公开(公告)号：CN108535620A

公开(公告)日：2018-09-14

申请号：CN201710120079.5

申请日：2017-03-02

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01L21/683

CPC分类号： G01R31/00 ,  G01R31/26 ,  H01L21/00 ,  H01L21/673 ,  H01L21/683 ,  G01R31/2601 ,  H01L21/6831

摘要： 一种应用静电载具测试半导体制品的机构，为应用一承载半导体制品的静电载具，直接进行测试的机构，该机构包括：一移动式载板，其配置至少一静电电路，以应用静电而使得该移动式载板吸附所承载的半导体制品；一移动式测试探针组，包括：一探针机构，其包括一个探针或多个探针；一机械手臂，用以驱动该探针机构到所需要的测试点；一控制机构，连接该机械手臂，包括控制电路，用于控制该机械手臂的移动，及测试电路，该测试电路通过该探针撷取所需要的数据；一计算机，连接该控制机构，用以撷取该测试电路的测试数据；该计算机可接收用户的输入以决定该测试电路的测试项目及方式以及该机械手臂的移动行程。

公开(公告)号：CN108878408A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201710324179.X

申请日：2017-05-10

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/492

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L25/0657 ,  H01L23/492 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582

摘要： 一种薄型化双芯片的叠接封装结构，包括一第一芯片，其一第一侧边包括多个焊垫；一第二芯片应用黏胶附着在该第一芯片上方，其一第一侧边包括多个焊垫；一电路板，其形成一中央镂空孔及一第一侧边镂空孔；该中央镂空孔及该第一侧边镂空孔之间的电路板上方部位形成第一侧边焊垫；在组装状态下该第一芯片上方附着在该电路板下方，使得该第二芯片位于该中央镂空孔内部；该第一芯片的第一侧边的焊垫位于该电路板的该第一侧边镂空孔内部且外露在该第一侧边镂空孔内；连接时应用第一导线连接该第一芯片的第一侧边的焊垫及该电路板上方部位的第一侧边焊垫，再应用第二导线连接该电路板上方部位的第一侧边焊垫及该第二芯片的第一侧边的焊垫。

公开(公告)号：CN108807201A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710304336.0

申请日：2017-05-03

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/304 ,  H01L23/488 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/3043 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/32157 ,  H01L2224/83007 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/0044

摘要： 一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构，该方法包括步骤为：步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧；步骤C：将上述结构置于一治具框上；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构贴附在该治具框的上方；步骤D：应用一顶具从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；步骤E：应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开。

公开(公告)号：CN108807201B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN201710304336.0

申请日：2017-05-03

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/304 ,  H01L23/488 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

摘要： 一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构，该方法包括步骤为：步骤A：取一晶圆，将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上；步骤B：将一印刷电路板贴附于该晶圆上方，不同于该第一胶黏片的一侧；步骤C：将上述结构置于一治具框上；其中该治具框的中央形成一中央开孔，而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围，而使得整体结构贴附在该治具框的上方；步骤D：应用一顶具从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶；其中该顶具接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积，应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开；步骤E：应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开。

公开(公告)号：CN109079416A

公开(公告)日：2018-12-25

申请号：CN201811221199.5

申请日：2018-10-19

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： B23K37/053 ,  B23K37/047 ,  B23K37/00

摘要： 本发明公开了一种用于圆管焊接的固定装置，包括底座和滑槽，底座的上表面中心水平方向开设有滑槽，滑槽的内部一端竖直方向固定安装有固定板，滑槽内部远离固定板的一侧滑动安装有滑动板；本发明通过设置挤压环和伸缩杆，使固定夹头可以夹持不同直径的圆管，通过拉伸滑动板，还可以固定不同长度的圆管，设置的电机可以带动固定夹头转动从而将圆管旋转至所要焊接的垂直面；通过设置支撑片和第二弹簧，对圆管的内壁起到支撑作用，避免在焊接时因受到高温导致圆管变形太大；通过在滑动板的前后两端设置清洁板，在焊接结束后，立马对底座上表面上的金属屑进行清洁，并通过矩形通孔落入下方，避免长期不清理造成后期无法去除。

公开(公告)号：CN108807296A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710300747.2

申请日：2017-04-28

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： H01L23/31 ,  G06K9/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L23/3114 ,  G06K9/00006 ,  H01L23/49811

摘要： 一种上方具有导接片的芯片封装结构及其制造方法，该芯片封装结构包括：一基板；该基板上有多个焊垫；至少一芯片，其下表面置于该基板上；各芯片上有多个焊垫，可通过导线连接该基板上的多个焊垫；至少一导接片，该导接片为一薄片状的板状材料；各导接片黏贴在对应的芯片的上表面上；其中，该导接片的材料不同于后续将封装的结构的材料。

公开(公告)号：CN101414652A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200710164267.4

申请日：2007-10-17

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/14

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明披露一种发光二极管的封装结构及其制作方法，包括：具有第一表面及第二表面的载板；金属层，配置在载板的第一表面上且金属层的中央区域配置有贯穿的孔洞，以裸露出载板的部份第一表面；发光二极管，具有发光功能的半导体层的两侧边上配置有N电极及P电极，且P电极与金属层的第一表面形成电性连接；第一电性连接组件与金属层形成电性连接；第二电性连接组件，与N电极形成电性连接；及封胶体，用以包覆发光二极管、金属层及裸露出第一电性连接组件及第二电性连接组件。

公开(公告)号：CN109050075A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811221699.9

申请日：2018-10-19

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： B43K13/02 ,  B44D3/00

CPC分类号： B43K13/02 ,  B44D3/00

摘要： 本发明提供一种用于艺术设计的画笔清洗装置，包括:固定槽，闭合板，圆孔，嵌入件，嵌入孔，夹件，安装孔，防滑垫和矩形块；所述闭合板的侧边通过转轴与主体的侧边相连接，且闭合板的底部边缘位置通过粘接的方式安装有橡胶材质的嵌入件；所述安装件通过焊接的方式安装在闭合板的上方圆孔位置，此处的夹件为嵌入安装在安装件侧边的矩形槽内部的结构，两个夹件安装在安装件的两侧内部，夹件通过弹力绳与安装件相连接，此处的弹力绳通过自身的弹性将夹件固定在安装件的靠中间位置，使夹件通过弹力绳对画笔进行夹取固定，且可以通过弹力绳不同程度的扩张可以固定不同粗细的画笔。

公开(公告)号：CN101504919A

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200810008205.9

申请日：2008-02-05

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种球栅阵列封装结构及其封装方法。该封装结构包括：一个具有上表面和下表面的电路板，其上表面配置有图案化的导电接点，而下表面则配置有相应并与图案化的导电接点电连接的金属端点；接着，将半导体芯片的有源面上的多个焊垫与图案化的导电接点形成电连接；然后以一个封装体来包覆半导体芯片和电路板的上表面；最后，再将多个导电元件与电路板的下表面上的金属端点电连接。

公开(公告)号：CN101425554A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200710164371.3

申请日：2007-10-30

申请人： 叶秀慧

发明人： 叶秀慧

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L23/488 ,  H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  G02F1/13357

摘要： 本发明披露了一种具有竖立式发光二极管的封装结构，包括：载板，其具有第一表面和第二表面，载板上配置有多个贯穿第一表面和第二表面的孔洞，且每一孔洞由导电材料填满；具有发光功能的半导体层的两侧边上配置有N电极和P电极的发光二极管；第一透明载板，其上配置金属层，该金属层与发光二极管的N电极和载板的第一表面上的导电材料电连接；第二透明载板，其上配置金属层，金属层与发光二极管的P电极和载板的第一表面上的导电材料电连接；以及多个电连接元件，与载板的第二表面上的多个导电材料电连接。本发明提供的竖立式发光二极管的封装结构，使得发光二极管被电极遮蔽的部分减少，因此可以达到较高的发光效率。