公开(公告)号：CN104985506A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510381216.1

申请日：2015-07-02

申请人： 诸城市智鑫模具装备有限公司

发明人： 王建智 ,  张通 ,  李永

IPC分类号： B24B19/12 ,  B24B41/02 ,  B24B49/12

CPC分类号： B24B19/125 ,  B24B41/02 ,  B24B49/12

摘要： 本发明公开了一种高精数控凸轮研磨机床，包括底座、主轴箱体、主轴、装夹工装、顶针尾座，底座上表面的一侧设置水平的第一导轨，另一侧设置可转动的A轴转台，第一导轨上通过第一直线电机驱动有滑鞍，滑鞍上通过第二导轨设置有鞍座，鞍座通过第二导轨上的第二直线电机驱动，鞍座上设置有主轴箱体，主轴箱体上通过主轴固定座设置有主轴，A轴转台上通过连接座设置有第一微调和第二微调，且在第一微调和第二微调上分别设置数显光栅尺，第二微调上设置有可滑动的工作台，工作台的上表面一侧通过B轴转台设置有装夹工装，另一侧设置有顶针尾座。本发明不仅加工速度快，节省时间，而且提高了圆柱形凸轮的质量。

公开(公告)号：CN104972397A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201410148239.3

申请日：2014-04-14

申请人： 上海誉和钻石工具有限公司

发明人： 聂峰耀

IPC分类号： B24B49/12 ,  G02B27/32

CPC分类号： B24B49/12 ,  G02B27/32

摘要： 本发明公开了一种金刚石刀具磨床CCD摄像头在线监测装置用目镜刻划板，该目镜刻划板同轴设置在CCD摄像头目镜与镜筒相对的一面上，该目镜刻划板为一玻璃刻划板，玻璃刻划板上刻划有若干用于与被监测的金刚石刀具影像进行对比和/或测量且半径不等的同心圆，玻璃刻划板上还设置有若干总放大倍率标记以及与对应放大倍率相适应的刀具圆弧半径值。只需将目镜刻划板同轴设置在CCD摄像头目镜与镜筒相对的一面上，再进行CCD摄像头监测，即可将CCD摄像头拍摄到的被监测的金刚石刀具影像与玻璃刻划板上不同的同心圆进行对比和/或测量，即可在线得出被监测的金刚石刀具的测量参数，无需分步操作，减少加工步骤，提高生产效率。

公开(公告)号：CN104942665A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510298120.9

申请日：2015-06-03

申请人： 苏州睿绮电子有限公司

发明人： 徐静

IPC分类号： B24B5/40 ,  B24B27/00 ,  B24B49/12 ,  B24B41/06 ,  B24B55/00

CPC分类号： B24B5/40 ,  B24B27/0076 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12 ,  B24B55/00

摘要： 一种自动定位微调的磨床，涉及磨床领域。本发明解决了现有打磨装置打磨零件内壁时，定位不精准，易出现偏差，对零件造成伤害，使零件尺寸不精准问题。一种自动定位微调的磨床，包括操作台和砂轮机台；操作台上设有限位板；砂轮机台上设有数控滑轨和数控滑块；数控滑块穿设有X轴滑杆；X轴滑杆右侧依次连接有精磨砂轮、粗磨砂轮和红外线束发射器；精磨砂轮设有废料槽和微气孔；操作台两侧设有固定可旋转挡杆、移动可旋转挡杆和滑移槽；工件右端设有定位盖；定位盖设有红外线接收板。本发明一种自动定位微调的磨床采用红外线定位方式，自动判断零件内孔的中心位置，使零件在打磨的过程中，保持高精度，不氧化，提高了零件打磨的质量。

公开(公告)号：CN104889879A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510095290.7

申请日：2015-03-04

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 小林洋一 ,  八木圭太

IPC分类号： B24B37/04 ,  B24B37/005 ,  B24B49/00 ,  B24B49/12

CPC分类号： H01L22/26 ,  B24B37/005 ,  B24B49/105 ,  B24B49/12 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/31055 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/67063 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67253 ,  H01L22/12

摘要： 本发明的目的在于，提供能够与工艺特性的变化无关地实现良好的残存膜厚分布控制的研磨装置以及研磨方法。研磨装置具备支持研磨垫(2)用的研磨台(3)、对基板的背面的多个区域分别施加压力，将基板的表面按压在研磨垫(2)上的顶环(1)、取得膜厚信号的膜厚传感器(7)、以及对压力进行操纵的研磨控制部(9)。研磨控制部(9)在基板的研磨过程中计算出基板表面的多个区域内的残存膜厚的指数，为了根据指数对残存膜厚分布进行控制，对压力进行操纵，利用在基板研磨过程中得到的研磨数据对控制参数中的至少一个进行更新。

公开(公告)号：CN104889837A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510298237.7

申请日：2015-06-03

申请人： 苏州睿绮电子有限公司

发明人： 徐静

IPC分类号： B24B5/48 ,  B24B49/12 ,  B24B5/40 ,  B24B55/00 ,  B24B27/00

CPC分类号： B24B5/40 ,  B24B5/48 ,  B24B27/0076 ,  B24B49/12 ,  B24B55/00

摘要： 一种自动定位微调的磨床，涉及磨床领域。本发明解决了现有打磨装置打磨零件内壁时，定位不精准，易出现偏差，对零件造成不可逆的伤害，使零件尺寸不精准，甚至报废的问题。一种自动定位微调的磨床，包括操作台和砂轮机台；操作台上设有限位板；砂轮机台上设有数控滑轨和数控滑块；数控滑块穿设有X轴滑杆；X轴滑杆的右侧依次连接有精磨砂轮、粗磨砂轮和红外线束发射器；操作台两侧设有固定可旋转挡杆、移动可旋转挡杆和滑移槽；工件右端上设有定位盖；定位盖内设有红外线接收板。本发明一种自动定位微调的磨床采用红外线定位方式，自动判断零件内孔的中心位置，使零件在打磨的过程中，保持高精度，不出现偏差，提高了零件打磨的质量。

公开(公告)号：CN104889833A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201510298169.4

申请日：2015-06-03

申请人： 苏州睿绮电子有限公司

发明人： 徐静

IPC分类号： B24B5/40 ,  B24B5/48 ,  B24B27/00 ,  B24B49/12 ,  B24B41/06 ,  B24B55/00

CPC分类号： B24B5/40 ,  B24B5/48 ,  B24B27/0076 ,  B24B41/06 ,  B24B49/12 ,  B24B55/00

摘要： 一种防氧化的自动微调的高精度磨床，涉及磨床领域。本发明解决了现有的打磨装置打磨零件内壁时，定位不精准，易出现偏差，对零件造成不可逆的伤害，使零件尺寸不精准。一种防氧化的自动微调的高精度磨床，它包括操作台和砂轮机台；操作台上设有导向较正板和脱料挡板；砂轮机台上设有数控滑轨和数控滑块；数控滑块穿设有X轴滑杆；X轴滑杆右侧依次连接有精磨砂轮、粗磨砂轮和红外线束发射器；精磨砂轮设有废料槽和微气孔；操作台右侧设有阻挡块和气缸；工件右端设有定位盖；定位盖内设有红外线接收板。本发明采用红外线定位的方式，自动判断零件内孔的中心位置，使工件在打磨的过程中，保持高精度、不氧化，提高了零件打磨的质量。

公开(公告)号：CN104812558A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380060221.1

申请日：2013-10-30

申请人： 埃西勒国际通用光学公司

发明人： E·加库安 ,  A·古罗 ,  P·勒鲍伦尼克

IPC分类号： B29D11/00 ,  B24B13/005 ,  B24B49/12

CPC分类号： B24B13/0055 ,  B24B49/12 ,  B29D11/00942 ,  B29D11/00951 ,  B29D11/00961

摘要： 制造光学镜片的方法，该方法包括：一个镜片构件提供步骤(S1)，在该步骤过程中，提供一个镜片构件，该镜片构件包括一个第一表面和由该第一表面上的多个第一标记标识的一个第一参考系，一个表面数据提供步骤(S2)，在该步骤过程中，提供对应于一个第二表面的表面数据和该第二表面相对于该光学镜片的该第一表面的位置，一个阻塞和机加工步骤，在该步骤过程中，阻塞该镜片构件并对该第二表面进行机加工，一个第二标记提供步骤，在该步骤过程中，提供对该第二表面的一个第二参考系进行标识的多个第二标记，一个比较步骤，在该步骤过程中，对该第一和第二表面的相对位置进行比较。

公开(公告)号：CN104620362A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380047658.1

申请日：2013-10-21

申请人： 信越半导体株式会社

发明人： 浅井一将

IPC分类号： H01L21/304

CPC分类号： B24B49/12 ,  B24B37/005 ,  B24B37/08 ,  B24B49/03 ,  H01L21/02024 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20

摘要： 本发明公开一种具有以高研磨速率进行研磨的第一研磨工序、及接着以低研磨速率进行研磨的第二研磨工序的双面研磨方法，该双面研磨方法包含：测量工序，其在研磨后将从晶圆的最外周部通过中心的直线分割成规定的区间，且光学测量该已分割的区间的截面形状；数值化工序，其将每个已分割的区间的已预先设定的权重附加至已测量的截面形状，将每个区间的平坦度加以数值化；以及设定工序，其基于已数值化的平坦度，来设定下次研磨时的第一研磨工序的研磨条件和第二研磨工序的研磨条件；其中，在测量截面形状的工序中，最外周区间的测量所使用的测量装置的光束直径，比最外周以外的区间的测量所使用的光束直径更小。由此，提供一种双面研磨方法，能够不降低生产率且以良好的精度来测量研磨后的晶圆的直到最外周部的形状，以提高包含晶圆的最外周部的晶圆整体的平坦度。

公开(公告)号：CN102490112B

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201110416880.7

申请日：2007-10-05

申请人： 株式会社荏原制作所 ,  株式会社东芝

发明人： 清水展 ,  大田真朗 ,  丸山浩二 ,  小林洋一 ,  三谷隆一郎 ,  中井俊辅 ,  重田厚

IPC分类号： B24B37/10 ,  B24B37/013 ,  H01L21/304

CPC分类号： B24B49/04 ,  B24B37/013 ,  B24B49/12 ,  B24B49/16 ,  B24D7/12 ,  G01B11/0675 ,  G01N21/55 ,  G01N21/9501 ,  G05B19/406 ,  G05B19/4065 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及计算基板等加工对象物的被加工面的特性值，并检测加工终点(研磨停止、研磨条件的变更等)的定时的方法。该方法通过使用基准被加工物、或模拟计算，生成表示加工终点上的反射强度与波长的关系的分光波形；基于上述分光波形，选择反射强度成为极大值及极小值的波长；根据上述选择的波长上的反射强度，计算对于被加工面的特性值；将加工终点上的特性值的时间变化的特征点设定为加工终点；在加工对象物的加工中检测上述特征点从而检测被加工物的加工终点。

公开(公告)号：CN102194724B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201110066589.1

申请日：2011-03-14

申请人： 普雷茨特光电子有限公司

发明人： 马丁·舍恩莱伯 ,  克里斯托夫·迪茨

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H01L21/304 ,  B24B49/12 ,  G01B9/00 ,  G01B11/0675 ,  G01B11/0683 ,  H01L21/67253 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供了一种用于监测至少在其背面具有高掺杂层的硅片的厚度的装置。该装置具有配置来发射多个波长的相干光的源。而且，该装置还包括测量头，其配置来邻近硅片不接触地定位并且配置来以相干光照射至少一部分的硅片以及接收由硅片反射的至少一部分的辐射。另外，该装置还包括分光计、分束器和评估设备。评估设备被配置来利用光学相干断层成像技术分析由硅片反射的辐射，进而确定硅片的厚度。在中心波长wc附近的带宽b中发射多个波长的相干光。硅片的高掺杂层的光吸收系数为最小值时的波长位于该带宽b中。