晶片图分析器及分析晶片图的方法

    公开(公告)号:CN109390245B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN201810902836.9

    申请日:2018-08-09

    摘要: 一种使用晶片图分析器分析晶片图的方法包括:产生多个第一晶片图,所述多个第一晶片图各自显示出对于多个信道中的对应信道而言第一晶片的特性。对所述多个第一晶片图一同进行自动编码以提取第一特征。所述方法还包括:判断所述第一特征是否是是有效图案;在所述第一特征是有效图案时,基于非监督学习对所述第一特征的类型进行分类;以及提取被分类成与所述第一特征同一类型的特征的代表性图像。

    用于检测半导体装置中的缺陷的方法

    公开(公告)号:CN110852983A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201910501571.6

    申请日:2019-06-11

    IPC分类号: G06T7/00 G06N3/04 G06K9/62

    摘要: 一种用于检测半导体装置中的缺陷的方法包括:使用从第一数据集提取的采样的干净数据集对预训练卷积神经网络(CNN)模型进行预训练;使用第一数据集的第一数据和预训练CNN模型来训练正常CNN模型和标签噪声CNN模型。所述方法还包括:使用第二数据集的第二数据和正常CNN模型输出关于第二数据是好还是坏的第一预测结果;使用第二数据和标签噪声CNN模型输出关于第二数据是好还是坏的第二预测结果。将第一预测结果与第二预测结果进行比较,以在存在标签差异时执行噪声校正。将作为噪声校正的结果创建的第三数据添加到采样的干净数据集。使用添加了第三数据的采样的干净数据集对正常CNN模型和标签噪声CNN模型进行附加地训练。

    晶片图分析器及分析晶片图的方法

    公开(公告)号:CN109390245A

    公开(公告)日:2019-02-26

    申请号:CN201810902836.9

    申请日:2018-08-09

    IPC分类号: H01L21/66 G06K9/62 G06T7/00

    摘要: 一种使用晶片图分析器分析晶片图的方法包括:产生多个第一晶片图,所述多个第一晶片图各自显示出对于多个信道中的对应信道而言第一晶片的特性。对所述多个第一晶片图一同进行自动编码以提取第一特征。所述方法还包括:判断所述第一特征是否是是有效图案;在所述第一特征是有效图案时,基于非监督学习对所述第一特征的类型进行分类;以及提取被分类成与所述第一特征同一类型的特征的代表性图像。

    测量厚度的方法、处理图像的方法及执行其的电子系统

    公开(公告)号:CN106601642B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201610899136.X

    申请日:2016-10-14

    摘要: 公开了一种测量厚度的方法、处理图像的方法和执行其的电子系统。可以基于结构的原始图像来测量在结构中的第一层的厚度。可以在原始图像中识别第一层的第一边界。可以通过基于第一边界将原始图像转换为第一图像并且基于对第一图像滤波生成第二图像来识别在原始图像中基本难以辨识的第二边界。可以基于将原始图像的局部图像部分调整为使第一边界的标识与轴线对准来生成第一图像,使得第一图像包括与轴线基本平行地延伸的第一边界的标识。可以从第二图像识别第二边界,可以基于识别的第一边界与第二边界来确定层的厚度。