和多个接合部各自的接合部位光学地进行调整的位置。

    一种光收发器
    72.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106054329A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610573793.5

    申请日:2016-07-19

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明的实施例中提供了一种光收发器,该光收发器包括本体、两个激光发射器、两个激光接收器、光纤适配器和相应的滤光片。本体内部形成空腔,本体上设有与空腔连通的安装孔以安装激光发射器、激光接收器和光纤适配器。滤光片使两个激光发射器发射的不同波长的光传播到光纤适配器,并使光纤适配器接收的不同波长的光传播到相应的激光接收器。两个激光发射器、两个激光接收器和光纤适配器的纵向中心轴线位于同一个平面内。该光收发器中,光在同一个二维平面内传播,而非在三维平面内传播,相应的器件可以设置在同一平面内而非在三维空间内分布。因此,光收发器的体积可以做的更小更薄。

    一种模块的安装卸载装置及其安装方法

    公开(公告)号:CN105954839A

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201610488622.2

    申请日:2016-06-28

    IPC分类号: G02B6/42

    CPC分类号: G02B6/42 G02B6/4245

    摘要: 本发明公开了一种模块的安装卸载装置及其安装方法,包括上盖(100)、螺钉(200)、上弹片(300)、凸块(400)、短弹簧(500)、限位盖(600)、长弹簧(700)、转动杆(800)、拉环(900)、制动片(1000)、下弹片(1100)、底座(1200)、大腔体(1300)和器件(1400)。本发明的有益效果是:可适用于限制光纤出口高度的低成本光电模块;可适用于端口更加密集的通信设备;安装简单,可靠性高。

    基于光学基座的单纤双向器件的封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN105652393A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201610155579.8

    申请日:2016-03-18

    发明人: 李波 王一鸣

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本发明涉及一种基于光学基座的单纤双向器件的封装结构及封装方法,包括用于产生激光的激光器、用于接收光信号的探测器、用于连接光纤的光纤连接器、用于改善耦合效率的透镜、用于对波长选择性的透射和反射实现波分复用的滤波片、以及用来封装以上各元件的光学基座,激光器和探测器直接贴在光学基座上,光学基座上设有精确定位的凹槽,其他各元件分别固定于对应的凹槽中。本发明的基于光学基座的单纤双向器件的封装结构及封装方法极大地简化了封装工艺。

    光电混载模块
    76.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105612445A

    公开(公告)日:2016-05-25

    申请号:CN201480054983.5

    申请日:2014-08-18

    IPC分类号: G02B6/122

    摘要: 本发明提供一种将覆盖电路的部分形成得较薄、可实现轻量化和挠性化的光电混载模块。该光电混载模块在光波导路(W)的下包层(1)的表面上形成有光路用的线状的芯部(2)和具有安装用焊盘(4a)的电路(4)。另外,光元件(5)以其电极(5a)与该安装用焊盘(4a)抵接的状态安装于该安装用焊盘(4a)上。上述光路用的芯部(2)由上包层(3)覆盖,光元件(5)的中央部被定位在上包层(3)的覆盖该芯部(2)的顶面的部分之上。而且,电路(4)的除了安装用焊盘(4a)以外的部分及下包层(1)的位于电路(4)和电路(4)之间的表面部分被由芯部(2)的形成材料形成的芯材构件(2a)所覆盖。