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公开(公告)号：CN102573331A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110040982.3
申请日：2011-02-17
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4647 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2203/025
Abstract: 本发明公开了一种制造印刷电路板的方法，该方法同时形成过孔和嵌入式的连接盘，因此提高过孔与嵌入式的连接盘的匹配值以确保层间导电的可靠性，该方法进一步地同时形成过孔和嵌入式的连接盘以降低制造成本。此外，形成的嵌入式的连接盘被嵌入第二绝缘层以实现印刷电路板的高密度/高集成，并且，与使用激光形成通孔的方法相比，过孔在较少的时间内形成，由此缩短了工艺时间。
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公开(公告)号：CN101593568A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910134492.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/026 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X－Y互联并同时实施了Z－互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。
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公开(公告)号：CN102595808A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210006330.2
申请日：2012-01-10
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/0097 , H05K2203/1536 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了用于制造多层电路板的方法，尤其是用于制造无芯多层电路板的方法，其形成包括由热塑性树脂制成的分离层的支撑件并允许支撑件简单分离，由此有利于进行随后的工艺，而与板的尺寸无关，并且在支撑件的制造工艺和其制造成本方面是经济的。所述方法包括：形成包括可释放分离层的支撑件；在所述支撑件上形成绝缘部分，从而覆盖所述支撑件；在所述绝缘部分中形成通孔并在其上进行图案镀敷；以及通过将热施加至所述分离层来分离所述支撑件。
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公开(公告)号：CN101593568B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200910134492.2
申请日：2009-04-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , B82Y10/00 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K2201/026 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/0425
Abstract: 本发明提供了一种包括碳纳米管的导电浆料，以及一种使用其的印刷电路板。本发明提供的导电浆料表现出优异的导电性，并实现了X-Y互联并同时实施了Z-互联，且不会丧失碳纳米管自身的固有特性。本发明还提供了一种使用这种导电浆料的印刷电路板。
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