公开(公告)号：CN1281567A

公开(公告)日：2001-01-24

申请号：CN98811918.8

申请日：1998-12-10

申请人： 格姆普拉斯有限公司

发明人： O·布伦尼特 ,  D·埃尔巴兹

IPC分类号： G06K19/073

CPC分类号： G06K19/07726 ,  G06K19/073

摘要： 本发明涉及一种芯片卡(10),它包括一个电子模块,该模块带有一个用于电通信和/或电磁通信的接口,所述接口由电触点(12)和/或天线(22)组成,本发明的特征在于,它包括至少一个粘贴在它的一个面上的保证标签(14),揭开粘贴部分即可使该标签脱离结合,所述标签用于防止所述接口(12,22)与外界通信。所述标签在揭开以后能够显示其是否又被替换。

公开(公告)号：CN1214344C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN98811430.5

申请日：1998-09-23

申请人： 格姆普拉斯有限公司

发明人： D·埃尔巴兹 ,  J·-C·菲达尔戈

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07769 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种制造至少一个适合于变得有粘性的电子模块或标签的方法，该方法包括以下步骤：提供包括至少一个触点型和/或天线型接口的绝缘薄膜；提供一种包括可激活的粘结剂(44)和可揭去的保护薄膜的胶带(40；56；70；80)，所述胶带包括至少一个与模块或标签上的树脂区域对应的开孔，把所述胶带粘贴在支持薄膜上，使得所述开孔与树脂的区域重合，激活所述粘结剂，使得它把胶带固定在所述薄膜上；以及把覆盖树脂至少分配到所述开孔内提供的区域上，并与开孔接触。本发明还提供一种方法，其中淀积不带有保护薄膜的可激活粘结剂。

公开(公告)号：CN1279797A

公开(公告)日：2001-01-10

申请号：CN98811430.5

申请日：1998-09-23

申请人： 格姆普拉斯有限公司

发明人： D·埃尔巴兹 ,  J·C·菲达尔戈

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07747 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07769 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种制造至少一个适合于变得有粘性的电子模块或标签的方法,该方法包括以下步骤:提供包括至少一个触点型和/或天线型接口的绝缘薄膜;提供一种包括可激活的粘结剂(44)和可揭去的保护薄膜的胶带(40;56;70;80)所述胶带包括至少一个与模块或标签上的树脂区域对应的开孔,把所述胶带粘贴在支持薄膜上,使得所述开孔与树脂的区域重合,激活所述粘结剂,使得它把胶带固定在所述薄膜上;以及把覆盖树脂至少分配到所述开孔内提供的区域上,并与开孔接触。本发明还提供一种方法,其中淀积不带有保护薄膜的可激活粘结剂。