表面处理铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板的制造方法

    公开(公告)号:CN111902570A

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN201980020875.9

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 本发明提供与树脂的密合性、耐化学药品性及耐热性优异、并且蚀刻残渣不易残留、由此在印刷电路板的制造中可提高铜箔‑基材间以及基材‑基材间这两者的密合可靠性的表面处理铜箔。该表面处理铜箔具备:铜箔和设置于铜箔的至少一面的Zn‑Ni‑Mo层,所述Zn‑Ni‑Mo层的Zn附着量为3mg/m2以上且100mg/m2以下、Ni附着量为5mg/m2以上且60mg/m2以下、且Mo附着量为2.0mg/m2以上且40mg/m2以下,并且,Ni附着量相对于Zn附着量、Ni附着量以及Mo附着量的合计量的比率即Ni/(Zn+Ni+Mo)为0.40以上且0.80以下。

    废气净化催化剂
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111801163A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN201980016911.4

    申请日:2019-03-19

    Abstract: 废气净化催化剂(10)中的基材(11)具有流入侧室(21)、流出侧室(22)和分隔两室(21、22)的多孔质的分隔壁(23)。具有:第一催化剂部(14),其在分隔壁(23)的面对流入侧室(21)的面中设置于废气流通方向的上游侧的至少一部分;以及第二催化剂部(15),其在分隔壁的面对流出侧室的面中设置于下游侧的至少一部分。关于孔径为10μm以上且18μm以下的孔容,将在设置有第一催化剂部(14)的部位中以第一催化剂部(14)和分隔壁(23)为对象的测定值设为第一孔容、将在设置有第二催化剂部的部位中以第二催化剂部(15)和分隔壁(23)为对象的测定值设为第二孔容时,第一孔容大于第二孔容,第一催化剂部(14)中的孔径的峰顶处于20nm以上且500nm以下。

    废气净化催化剂
    84.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111770794A

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201980015413.8

    申请日:2019-03-19

    Abstract: 基材(11)具有:流入侧室(21);流出侧室(22);以及,多孔质且气体透过性的分隔壁(23),其分隔该流入侧室(21)和该流出侧室(22),具有:第一催化剂部(14),其在分隔壁(23)的面对流入侧室(21)的面中设置于废气流通方向的上游侧;以及,第二催化剂部(15),其在分隔壁的面对流出侧室的面中设置于下游侧,关于孔径为10μm以上且18μm以下的孔容,将在设置有第一催化剂部(14)的部位中以第一催化剂部(14)和分隔壁(23)为对象测定的值作为第一孔容、将在设置有第二催化剂部(15)的部位中以第二催化剂部(15)和分隔壁(23)为对象测定的值作为第二孔容时,第一孔容大于第二孔容,第一催化剂部(14)中所含的该催化活性成分与第二催化剂部(15)中所含的该催化活性成分的种类不同。

    带载体的铜箔
    89.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111278644A

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201880070531.4

    申请日:2018-12-03

    Abstract: 提供即使在350℃以上的高温下长时间加热后,也能保持稳定的剥离性的带载体的极薄铜箔。该带载体的极薄铜箔具备:载体,其由玻璃或陶瓷构成;中间层,其设置于载体上,由选自由Cu、Ti、Al、Nb、Zr、Cr、W、Ta、Co、Ag、Ni、In、Sn、Zn、Ga和Mo组成的组中的至少1种金属构成;剥离层,其设置于中间层上,包含碳层和金属氧化物层或者包含金属氧化物和碳;以及,极薄铜层,其设置于剥离层上。

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