一种ADC芯片故障检测方法及系统
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117517925A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311477976.3

    申请日:2023-11-08

    摘要: 本发明公开了一种ADC芯片故障检测方法,包括:结合预处理和信号分割提取ADC芯片的原始输出信号的特征参数,特征参数包括:采样率,信噪比,对所述特征参数进行数据分析和处理,得出故障特征参数;依据所述故障特征参数建立故障特征参数与ADC芯片故障类型之间的关联模型;根据所述关联模型输出的判断值与设定阈值对比判断芯片是否存在故障,依据所述关联模型预测的结果和芯片的结构、特性确定芯片故障类型和位置,本发明的检测速度快、准确性高、成本低等优势,具有较大的应用价值和商业前景。

    一种基于Sn基材料的电缆线芯接头钎焊方法

    公开(公告)号:CN115319221A

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN202210881753.2

    申请日:2022-07-26

    IPC分类号: B23K3/00 B23K1/00

    摘要: 本发明公开了一种基于Sn基材料的电缆线芯接头钎焊方法,所述钎焊方法在模具内实现,所述模具具有容纳熔融钎料的连接腔;将端部涂抹助焊剂的电缆接头线芯置于所述连接腔内;将熔融钎料置于所述连接腔内;加热模具使连接腔金属间反应;停止加热,并对模具进行冷却,取模并继续对接头进行冷却,酒精清洗,并打磨接头表面至光滑。本发明在一定程度上弥补现有压接技术及铝热反应短板,研究出了一种具有高可靠性,低成本的新型电缆低温焊接工艺。