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公开(公告)号：CN1854352B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200510120105.1
申请日：2005-11-02
申请人： 恩通公司
摘要： 本发明涉及包括阳极、阴极和电解液的电镀浴，特别是酸电镀浴。为了改进普通电镀浴，本发明提出了阳极是两相或多相的且电解液含有超过70mg/l氯化物和5至5000mg/l，优选200至1200mg/l的选自由钼、钒、锆、钽、钨、铪或钛组成的组中的至少一种元素，所述元素为其含氧酸的阴离子或多阴离子形式、其酸酐的阳离子形式或其杂多阴离子形式。
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公开(公告)号：CN100434567C
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200510003862.0
申请日：2005-01-19
申请人： 恩通公司
发明人： 安德烈亚斯·默比乌什 , 阿克塞尔·康尼锡 , 许贝特斯·F.A.M.·范·邓恩
CPC分类号： C23C18/1617 , B01D61/243 , B01D61/44
摘要： 本发明涉及一种方法，用于再生用于无电流金属化的含有锌、镍的碱性无氰化物电解熔池。依据本发明的方法包括以下步骤：将至少一个电解质分流从过程容器导入再生单元，再生导出的电解质分流并将再生的电解质分流回输到过程容器内，其中，再生单元具有带阴离子选择膜的渗析单元，里面无电流金属化过程中产生的阴离子与氢氧根交换。这样再生的电解质流所消耗的成分可以得到补充。
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公开(公告)号：CN1306069C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN01803623.6
申请日：2001-11-03
申请人： 恩通公司
发明人： 赫尔穆特·赫斯特翰穆克
摘要： 本发明涉及一种使用电解液在工件上，特别是金属材料工件上电镀沉积铬合金的方法，电解液至少含有铬酸、硫酸、一种构成同多阴离子的金属、一种短链脂肪族磺酸，它的盐类和/或它的卤素衍生物和氟化物。通过本发明可沉积生成合金镀层，该合金由于联合加入了短链脂肪族磺酸和氟化物而具有高含量的构成同多阴离子的金属，并且镀层是平滑的和有光泽的。这相对于现有技术的已知的合金镀层，特别是铬-钼-合金镀层是一个重要的优点。此外在电解液中有氟化物，这特别地导致了根据本发明所沉积的镀层具有相当高的硬度。
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公开(公告)号：CN1291068C
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN02142485.3
申请日：2002-09-20
申请人： 恩通公司
发明人： 韦海穆斯·马西亚·约翰内斯·科内利斯·费尔贝纳 , 卡尔-海因茨·范德内尔 , 托马斯·黑尔登
IPC分类号： C25D3/56
CPC分类号： C25D3/565
摘要： 本发明涉及一种从锌镍电解质中析出锌镍合金的方法，其特征在于，向用于扩展可用电流密度范围的电解质添加至少一种芳香族的羧酸、其盐或其衍生物，或者至少一种脂族羧酸、其盐或其衍生物或者添加至少一种芳香族的羧酸和/或脂族羧酸、其盐或其衍生物。此外还提出适用于这种方法的电解质。根据本发明的方法可以以有利的方式把所需要的锌镍合金在宽的电流密度范围内电镀，从而也可以电镀形状复杂的工件。此外，还可以用无氨的电解质工作，以有利的方式减少了下水的污染。
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公开(公告)号：CN1847454A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610073539.5
申请日：2006-04-11
申请人： 恩通公司
发明人： 马可·L·A·D·梅尔滕斯 , 勒内·范·斯海克
CPC分类号： B05D7/52 , B05D7/16 , C09D5/086 , C09D143/02
摘要： 本发明涉及用抑制腐蚀的聚合物层涂覆金属表面的方法，根据本发明，通过下列步骤用聚合物层涂覆金属表面以抑制表面的腐蚀：使所述金属表面与含酸溶液接触，其中所述的酸含+3氧化态的磷和烃基，其中所述的烃基可与塑料单体或聚合物相互作用，和使上面步骤中经酸溶液处理的所述金属表面和含单体树脂或聚合物树脂或单体树脂与聚合物树脂混合物的溶液接触，其中所述的单体树脂或聚合物树脂可与第一步骤所用的酸的羧基相互作用。通过所述步骤，在所述的金属表面上形成附着的密封层。
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公开(公告)号：CN1703540A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200380101253.8
申请日：2003-10-10
申请人： 恩通公司
发明人： 卡特林·采恩诗 , 约阿希姆·海尔 , 玛丽斯·克莱因菲尔德 , 史特凡·沙菲尔 , 奥特鲁德·史特恩努斯
摘要： 本发明涉及一种电涂装铜的方法，其中包括通过将待涂装的基材浸没在酸性电解液中进行金属化，所述电解液含至少锡和铜离子、烷基磺酸和湿润剂。本发明的目的本质上在于提高沉积速率和得到无孔的铜涂层，该涂层表现出良好的粘附性，且具有较高的铜含量和具有各种机械和装饰性能。为此，将芳族非离子型湿润剂加到所述电解液中。本发明还公开了用于铜涂装的酸性电解液。
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公开(公告)号：CN1876891B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200610094568.X
申请日：2006-06-09
申请人： 恩通公司
发明人： 安德烈亚斯·柯尼希斯霍芬 , 安德烈亚斯·默比乌斯
CPC分类号： C25D5/54 , C23C18/1653 , C23C18/2073 , C23C18/24 , C23C18/285 , C23C18/30 , C23C18/31 , H05K3/188
摘要： 本发明提供了一种使不导电基底金属化的方法，包括至少下列步骤：使基底与含金属的活化剂溶液接触；使基底与金属盐溶液接触，所述的基底已经与活化剂溶液接触，所述金属盐溶液包括：至少一种可被活化剂溶液中的金属还原的金属，络合剂，以及至少一种选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属；然后用金属对已处理的基底进行无电流涂覆或电镀涂覆；其特征在于金属盐溶液包括盐的形式的选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属，所述的盐的形式选自氟化物、氯化物、碘化物、溴化物、硝酸盐、硫酸盐或它们的混合物组成的组。
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公开(公告)号：CN1680621B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200510064907.5
申请日：2005-04-08
申请人： 恩通公司
发明人： 马克·彼得·席尔德曼
CPC分类号： H05K3/185 , B08B3/08 , B08B3/12 , C23G1/00 , H05K2203/107
摘要： 本发明涉及一种处理经构图的塑料基板表面的方法，该表面借助激光制成了合适的晶粒构图用于随后进行的金属化，本发明提出一种方法，其特征是，为了清除在经激光构图时生成不希望存在的沉积物，将基板在激光构图后与合适的操作溶液相接触，令人惊喜地表明，经激光构图的基板在进行金属化前，用一种由湿润剂和有助于清洗的物质组成的混合物处理，能充分清除不希望存在的沉积的金属晶粒，而对计划构图的印制导线却保持无损害。
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公开(公告)号：CN101094563B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200610171132.6
申请日：2006-12-22
申请人： 恩通公司
CPC分类号： C25D5/56 , H05K1/0346 , H05K3/188 , H05K2201/0154 , H05K2201/0329 , H05K2203/0796
摘要： 本发明涉及一种用于非传导基材表面，特别是聚酰亚胺表面的直接金属化方法，其特征在于通过以下工艺步骤：用含有过氧化物的酸性蚀刻溶液蚀刻基材表面；使蚀刻过的基材表面与含有高锰酸盐的酸性处理溶液接触；在含有过氧化物的酸性活化溶液中活化所述处理过的基材表面；使活化过的基材表面与含有至少一种噻吩衍生物和至少一种磺酸衍生物的酸性催化溶液接触；将这样处理过的基材表面在酸性电镀金属化浴中金属化。
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