一种立体背板
    73.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103780516B

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201210400937.9

    申请日:2012-10-19

    发明人: 陈松海 唐石平

    IPC分类号: H04L12/931 H04L12/771

    摘要: 本发明的目的是提供一种立体背板,用以解决制作背板的印制电路板的层数随连接器数量成线性增长的问题。该立体背板包括:第一组连接器,第二组连接器,第一组印制电路板,和第二组印制电路板。第一组连接器和第二组连接器分别在第一组印制电路板和第二组印制电路板上。第一组印制电路板中的任意一个印制电路板与第二组印制电路板中的任意一个印制电路板连接。第一组连接器中的任意一个连接器与第二组连接器中的任意一个连接器连接。上述方案减少了每块印制电路板上的线路,从而减少了制作背板的印制电路板的层数。

    一种背光FPC金手指结构
    74.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105263262A

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201510760177.6

    申请日:2015-11-10

    IPC分类号: H05K1/11 H05K1/14

    摘要: 本发明提供一种背光FPC金手指结构,其包括:背光FPC金手指,具有本体,所述本体的一端具有电镀引线,所述电镀引线的周围设有对位结构;以及主FPC,所述主FPC上设有与所述电镀引线对应的焊盘,所述焊盘的周围也设有对位结构;其中,所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构相对应,并且当所述背光FPC金手指的对位结构与所述主FPC的对位结构对位时,所述电镀引线与所述焊盘完全对位。本发明的有益效果是:相比于现有的技术,通过本发明可以使得焊接工程师在焊接背光FPC时对位更加简单而且不易出错,并且通过本发明还可以将主FPC上的对位标记省去,省去对位标识一道制程,能够加快加工过程,从而产生可观的经济效益。

    电子设备、电子系统及其电路板互联架构

    公开(公告)号:CN103974538A

    公开(公告)日:2014-08-06

    申请号:CN201310046147.X

    申请日:2013-02-05

    IPC分类号: H05K1/18 H01R13/631

    摘要: 本发明公开了一种线路板互联架构,其包括至少一个第一插板及与该第一插板大致垂直的至少两个第二插板,所述第一插板与所述第二插板中的至少一个开设有若干开槽,该第一插板与所述第二插板通过装设于所述开槽两侧的信号连接器对插配合,并电性连接,该线路板互联结构解决了在该第一插板与第二插板正交方向上的配合精度问题,即使该第一插板与第二插板存在装配公差,则所述连接器仍然满足装配精度的要求,而且可以避免在所述第一插板与第二插板正交互联对接之后,所述第一线路板和第二线路板整体发生变形。本发明还提供一种电子系统及应用该电子系统的电子设备。