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公开(公告)号：CN1938456B
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200580010613.2
申请日：2005-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/06 , H05K3/382 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
Abstract: 其目的是提供一种即使铜箔粗化面的粗糙度Rz低、粘合强度也高的铜箔及其制造方法。为了实现该目的，采用这样的铜箔，基于将铜箔试样S的粗糙面的表面积用激光显微镜进行3维测定得到的3维表面积A(S)及该3维表面积A(S)测定区域的面积、即测定区域面积B(S)，而以A(S)/B(S)规定的面积系数C(S)，和用触针式粗糙度计测定的上述铜箔式样S的粗化面的粗糙度Rz(S)，具有下式(1)的关系，且上述粗糙度Rz(S)为1.0μm～3.0μmn。0.5×Rz(S)+0.5≦C(S) (1)(式中，Rz(S)是单位为μm的数值)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106460212A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580023318.4
申请日：2015-05-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种通过减少载体与铜箔层界面的剥离强度的波动，可以稳定地进行剥离操作的带有载体的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在载体的表面经由接合界面层具有铜箔层的带有载体的铜箔，其中，采用该载体与该铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下的带有载体的铜箔等，载体在宽度方向上的剥离强度的波动小，实现了稳定的载体剥离。
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公开(公告)号：CN1938456A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010613.2
申请日：2005-03-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/06 , H05K3/382 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993
Abstract: 其目的是提供一种即使铜箔粗化面的粗糙度Rz低、粘合强度也高的铜箔及其制造方法。为了实现该目的，采用这样的铜箔，基于将铜箔试样S的粗糙面的表面积用激光显微镜进行3维测定得到的3维表面积A(S)及该3维表面积A(S)测定区域的面积、即测定区域面积B(S)，而以A(S)/B(S)规定的面积系数C(S)，和用触针式粗糙度计测定的上述铜箔式样S的粗化面的粗糙度Rz(S)，具有下式(1)的关系，且上述粗糙度Rz(S)为1.0μm～3.0μmn。0.5×Rz(S)+0.5≤C(S) (1)(式中，Rz(S)是单位为μm的数值)。
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公开(公告)号：CN106460212B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580023318.4
申请日：2015-05-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种通过减少载体与铜箔层界面的剥离强度的波动，可以稳定地进行剥离操作的带有载体的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在载体的表面经由接合界面层具有铜箔层的带有载体的铜箔，其中，采用该载体与该铜箔层的剥离强度的变动系数(CV)为0.2以下的带有载体的铜箔等，载体在宽度方向上的剥离强度的波动小，实现了稳定的载体剥离。
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公开(公告)号：CN101014460B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni-Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni-Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101014460A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni－Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni－Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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