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公开(公告)号：CN100405175C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200410085974.0
申请日：2004-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用作在LCD的背光组件内使用的光源的LED封装以及用于包括该LED封装的LCD的背光组件。LED封装包括：衬底；一个LED或者多个LED，互相分离开指定间隔，而且以直线排列在衬底上；以及模制部分，用于密封包括LED的衬底的上表面，对其设置包括两个曲面的上表面，这两个曲面具有环状面形，其中每个曲面分别具有用于完全反射LED发出的光的曲率。LED封装保证在其内具有足够光传播光路，而无需单独光波导板，因此发出具有均匀亮度的白光。
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公开(公告)号：CN1702507A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200410085974.0
申请日：2004-10-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/1335 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/54 , G02F1/133603 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种用作在LCD的背光组件内使用的光源的LED封装以及用于包括该LED封装的LCD的背光组件。LED封装包括：衬底；一个LED或者多个LED，互相分离开指定间隔，而且以直线排列在衬底上；以及模制部分，用于密封包括LED的衬底的上表面，对其设置包括两个曲面的上表面，这两个曲面具有环状面形，其中每个曲面分别具有用于完全反射LED发出的光的曲率。LED封装保证在其内具有足够光传播光路，而无需单独光波导板，因此发出具有均匀亮度的白光。
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公开(公告)号：CN100381905C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410054437.X
申请日：2004-07-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13 , H05K1/00
CPC classification number: G02F1/133603 , F21K9/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
Abstract: 本发明提供用于提供背光的发光二极管(LED)阵列组件，其可以被用作带有整体封装的多个LED的、并且不论屏幕的尺寸可以普遍被使用的独立装置，以及具有同样构造的背光单元。所述LED阵列组件用作背光光源，包括：条形印刷电路板(PCB)，其上形成有用于传送电力的导电图形；基座，形成在所述PCB上，并由导热材料制成；多个LED芯片，安装在所述基座上，排成行，并电连接到所述PCB的所述导电图形；反射体，围绕所述多个LED芯片形成，并用来反射从所述多个LED芯片向上发射的光；以及镜头，在所述多个LED芯片和反射体之上形成，呈条形，并用来漫射从所述多个LED芯片和反射体沿水平方向发射的光。
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公开(公告)号：CN1693960A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200410054437.X
申请日：2004-07-22
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/1335 , G02F1/13 , H05K1/00
CPC classification number: G02F1/133603 , F21K9/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , Y10S362/80
Abstract: 本发明提供用于提供背光的发光二极管(LED)阵列组件，其可以被用作带有整体封装的多个LED的、并且不论屏幕的尺寸可以普遍被使用的独立装置，以及具有同样构造的背光单元。所述LED阵列组件用作背光光源，包括：条形印刷电路板(PCB)，其上形成有用于传送电力的导电图形；基座，形成在所述PCB上，并由导热材料制成；多个LED芯片，安装在所述基座上，排成行，并电连接到所述PCB的所述导电图形；反射体，围绕所述多个LED芯片形成，并用来反射从所述多个LED芯片向上发射的光；以及镜头，在所述多个LED芯片和反射体之上形成，呈条形，并用来漫射从所述多个LED芯片和反射体沿水平方向发射的光。
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公开(公告)号：CN101840987A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010180341.3
申请日：2008-03-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/56 , G02F1/13357 , F21S8/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了一种白光发射装置以及使用该白光发射装置的白光源模块。该白光发射装置包括：具有443至455nm的主波长的蓝色发光二极管芯片；设置在蓝色发光二极管芯片周围的红色磷光体，该红色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射红光；以及设置在蓝色发光二极管芯片周围的绿色磷光体，该绿色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射绿光，其中由红色磷光体发射的红光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.5448，0.4544)、(0.7079，0.2920)、(0.6427，0.2905)和(0.4794，0.4633)所限定的空间内，以及由绿色磷光体发射的绿光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.1270，0.8037)、(0.4117，0.5861)、(0.4197，0.5316)和(0.2555，0.5030)所限定的空间内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101546797A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810084540.7
申请日：2008-03-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , G02F1/13357 , F21V9/08 , F21Y101/02
Abstract: 一种白光发射装置以及使用该白光发射装置的白光源模块。该白光发射装置包括：具有443至455nm的主波长的蓝色发光二极管芯片；设置在蓝色发光二极管芯片周围的红色磷光体，该红色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射红光；以及设置在蓝色发光二极管芯片周围的绿色磷光体，该绿色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射绿光，其中由红色磷光体发射的红光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.5448，0.4544)、(0.7079，0.2920)、(0.6427，0.2905)和(0.4794，0.4633)所限定的空间内，以及由绿色磷光体发射的绿光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.1270，0.8037)、(0.4117，0.5861)、(0.4197，0.5316)和(0.2555，0.5030)所限定的空间内。
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公开(公告)号：CN100452455C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510133986.0
申请日：2005-12-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/495 , H01L23/36
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种LED封装框架和含有该LED封装框架的LED封装。该LED封装框架包括：LED芯片；导热构件，由一块高导热材料制成，在侧部具有容纳部分，并装配有LED芯片；引线，一端插入导热构件的容纳部分，并电连接到LED芯片；电绝缘层，紧密接触地位于引线和导热构件的容纳部分之间以将引线和容纳部分分开。将引线插入导热构件，可减小尺寸，同时保持高导热性和稳定性。另外，可通过不使用夹具将引线固接到导热构件来提供LED封装框架和大功率LED封装。
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公开(公告)号：CN101060157A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710096913.8
申请日：2007-04-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装件及其制造方法。该LED封装件包括由热和电导体制成的第一和第二引线框架，每个引线框架均包括平坦底座以及从该底座沿相反方向和朝上方向延伸的延伸部。该封装件还包括由树脂制成的封装件主体，并且该封装件主体被构造成环绕第一和第二引线框架的延伸部，以固定第一和第二引线框架，同时露出第一和第二引线框架的下侧表面。该LED封装件进一步包括：发光二极管芯片，设置在第一引线框架的底座的上表面上，且电连接于第一和第二引线框架的底座；以及透明的封装材料，用于封装发光二极管芯片。
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公开(公告)号：CN1905227A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610107842.2
申请日：2006-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种使用漫射体的用于促进颜色混合的LED封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：基底，在其上形成有电极；LED芯片，安装在基底上。所述LED封装件还包括密封剂，涂敷在所述发光二极管芯片周围，所述密封剂含有漫射体。所述LED封装件还包括透镜部分，设置在发光二极管芯片和密封剂上，从而以宽角度发射光，所述LED封装件使得来自发光二极管芯片的光没有扭曲地射出封装件。本发明使得光穿过含有漫射体的密封剂和透镜部分射出，实现来自LED芯片的光的均匀漫射和发射，因而增大了辐射角，获得了均匀的光源。
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公开(公告)号：CN1809231A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510097486.6
申请日：2005-12-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05B33/0821 , G02F1/133603 , Y02B20/341
Abstract: 本发明提供了一种LED阵列电路，该电路具有减小的功率消耗并能够保护LED免受反向电压的损害。LED阵列电路包括LED对、以及用于将AC电压提供给LED对的AC电源。LED对包括第一LED和第二LED，第一LED和第二LED彼此并联连接，且其偏压极性反向连接。
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