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公开(公告)号：CN108517501A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810307807.8
申请日：2018-04-08
申请人： 苏州诺弘添恒材料科技有限公司
发明人： 不公告发明人
CPC分类号： C23C14/35 , C22C19/002 , C22C19/03 , C23C14/14 , C23C14/3414 , C23C14/5886
摘要： 本发明公开了一种镍铜镓记忆合金膜的制备方法，该方法解决了现有Ni-Cu-Ga系列形状记忆合金脆性大，强度低和恢复力小等问题，同时保证合金的马氏体相变温度不至于降得太低，使合金抵御不可恢复应变的能力增强，从而提高了合金强度和恢复率；本发明采用磁控溅射的方法，并采用低温轧制的手段，形成的稀土记忆合膜具有较高的屈服强度，使得膜表面均匀致密、膜基结合强度高、力学性能优良。
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公开(公告)号：CN108495730A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201680079730.2
申请日：2016-11-18
申请人： ETA瑞士钟表制造股份有限公司
IPC分类号： B22F3/16 , B22F5/08 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C19/00 , C22C19/03 , G04B1/14 , G04B13/02 , G04B15/14 , G04B17/06 , G04B31/00 , B22F9/08
CPC分类号： B22F3/16 , B22F5/08 , B22F2009/0828 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2301/30 , B22F2303/15 , B22F2304/10 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C1/0425 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C19/002 , C22C19/03 , C22C30/02 , C22C30/06 , G04B1/145 , G04B13/02 , G04B15/14 , G04B17/066 , G04B31/06 , C22C29/04 , B22F3/08 , B22F3/10 , B22F2207/20
摘要： 本发明涉及包含一个或多个由颗粒附聚物形成的相的压缩和致密化金属材料，通过在颗粒之间形成的桥提供所述材料的内聚力，所述材料具有高于或等于95％，优选高于或等于98％的相对密度。
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公开(公告)号：CN106544548A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201710031040.6
申请日：2017-01-17
申请人： 苏州艾盾合金材料有限公司
发明人： 王新贵
CPC分类号： C22C19/058 , C22C1/023 , C22C1/03 , C22C19/002
摘要： 本发明公开了一种用于制造氟塑料加工零部件的耐磨耐氢氟酸腐蚀的镍基合金材料及其制备方法，该镍基合金材料按重量百分比计，其成分如下：C:0.03～0.10％；Cr：0.2～1.0％；B：1.5～2.5％；Si：2.0～3.5％；Fe：≤2.0％；Cu：12～26；余量为Ni。本发明主要采用感应加热熔炼，然后通过浇注直接成型或先雾化成粉末，再使用粉末冶金成型的方法制作成氟塑料加工用零部件。采用本发明方法制得的耐磨耐氢氟酸腐蚀的镍基合金材料，相比哈氏合金C具有更好的抗氢氟酸腐蚀性能以及耐磨性能，制造的氟塑料加工用零部件满足了其耐磨和耐腐的要求，使用寿命大幅度提高，节省了部件更换的费用。
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公开(公告)号：CN106119666A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610472836.0
申请日：2016-06-22
申请人： 陈林美
发明人： 陈林美
CPC分类号： C22C30/04 , C22C1/05 , C22C9/06 , C22C19/002 , C22C19/03 , C22C30/02 , C22C32/0005
摘要： 本发明公开了一种高强度镍铜合金材料及其制备方法，该高强度镍铜合金材料由下列重量份的原料制成：镍粉40‑50份、铜粉45‑55份、硅化钡10‑16份、钼铁粉4‑9份、硼化钒10‑20份、磷酸三钠2‑4份、氧化镍粉8‑15份、石棉粉6‑9份、碱式碳酸镍1‑6份、三氧化二锡2‑5份、石蜡11‑15份。本发明方法制备得到的高强度镍铜合金材料具有比市面同类产品更高的强度、硬度、耐磨性以及耐腐蚀性，延长合金件的使用寿命；且原料易得、加工成本低，制备工艺简单、参数易控，生产过程安全环保，适合大规模的工业化生产。
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公开(公告)号：CN105671368A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610156230.6
申请日：2016-03-18
申请人： 苏州莱特复合材料有限公司
CPC分类号： C22C19/03 , C22C1/05 , C22C19/002 , C22C32/0047 , C22C32/0084 , C22C32/0089
摘要： 本发明公开了一种碳化硅颗粒增强镍基复合材料及其制备方法，该复合材料含有以下质量百分含量的组分：粉5～10%，硫化锌4～6%，石墨化碳4～6%，碳化硅1～6%，碘化银2～3%，二硅化钼5～8%，木质素磺酸钠10～15%，羧甲基淀粉钠4～5%，其余为镍粉。制备方法：将各成分混匀，烘干；在600～700MPa的压力下压制成型；烧结，烧结温度为400～1000℃，压力为2～3MPa，保温时间为30～40min。冷却至15～30℃。本发明复合材料的摩擦力为76.8～80.8N，摩擦系数为0.40～0.43，说明本发明具有良好的耐摩擦性能。
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公开(公告)号：CN103097580A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180039022.3
申请日：2011-08-15
申请人： 新日铁住金株式会社
CPC分类号： C25D3/12 , B32B15/013 , B32B15/015 , B32B15/04 , B32B15/18 , B65D7/42 , B65D85/00 , C21D9/00 , C22C9/06 , C22C19/00 , C22C19/002 , C22C19/03 , C22C30/02 , C22C38/00 , C23C22/24 , C23C28/321 , C23C28/34 , C23C28/3455 , C25D3/562 , C25D5/48 , C25D9/08 , C25D9/10 , C25D11/38 , Y10T428/12611 , Y10T428/12806 , Y10T428/12937
摘要： 本发明提供一种耐蚀性、密合性、焊接性优良的罐用钢板，该罐用钢板具备：钢板、形成在所述钢板的至少一方表面上的Ni-Cu合金镀层、形成在所述Ni-Cu合金镀层的表面上的铬酸盐被膜层，在所述Ni-Cu合金镀层中，Ni附着量为0.30～3.0g/m2，且Cu含量为0.5～20质量%，在所述铬酸盐被膜层中，Cr附着量按Cr换算量计为1.0～40mg/m2。
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公开(公告)号：CN101014460B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
摘要： 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni-Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni-Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101014460A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030361.X
申请日：2005-09-09
申请人： 三井金属矿业株式会社
CPC分类号： C25D7/0614 , B32B7/06 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/38 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2255/28 , B32B2270/00 , B32B2457/08 , C22C19/002 , C23C28/00 , C25D3/562 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0358 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/24355
摘要： 本发明的目的在于提供一种具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，该具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔，即使带载体箔的电解铜箔的与基材树脂层的接触面的表面粗糙度低，也显示出良好的粘结性，并且，当基体铜层中残存针孔等、或者通孔或导通孔等的内壁部与表面沾污去除剂接触时，电解铜箔层和基材树脂层难以因侵蚀而被剥离。为了达到上述目的，提供一种在带载体箔的电解铜箔的载体箔的至少一侧的表面上，依次形成有粘合界面层、基体铜层、含Ni－Zn的电镀层以及底漆树脂层，上述含Ni－Zn的电镀层含有Ni以及Zn，且Ni/Zn的附着比为1.5～10的具有底漆树脂层的带载体箔的电解铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1240834A
公开(公告)日：2000-01-12
申请号：CN99109231.7
申请日：1999-06-23
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： C22C9/00
CPC分类号： C22C9/00 , A01N59/16 , A01N59/20 , C22C19/002 , C22C19/007 , C22C19/03 , C22C32/0021 , A01N2300/00 , A01N25/34 , A01N59/00
摘要： 一种铜合金含有0.1—7.3重量%的钛和任选含有锌、硅和银中的一种或多种,其用量分别为0.001—10重量%,0.001—3重量%及0.001—1重量%,其中其表面层含有一种含钛的氧化物。铜合金有铜的灭菌作用和基于含钛氧化物的光催化功能的抗菌作用。其表面层中分散有含钛的氧化物。铜合金中的钛在200—800℃优先受到氧化,其中的锌和硅也能优先产生热氧化,形成它们的氧化物。锌有抗菌和灭菌作用,硅有亲水性,银有灭菌作用。
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公开(公告)号：CN104204296B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201380019665.0
申请日：2013-01-23
申请人： JX日矿日石金属株式会社
IPC分类号： C23C28/02 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C5/08 , C22C5/10 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C22/00 , C22C27/06 , C22C28/00 , C22C38/00 , C23C14/14 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B7/00 , H01R13/03 , H05K1/09
CPC分类号： C22C5/08 , B32B15/013 , B32B15/017 , B32B15/018 , C22C5/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C19/002 , C22C19/005 , C22C19/007 , C22C19/03 , C22C19/05 , C23C28/023 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01R13/03 , H05K1/117
摘要： 本发明提供一种具有高耐微滑动磨损性、高耐插拔性、低晶须性及低插入力性的电子部件用金属材料。本发明的电子部件用金属材料中，在基材上，形成有由Sn、In、或它们的合金构成的A层，在上述基材与上述A层之间，形成有由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os、Ir、或它们的合金构成的B层，在上述基材与上述B层之间，形成有由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co、Cu中的1种、或2种以上构成的C层，上述A层的厚度为0.01～0.3μm，上述B层的厚度为0.05～0.5μm，上述C层的厚度为0.05μm以上，上述A层的厚度/上述B层的厚度的比为0.02～4.00。
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