一种双层包覆的金属粉体及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN108907183B

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN201810892563.4

    申请日:2018-08-07

    发明人: 解明

    摘要: 本发明属于复合材料技术领域,具体涉及一种双层包覆的金属粉体,金属粉体的表面包覆有无机包覆层,无机包覆层的表面包覆有导电碳层。本发明还提供上述金属粉体的制备方法,1)将金属粉体放入多孔容器中,对反应室抽真空并置换氮气;2)将金属粉体分散;3)采用ALD在金属粉体的表面形成无机包覆层;4)采用MLD在无机包覆层表面形成有机包覆层;5)在真空中炭化后,有机包覆层炭化形成导电碳层,再进行热处理,得到双层包覆的金属粉体。本发明还提供一种上述双层包覆的金属粉体的应用,双层包覆的金属粉体用作导电浆料的导电成份。本发明通过在金属粉体表面形成无机‑有机双层包覆,既可以避免金属粉体被氧化,又不影响导电浆料的导电性。

    高温电路器件的加工方法
    73.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112236025B

    公开(公告)日:2021-03-16

    申请号:CN202011425391.3

    申请日:2020-12-09

    申请人: 武汉大学

    发明人: 刘胜 苏婳

    摘要: 本发明提供一种高温电路器件的加工方法,包括:获得实心体;在实心体上沉积第一层壳体;熔去实心体;在第一层壳体表面沉积夹层;在夹层表面沉积第二层壳体;在第二层壳体外壁上分布有测试点,在每个测试点处加工有从第二层壳体向第一层壳体方向延伸但不贯穿第一层壳体的第一孔;在第一孔中填充绝缘层,在绝缘层设置多个第二孔并在每个第二孔中填充导电层;在第一层壳体内壁上加工有第一凹槽,并在其中设置布线层,布线层一端与第二孔中的导电层电连接;熔去夹层;加工成型传感器并将传感器置于第一凹槽中,设置好的传感器与对应的第一凹槽中的布线层另一端电连接。本发明可制备出加工面光洁、尺寸精确、电连接稳定性强、侧壁薄的高温电路器件。

    一种电机后端盖的加工工艺

    公开(公告)号:CN111262374B

    公开(公告)日:2021-03-05

    申请号:CN202010203499.1

    申请日:2020-03-20

    发明人: 徐小明 李厚平

    摘要: 本发明涉及一种电机后端盖的加工工艺,其包括端盖本体,所述端盖本体的拐角处开设有多个安装孔,所述端盖本体的中部设置有扇叶槽,所述扇叶槽的中部开设有用于供电机输出轴穿过的穿孔,所述扇叶槽的侧壁上开设有多个通风孔,所述端盖本体的外表面通过真空镀膜机镀有锌层。本发明通过在端盖外表面镀锌层,能够降低端盖被锈蚀的可能性,从而能够延长端盖的使用寿命。

    生成含金属或半金属膜的方法
    75.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112384639A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN201980046332.4

    申请日:2019-07-04

    摘要: 本发明属于在基材上产生无机薄膜的方法,特别是原子层沉积方法的领域。本发明涉及一种制备含金属或半金属的膜的方法,其包括:(a)将含金属或半金属化合物由气态沉积至固体基材上,和(b)使沉积有含金属或半金属化合物的固体基材与通式(II)、(III)或(IV)化合物接触,其中E为Ge或Sn,R为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基,R’为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基,X为空、氢、卤化物基团、烷基、亚烷基、芳基、烷氧基、芳氧基、氨基、脒化物基团或胍化物基团,L为烷基、链烯基、芳基或甲硅烷基。

    一种制备Co-Re合金涂层的化学气相沉积方法

    公开(公告)号:CN109628909B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201910083948.0

    申请日:2019-01-29

    摘要: 本发明公开了一种制备Co‑Re合金涂层的化学气相沉积方法,属于CVD制备领域,目的在于解决现有采用CVD法制备Co‑Re合金涂层的设备结构复杂,成本较高的问题。该方法采用的设备包括升华单元、第一反应气体发生器、第二反应气体发生器、反应器、第三反应气体发生器、管道单元、真空单元、控制系统,所述第三反应气体发生器通过管道与反应器相连且第三反应气体发生器能向反应器内充入反应气体,所述真空单元与反应器相连且真空单元能对反应器进行抽真空处理。采用本发明,能够制备出质量较好的Co‑Re合金涂层,且成本低,产品质量好,具有较高的应用价值和较好的应用前景。同时,本申请的制备方法反应条件温和,具有较高的安全性和可操作性,值得大规模推广和应用。

    一种具有强抗菌作用的泡沫铜合金制备方法

    公开(公告)号:CN111575755A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN202010308674.3

    申请日:2020-04-18

    摘要: 本发明公开了一种具有强抗菌作用的泡沫铜合金制备方法,包括以下步骤:S1、选用泡沫铜作为基体;S2、在泡沫铜上沉积铁磁性材料;S3、在保护性气氛或还原性气氛或高真空条件下,对沉积后的泡沫铜进行扩散热处理,冷却后得到泡沫铜合金原料;S4、在保护气氛或还原气氛或高真空条件下,将泡沫铜合金原料升温至400℃~600℃进行保温,同时对泡沫铜合金原料施加磁场,保温时间和施加磁场时间大于0.5h;S5、冷却后得到具有强抗菌作用的泡沫铜合金。本发明通过沉积铁磁性材料并对铁磁性材料施加磁场,使得泡沫铜中晶粒内部产生电场,形成电极电位差异较大的铜—铁磁性材料微电池,充分激发了铜离子的杀菌作用,从而具备了高效抗菌效果。