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公开(公告)号：CN101840987A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN201010180341.3
申请日：2008-03-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/56 , G02F1/13357 , F21S8/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明提供了一种白光发射装置以及使用该白光发射装置的白光源模块。该白光发射装置包括：具有443至455nm的主波长的蓝色发光二极管芯片；设置在蓝色发光二极管芯片周围的红色磷光体，该红色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射红光；以及设置在蓝色发光二极管芯片周围的绿色磷光体，该绿色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射绿光，其中由红色磷光体发射的红光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.5448，0.4544)、(0.7079，0.2920)、(0.6427，0.2905)和(0.4794，0.4633)所限定的空间内，以及由绿色磷光体发射的绿光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.1270，0.8037)、(0.4117，0.5861)、(0.4197，0.5316)和(0.2555，0.5030)所限定的空间内。
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公开(公告)号：CN101546797A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810084540.7
申请日：2008-03-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , G02F1/13357 , F21V9/08 , F21Y101/02
Abstract: 一种白光发射装置以及使用该白光发射装置的白光源模块。该白光发射装置包括：具有443至455nm的主波长的蓝色发光二极管芯片；设置在蓝色发光二极管芯片周围的红色磷光体，该红色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射红光；以及设置在蓝色发光二极管芯片周围的绿色磷光体，该绿色磷光体由蓝色发光二极管芯片激发以发射绿光，其中由红色磷光体发射的红光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.5448，0.4544)、(0.7079，0.2920)、(0.6427，0.2905)和(0.4794，0.4633)所限定的空间内，以及由绿色磷光体发射的绿光具有的色坐标落在由基于CIE 1931色度图的四个坐标点(0.1270，0.8037)、(0.4117，0.5861)、(0.4197，0.5316)和(0.2555，0.5030)所限定的空间内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101060157A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710096913.8
申请日：2007-04-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种LED封装件及其制造方法。该LED封装件包括由热和电导体制成的第一和第二引线框架，每个引线框架均包括平坦底座以及从该底座沿相反方向和朝上方向延伸的延伸部。该封装件还包括由树脂制成的封装件主体，并且该封装件主体被构造成环绕第一和第二引线框架的延伸部，以固定第一和第二引线框架，同时露出第一和第二引线框架的下侧表面。该LED封装件进一步包括：发光二极管芯片，设置在第一引线框架的底座的上表面上，且电连接于第一和第二引线框架的底座；以及透明的封装材料，用于封装发光二极管芯片。
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公开(公告)号：CN1905227A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610107842.2
申请日：2006-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2224/49107 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种使用漫射体的用于促进颜色混合的LED封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：基底，在其上形成有电极；LED芯片，安装在基底上。所述LED封装件还包括密封剂，涂敷在所述发光二极管芯片周围，所述密封剂含有漫射体。所述LED封装件还包括透镜部分，设置在发光二极管芯片和密封剂上，从而以宽角度发射光，所述LED封装件使得来自发光二极管芯片的光没有扭曲地射出封装件。本发明使得光穿过含有漫射体的密封剂和透镜部分射出，实现来自LED芯片的光的均匀漫射和发射，因而增大了辐射角，获得了均匀的光源。
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公开(公告)号：CN100444417C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200610092282.8
申请日：2006-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有金属反射层的LED封装及其制造方法，其中，金属反射层用于使光聚焦并通过该封装的一面发射。该LED封装包括：基底，在其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在基底上；密封体，覆盖LED芯片和基底，以保护LED芯片。该LED封装还包括围绕密封体的侧表面的金属反射层，以在密封体的顶表面上形成光透射表面。本发明使光损失减到最小，增强了亮度，可作为PCB型批量生产，并且采用了EMC转移成型，而使不规则的颜色分布减到最小，从而提高了光学质量。
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公开(公告)号：CN101256310A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810082718.4
申请日：2008-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G02F1/13357 , F21S8/00 , F21V23/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/053 , G02F1/133603 , G02F2001/133612 , H05K1/092 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K2201/10106 , H05K2203/013
Abstract: 本发明提供了一种背光单元及其制造方法，该背光单元包括：其顶部形成有绝缘层的底架；形成在绝缘层上的电路图；在绝缘层上形成以电连接至电路图案的多个发光二极管。
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公开(公告)号：CN1885580A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200610092282.8
申请日：2006-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种具有金属反射层的LED封装及其制造方法，其中，金属反射层用于使光聚焦并通过该封装的一面发射。该LED封装包括：基底，在其上形成有电极；发光二极管芯片，设置在基底上；密封体，覆盖LED芯片和基底，以保护LED芯片。该LED封装还包括围绕密封体的侧表面的金属反射层，以在密封体的顶表面上形成光透射表面。本发明使光损失减到最小，增强了亮度，可作为PCB型批量生产，并且采用了EMC转移成型，而使不规则的颜色分布减到最小，从而提高了光学质量。
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