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公开(公告)号：CN1071805C
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN95197601.X
申请日：1995-12-11
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 在PCB制造过程中，光板上的焊接基点和/或通孔在安装其它元件之前，要用镀银法对其加以保护。应用置换法由镀层组合物镀覆镀银件，使银离子氧化铜并在其表面淀积一层银层。在上述含水镀层组合物中，通过加入多齿配位体络合剂的方法使银离子保持在溶液中。该组合物可以包含防银失光泽的晦暗抑制剂，但不含能使银离子还原成银金属的还原剂、卤化物离子以及基本上不含非水溶剂。表面安装式组件可以采用任何市场上有供应的焊料直接在涂银接触面上进行焊接。银不会淀积在焊接遮掩层上，而只会淀积在比银的正电性小的金属上。
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公开(公告)号：CN1244897A
公开(公告)日：2000-02-16
申请号：CN98802097.1
申请日：1998-01-28
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
CPC分类号： B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3436 , H05K3/3463
摘要： 一种用于焊接的无铅的锡合金,含有至多0.25wt%铟和晶粒细化剂,该晶粒细化剂是由2.5—10%铝、1—5%镁和余量锌组成的合金。该合金具有改进的如蠕变强度机械性能,以及改进的热疲劳强度。
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公开(公告)号：CN1045150C
公开(公告)日：1999-09-15
申请号：CN94194469.7
申请日：1994-10-14
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
CPC分类号： H05K3/386 , H05K3/0023 , H05K3/064 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2203/0571
摘要： 一种制造多层电路板的方法，包括将一层光刻胶施加于一内层的导电表面，和例如通过曝露于UV辐射结果在已曝光的区域中聚合，使预选图案中的树脂组合物凝固。通过在水性显影液中显影除去非凝固区域后，在蚀刻液中进行蚀刻，树脂组合物的凝固区域留在内层上适当位置，在粘结步骤中直接被粘结于邻接的绝缘层。根据本发明的较好的树脂组合物包括具有酸值从15至75的第一可光聚合的树脂组分，具有未反应环氧基的第二环氧树脂组分，和一种光引发剂，第一与第二树脂组分之比至少为1∶1。
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公开(公告)号：CN1175285A
公开(公告)日：1998-03-04
申请号：CN95197602.8
申请日：1995-12-11
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
CPC分类号： H05K3/244 , B05D5/12 , C23C18/42 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
摘要： 在制造PCB时使用的一种方法,包括保护金属焊接点及/或通孔,以提供一个防止失泽而且可焊接的涂层在本方法中,优选用浸没法对焊接点及/或通孔进行光亮腐蚀、金属镀覆,并用防失泽剂处理。防失泽剂也可以加到浸镀液中。通常用银或铋进行金属镀覆,焊接点及/或通孔包括铜。
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公开(公告)号：CN1071806C
公开(公告)日：2001-09-26
申请号：CN95197602.8
申请日：1995-12-11
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
CPC分类号： H05K3/244 , B05D5/12 , C23C18/42 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144
摘要： 在制造PCB时使用的一种方法，包括保护金属焊接点及/或通孔，以提供一个防止失泽而且可焊接的涂层在本方法中，优选用浸没法对焊接点及/或通孔进行光亮腐蚀、金属镀覆，并用防失泽剂处理。防失泽剂也可以加到浸镀液中。通常用银或铋进行金属镀覆，焊接点及/或通孔包括铜。
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公开(公告)号：CN1137339A
公开(公告)日：1996-12-04
申请号：CN94194469.7
申请日：1994-10-14
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
CPC分类号： H05K3/386 , H05K3/0023 , H05K3/064 , H05K3/4626 , H05K2201/0195 , H05K2203/0571
摘要： 一种制造多层电路板的方法，包括将一层光刻胶施加于一内层的导电表面，和例如通过曝露于UV辐射结果在已曝光的区域中聚合，使预选图案中的树脂组合物凝固。通过在水性显影液中显影除去非凝固区域后，在蚀刻液中进行蚀刻，树脂组合物的凝固区域留在内层上适当位置，在粘结步骤中直接被粘结于邻接的绝缘层。根据本发明的较好的树脂组合物包括具有酸值从15至75的第一可光聚合的树脂组分，具有未反应环氧基的第二环氧树脂组分，和一种光引发剂，第一与第二树脂组分之比至少为1∶1。
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公开(公告)号：CN1106135C
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN95197600.1
申请日：1995-12-12
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
CPC分类号： C23C22/16 , C23C22/52 , C23F1/18 , H05K3/383 , H05K3/4611 , H05K2201/0355 , H05K2203/0796 , H05K2203/124
摘要： 一种金属，通常是铜，的表面用一种由过氧化氢、一种无机酸、一种减蚀剂(例如唑、四唑或咪唑)、以及一种季铵表面活性剂组成的组合物进行微粗糙化，以改进和高分子材料的粘结。这种处理方法在多层印制电路板的制造中对促进层间的粘结特别有用。
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公开(公告)号：CN1175284A
公开(公告)日：1998-03-04
申请号：CN95197601.X
申请日：1995-12-11
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 在PCB制造过程中,光板上的焊接基点和/或通孔在安装其它元件之前,要用镀银法对其加以保护。应用置换法由电镀组合物镀覆镀银件,使银离子氧化铜并在其表面淀积一层银层。在上述含水电镀组合物中,通过加入多齿配位体络合剂的方法使银离子保持在溶液中。该组合物可以包含防银失光泽的晦暗抑制剂,但不含能使银离子还原成银金属的还原剂、卤化物离子以及基本上不含非水溶剂。表面安装式组件可以采用任何市场上有供应的焊料直接在涂银接触面上进行焊接。银不会淀积在焊接遮掩层上,而只会淀积在比银的正电性小的金属上。
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公开(公告)号：CN1255492C
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN02127778.8
申请日：1995-12-12
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
CPC分类号： C23C22/16 , C23C22/52 , C23F1/18 , H05K3/383 , H05K3/4611 , H05K2201/0355 , H05K2203/0796 , H05K2203/124
摘要： 一种金属，通常是铜的表面用一种由过氧化氢、一种无机酸、一种减蚀剂(例如三唑、四唑或咪唑)、以及一种季铵表面活性剂组成的组合物进行微粗糙化，以改进和高分子材料的粘结。这种处理方法在多层印刷电路板的制造中对促进层间的粘结特别有用。本发明提供了一种助粘组合物，其包含0.1-20.0%重量的过氧化氢、1-50%重量的无机酸、0.5-2.5%重量的有机减蚀剂和0.001-5%重量的阳离子表面活性剂。本发明还提供了一种形成包括内层和外层的多层印刷电路板的方法和一种转涂的铜表面。
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公开(公告)号：CN1422924A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02127778.8
申请日：1995-12-12
申请人： 阿尔菲弗赖伊有限公司
CPC分类号： C23C22/16 , C23C22/52 , C23F1/18 , H05K3/383 , H05K3/4611 , H05K2201/0355 , H05K2203/0796 , H05K2203/124
摘要： 一种金属,通常是铜,的表面用一种由过氧化氢、一种无机酸、一种减蚀剂(例如三唑、四唑或咪唑)、以及一种季铵表面活性剂组成的组合物进行微粗糙化,以改进和高分子材料的粘结。这种处理方法在多层印刷电路板的制造中对促进层间的粘结特别有用。本发明提供了一种助粘组合物,其包含0.1－20.0%重量的过氧化氢、1－50%重量的无机酸、0.5－2.5%重量的有机减蚀剂和0.001－5%重量的阳离子表面活性剂。本发明还提供了一种形成包括内层和外层的多层印刷电路板的方法和一种转涂的铜表面。
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